2021年5月21日，第五屆SiP大會(huì)（上海站）勝利召開并圓滿閉幕！

從2017年第一屆中國(guó)SiP大會(huì)舉辦至今，已經(jīng)連續(xù)舉辦五屆了！幾屆大會(huì)我都有幸參加，每一屆會(huì)議都有一些感受和啟發(fā)。去年由于疫情關(guān)系，2020年第四屆SiP大會(huì)以在線召開的形式舉行。這篇文章內(nèi)容主要包括：2021第五屆SiP大會(huì)（上海站）的?總體印象，報(bào)告內(nèi)容，發(fā)展趨勢(shì)。

會(huì) 議 總 體 印 象

先說(shuō)說(shuō)這次會(huì)議的總體印象：火爆！今年會(huì)議人數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)前幾年，第一屆第二屆均為260人左右，第三屆為280人，這一屆到底有多少人呢？報(bào)名人數(shù)1000 ，現(xiàn)場(chǎng)人數(shù)600 ，直播視頻在線人數(shù)6000 。很多現(xiàn)場(chǎng)的觀眾都擠不進(jìn)主會(huì)場(chǎng)，在會(huì)場(chǎng)外觀看大屏幕直播，火爆場(chǎng)景可見一番！

和往年一樣，參會(huì)聽眾總體非常認(rèn)真，上午的報(bào)告從開場(chǎng)第一個(gè)演講到末尾最后一個(gè)演講，會(huì)場(chǎng)基本都保持超員狀態(tài)，中途退場(chǎng)很少；下午報(bào)告分成兩個(gè)會(huì)場(chǎng)，后面的報(bào)告由于有些聽眾要趕飛機(jī)火車，所以聽會(huì)人數(shù)有所減少。參會(huì)人員比較專業(yè)，提問(wèn)題也比較踴躍，今年由于疫情關(guān)系，演講者外賓較少，基本都是國(guó)內(nèi)的專家，聽眾的熱情依然很高！

雖然這一屆會(huì)議和往屆不同，對(duì)聽眾是免費(fèi)開放的，主辦方依然準(zhǔn)備了精美的茶歇，感謝主辦方博聞創(chuàng)意對(duì)聽眾的貼心！

演 講 報(bào) 告 內(nèi) 容

演講報(bào)告內(nèi)容可以用三個(gè)字形容：干貨多！EDA行業(yè)對(duì)SiP技術(shù)發(fā)展的應(yīng)對(duì)，參加會(huì)的EDA公司包括：芯和半導(dǎo)體，Cadence和ZUKEN，他們都發(fā)表了精彩的演講，提出了針對(duì)SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的解決方案。

另外兩家EDA大鱷Synopsys和Siemens EDA雖然沒(méi)有到會(huì)參加，但他們針對(duì)SiP和先進(jìn)封裝都提出了自己的解決方案。Synopsys雖然是芯片設(shè)計(jì)EDA多年的老大，但在SiP和先進(jìn)封裝領(lǐng)域算是“新人”，3DIC Compiler是他們推出的獨(dú)門武器。Siemens EDA源于Mentor，針對(duì)SiP和先進(jìn)封裝，拿出了自己的看家本領(lǐng)，設(shè)計(jì)工具XSI XPD源于業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)工具Xpedition，驗(yàn)證工具 Calibre 3DSTACK 則源于行業(yè)內(nèi)獨(dú)霸天下的芯片物理驗(yàn)證工具Calibre ，形成了黃金組合。工藝、材料、設(shè)備創(chuàng)新，有環(huán)旭電子，賀利氏，漢高，銦太，韋爾通，奧特斯，先進(jìn)裝配，立德智興等，分別在各自的領(lǐng)域提出了針對(duì)SiP和先進(jìn)封裝的技術(shù)創(chuàng)新。NI公司針對(duì)SiP和先進(jìn)封裝也推出了專門的測(cè)試設(shè)備和解決方案。

SiP和先進(jìn)封裝的應(yīng)用更是蓬勃發(fā)展，歌爾微電子、聞泰科技、韋爾半導(dǎo)體、云天半導(dǎo)體、芯樸科技、世芯電子都和聽眾分享了他們?cè)诋a(chǎn)品中廣泛地應(yīng)用了SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)，以及在SiP和先進(jìn)封裝應(yīng)用中取得的寶貴經(jīng)驗(yàn)，讓聽眾受益匪淺。

技 術(shù)?和 市 場(chǎng) 發(fā) 展 趨 勢(shì)

SiP的技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)：持續(xù)向上！SiP生態(tài)逐步完善，以前要做一款SiP，一擔(dān)心沒(méi)有裸芯片，二擔(dān)心批量小沒(méi)有廠家接，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題基本都解決了，Chiplet概念的提出代表著IC廠商逐漸以開放的態(tài)度提供裸芯片給客戶，也對(duì)應(yīng)了我在上一篇文章中提到的IP芯片化，大批新興的封測(cè)廠商也樂(lè)意接收小批量多種類的SiP封測(cè)業(yè)務(wù)。系統(tǒng)廠商對(duì)SiP關(guān)注度持續(xù)提高，SiP和先進(jìn)封裝在各行各業(yè)開始普遍應(yīng)用。EDA廠商高度關(guān)注，Xpeedic，Cadence，ZUKEN都到場(chǎng)發(fā)表演講，設(shè)置展位，Synopsys，Siemense EDA（Mentor）也摩拳擦掌，推出了強(qiáng)勢(shì)工具，專門針對(duì)SiP和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證。從Foundry 到OSAT 到?到System客戶，都普遍重視SiP和先進(jìn)封裝，更多系統(tǒng)用戶選擇SiP技術(shù)來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品小型化、低功耗、高性能設(shè)計(jì)。Foundry 和OSAT 在先進(jìn)封裝工藝上不斷推陳出新，SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用遍地開花。

此外，SiP會(huì)務(wù)組專程從電子工業(yè)出版社采購(gòu)了新書《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》作為特別禮品送給演講嘉賓，受到了嘉賓的稱贊！

總?結(jié)

總的來(lái)說(shuō)，這一屆SiP大會(huì)確實(shí)辦的不錯(cuò)，聽眾熱情滿滿、演講干貨滿滿、發(fā)展希望滿滿！這僅僅是SiP大會(huì)上海站的情況，9月1-3號(hào)SiP技術(shù)與先進(jìn)封測(cè)展-SiP大會(huì)深圳站，規(guī)模更大，是全產(chǎn)業(yè)鏈的嘉年華， 值得期待！這里，讓我們給SiP大會(huì)點(diǎn)個(gè)贊吧！

聽了一天的干貨，晚上溜達(dá)回住宿酒店的路上，我果然看到了這個(gè)大大的！就送給這屆SiP大會(huì)吧！

• New book：

新書《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》已經(jīng)正式出版，該書內(nèi)容涵蓋“概念和技術(shù)”、“設(shè)計(jì)和仿真”、“項(xiàng)目和案例”三大方面，包含30章內(nèi)容，總共約110萬(wàn) 字，1000 張插圖（約650 頁(yè)）。

關(guān)注SiP、先進(jìn)封裝、微系統(tǒng)及小型化相關(guān)技術(shù)的讀者推薦參考本書。目前，京東、當(dāng)當(dāng)、淘寶等網(wǎng)站均可下單購(gòu)買。

《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》新書首發(fā)

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