晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW) 今(9)日公布6月營收報告, 2010年6月合并營收約為新臺幣363.34億元,創(chuàng)歷史單月新高,較今年5月增加了4.4%,較去年同期則增加了37.0%。累計2010年1至6月營收約為新臺幣1,971億4,900
根據(jù)VLSIResearch發(fā)布的報告,今(2010)年第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模估計約為103億6 000萬美元,比前一季的72億4000萬成長43%,比去年同期成長188%;該公司預(yù)測今年全年度可 望成長95.8%至476億美元。在第一季
根據(jù)iSuppli發(fā)布的報告,有監(jiān)于市場對于消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求回穩(wěn),該公司調(diào)高了今(2010) 年度全球純粹半導(dǎo)體代工業(yè)營收的預(yù)測。該公司原先預(yù)期今年將成長39.5%,現(xiàn)在調(diào)高為42.3 %,產(chǎn)值將從去年的221億美元成長至
MEMS傳感器的種類繁多,包括單軸、雙軸和振動傳感器等High-g(重力加速度)加速計,以及單軸、雙軸和三軸的low-g加速計,另外有角速度陀螺儀和多重傳感器方案等。在采購MEMS傳感器,尤其是應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品中時,M
法國地?zé)岵膳O(shè)施的專業(yè)生產(chǎn)與供應(yīng)商AvenirEnergie公司,通過埋入地下的傳感器,利用天然的地下能源供暖,推出了GEOPACK系統(tǒng)。這是一種新的將熱泵安裝于室外的地?zé)崛∨到y(tǒng)。所謂能源傳感器,為一個外包聚乙烯保護(hù)套
分析師Steve Fox發(fā)表研究報告指出,預(yù)期4-6月iPad銷售量可望達(dá)340萬臺。此外,調(diào)查顯示iPad液晶面板、觸控傳感器的產(chǎn)能、良率已優(yōu)于數(shù)周前的水平。他認(rèn)為,實時股價鴻海(2317)在生產(chǎn)iPad的第一年出貨量料將達(dá)到1,800
由于晶圓代工的客戶訂單滿手,加上匯率影響程度不若先前預(yù)期,聯(lián)電6月營收持續(xù)成長態(tài)勢,為新臺幣103.36億元,月增2.43%, 年增25.49%,為2010年以來連續(xù)第2個月突破百億元,整體第2季營收達(dá)297.45億元,季增11.34%,
安捷倫科技宣布上海華虹NEC電子公司已成功運(yùn)用安捷倫的集成電路特性描述與分析程序 (IC-CAP) 軟件,開發(fā)出0.35和0.18 微米射頻半導(dǎo)體組件適用的射頻組件仿真平臺。 華虹NEC利用IC-CAP軟件的 各項先進(jìn)功能,開發(fā)出
幾個月來一直對外透露沒錢擴(kuò)充產(chǎn)能的中芯國際[0.53 -10.17%](00981.HK),正借配售新股獲得一筆大約10多億元的資金。 昨天,中芯國際發(fā)布公告稱,將向6名以上獨(dú)立承配人配售最多15億股股份,每股價格0.52港元。假如
據(jù)臺灣媒體報道,臺灣聯(lián)電周四宣布,公司6月份收入同比增長26%,從上年同期的新臺幣82.4億元增至新臺幣103.4億元。聯(lián)電在公告中稱,截至6月30日的6個月收入同比增長69%,從新臺幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒
Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠之際,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人,認(rèn)為美國應(yīng)該把制造業(yè)留在本國國內(nèi),停止外包給其他國家。安迪-格魯夫在《商業(yè)周
在全球汽車市場逐漸復(fù)蘇的情況下,今年車用MEMS傳感器的市場規(guī)模預(yù)估將有明顯成長,而全球排名前面的車用MEMS傳感器供應(yīng)大廠包括博世(Bosch Sensortec)、Denso、飛思卡爾(Freescale)、Sensata Technologies、ADI
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)公布6月營收為103.36億元,月增2.43%,年增25.49%,為今年以來連續(xù)第二個月突破百億元,并創(chuàng)下2007年9月105.42億元以來的近3年單月營收新高。 受惠于晶圓代工產(chǎn)能需求旺盛,聯(lián)電展現(xiàn)淡季
根據(jù)研究調(diào)查機(jī)構(gòu)VLSI Research Inc.于2009年4月所發(fā)表的銷售報告,由于2008年受到金融風(fēng)暴之影響,導(dǎo)致民間消費(fèi)力減弱,間接造成半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩,2008年銷售金額為 9.9億美元,較2007年衰退27%。 2009年持續(xù)受到
內(nèi)存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功,將于今(8)日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示,希望透過此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能,提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品