2021年5月21日，第五屆SiP大會（上海站）勝利召開并圓滿閉幕！

從2017年第一屆中國SiP大會舉辦至今，已經(jīng)連續(xù)舉辦五屆了！幾屆大會我都有幸參加，每一屆會議都有一些感受和啟發(fā)。去年由于疫情關(guān)系，2020年第四屆SiP大會以在線召開的形式舉行。這篇文章內(nèi)容主要包括：2021第五屆SiP大會（上海站）的?總體印象，報告內(nèi)容，發(fā)展趨勢。

會 議 總 體 印 象

先說說這次會議的總體印象：火爆！今年會議人數(shù)遠遠超過前幾年，第一屆第二屆均為260人左右，第三屆為280人，這一屆到底有多少人呢？報名人數(shù)1000 ，現(xiàn)場人數(shù)600 ，直播視頻在線人數(shù)6000 。很多現(xiàn)場的觀眾都擠不進主會場，在會場外觀看大屏幕直播，火爆場景可見一番！

和往年一樣，參會聽眾總體非常認真，上午的報告從開場第一個演講到末尾最后一個演講，會場基本都保持超員狀態(tài)，中途退場很少；下午報告分成兩個會場，后面的報告由于有些聽眾要趕飛機火車，所以聽會人數(shù)有所減少。參會人員比較專業(yè)，提問題也比較踴躍，今年由于疫情關(guān)系，演講者外賓較少，基本都是國內(nèi)的專家，聽眾的熱情依然很高！

雖然這一屆會議和往屆不同，對聽眾是免費開放的，主辦方依然準備了精美的茶歇，感謝主辦方博聞創(chuàng)意對聽眾的貼心！

演 講 報 告 內(nèi) 容

演講報告內(nèi)容可以用三個字形容：干貨多！EDA行業(yè)對SiP技術(shù)發(fā)展的應(yīng)對，參加會的EDA公司包括：芯和半導(dǎo)體，Cadence和ZUKEN，他們都發(fā)表了精彩的演講，提出了針對SiP和先進封裝技術(shù)發(fā)展的解決方案。

另外兩家EDA大鱷Synopsys和Siemens EDA雖然沒有到會參加，但他們針對SiP和先進封裝都提出了自己的解決方案。Synopsys雖然是芯片設(shè)計EDA多年的老大，但在SiP和先進封裝領(lǐng)域算是“新人”，3DIC Compiler是他們推出的獨門武器。Siemens EDA源于Mentor，針對SiP和先進封裝，拿出了自己的看家本領(lǐng)，設(shè)計工具XSI XPD源于業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的PCB設(shè)計工具Xpedition，驗證工具 Calibre 3DSTACK 則源于行業(yè)內(nèi)獨霸天下的芯片物理驗證工具Calibre ，形成了黃金組合。工藝、材料、設(shè)備創(chuàng)新，有環(huán)旭電子，賀利氏，漢高，銦太，韋爾通，奧特斯，先進裝配，立德智興等，分別在各自的領(lǐng)域提出了針對SiP和先進封裝的技術(shù)創(chuàng)新。NI公司針對SiP和先進封裝也推出了專門的測試設(shè)備和解決方案。

SiP和先進封裝的應(yīng)用更是蓬勃發(fā)展，歌爾微電子、聞泰科技、韋爾半導(dǎo)體、云天半導(dǎo)體、芯樸科技、世芯電子都和聽眾分享了他們在產(chǎn)品中廣泛地應(yīng)用了SiP和先進封裝技術(shù)，以及在SiP和先進封裝應(yīng)用中取得的寶貴經(jīng)驗，讓聽眾受益匪淺。

技 術(shù)?和 市 場 發(fā) 展 趨 勢

SiP的技術(shù)和市場發(fā)展趨勢：持續(xù)向上！SiP生態(tài)逐步完善，以前要做一款SiP，一擔(dān)心沒有裸芯片，二擔(dān)心批量小沒有廠家接，現(xiàn)在這個問題基本都解決了，Chiplet概念的提出代表著IC廠商逐漸以開放的態(tài)度提供裸芯片給客戶，也對應(yīng)了我在上一篇文章中提到的IP芯片化，大批新興的封測廠商也樂意接收小批量多種類的SiP封測業(yè)務(wù)。系統(tǒng)廠商對SiP關(guān)注度持續(xù)提高，SiP和先進封裝在各行各業(yè)開始普遍應(yīng)用。EDA廠商高度關(guān)注，Xpeedic，Cadence，ZUKEN都到場發(fā)表演講，設(shè)置展位，Synopsys，Siemense EDA（Mentor）也摩拳擦掌，推出了強勢工具，專門針對SiP和先進封裝設(shè)計、仿真和驗證。從Foundry 到OSAT 到?到System客戶，都普遍重視SiP和先進封裝，更多系統(tǒng)用戶選擇SiP技術(shù)來進行產(chǎn)品小型化、低功耗、高性能設(shè)計。Foundry 和OSAT 在先進封裝工藝上不斷推陳出新，SiP和先進封裝技術(shù)應(yīng)用遍地開花。

此外，SiP會務(wù)組專程從電子工業(yè)出版社采購了新書《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》作為特別禮品送給演講嘉賓，受到了嘉賓的稱贊！

總?結(jié)

總的來說，這一屆SiP大會確實辦的不錯，聽眾熱情滿滿、演講干貨滿滿、發(fā)展希望滿滿！這僅僅是SiP大會上海站的情況，9月1-3號SiP技術(shù)與先進封測展-SiP大會深圳站，規(guī)模更大，是全產(chǎn)業(yè)鏈的嘉年華， 值得期待！這里，讓我們給SiP大會點個贊吧！

聽了一天的干貨，晚上溜達回住宿酒店的路上，我果然看到了這個大大的！就送給這屆SiP大會吧！

• New book：

新書《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》已經(jīng)正式出版，該書內(nèi)容涵蓋“概念和技術(shù)”、“設(shè)計和仿真”、“項目和案例”三大方面，包含30章內(nèi)容，總共約110萬 字，1000 張插圖（約650 頁）。

關(guān)注SiP、先進封裝、微系統(tǒng)及小型化相關(guān)技術(shù)的讀者推薦參考本書。目前，京東、當當、淘寶等網(wǎng)站均可下單購買。

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