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臺積 中科打造超大晶圓廠
圖／經濟日報提供 臺積電位于臺中科學園區(qū)的12吋廠本周五（16日）舉行動土典禮，將由董事長張忠謀親自主持。這座簡稱為「15廠」的12吋廠，將朝月產能10萬片的超大晶圓廠發(fā)展，為臺積電營運挹注成長動能，持續(xù)
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精材科技陳健邦意外出線
臺積電旗下封測廠精材科技（3374）昨（13）日宣布高層人事異動，原董事長蔣尚義因回任臺積電資深研發(fā)副總經理后公務繁重，不克續(xù)任，所以由臺積電前資材暨風險管理副總經理陳健邦接任。 業(yè)界對此消息多感到意外，
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月底法說 臺積電可望調升資本支出
受惠消費性電子產品的新增需求，市場調查機構iSuppli昨（8）日宣布調升今年全球晶圓代工市場預估。iSuppli原預估今年全球晶圓代工市場將較去年成長39.5％，現在則將年增率上修至42.3％，市場規(guī)格將由去年 221億美元，
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Amkor與TI共同開發(fā)出采用銅柱凸點的倒裝芯片封裝
美國安可科技（Amkor Technology）與美國德州儀器（TI）宣布，共同開發(fā)出了利用窄間距銅柱凸點連接芯片與封裝底板的倒裝芯片封裝，并已開始生產。 據稱，使用銅柱凸點比原來利用焊料凸點可縮小凸點間距，因而可應
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臺積電將Azuro的時鐘設計用EDA工具用于處理器內核的加固
美國Azuro宣布，臺灣臺積電（TSMC）采用了其時鐘設計用EDA工具“Rubix”。臺積電將該工具用于處理器內核的加固（Hardening，將RTL的軟內核轉為掩模設計水平的硬內核）。 Rubix是一種可同時優(yōu)化時鐘樹生成（CTS：
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Rudolph Technologies獲MEMS檢測設備訂單
工藝表征設備和軟件供應商Rudolph Technologies宣布，其NSX Series Macro Inspection System獲得了來自德國ISIT的訂單，用于先進MEMS工藝的開發(fā)。該設備將于今年夏天安裝于ISIT的先進200mm MEMS試水線上。 Fraunhofe
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長電科技封測三廠MES項目成功啟動
隨著競爭的發(fā)展，制造企業(yè)正面臨著市場全球化帶來的各種挑戰(zhàn)和壓力。日益激烈的市場競爭，要求制造企業(yè)在降低成本的同時，縮短供貨時間，提高產品質量。ERP系統(tǒng)雖然能縮減成本控制、縮短供貨周期，但卻無法改善內部管
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手機支付大規(guī)模試點芯片企業(yè)率先受益
今年年初，中國銀聯與相關方決定在山東、湖南、四川、上海、深圳、寧波等六省市大規(guī)模試點移動支付業(yè)務。據悉，到今年5月初中國銀聯已與中國電信簽署全面合作協(xié)議，此外，中國銀聯還聯合一些地方商業(yè)銀行、電信運營商
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使用LabVIEW軟件和NIPXI硬件為并網光伏（PV）設備快速開發(fā)監(jiān)測系統(tǒng)
挑戰(zhàn)：以低的成本在短時間內構建一個自定義的實時監(jiān)測系統(tǒng)，能夠使用多種測量設備評估并網光伏系統(tǒng)的性能和特性。解決方案：使用開放式的NILabVIEW軟件平臺設計監(jiān)測系統(tǒng)和專用接口軟件，將多個測量設備的輸出通過串行
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基于FPGA和DDS技術的正弦信號發(fā)生器設計
該系統(tǒng)由FPGA、單片機控制模塊、鍵盤、LED顯示組成，采用直接數字頻率合成(DDS)，D／A以及實時計算波形值等技術，設計出具有頻率設置功能，頻率步進為100 Hz，頻率范圍為1 kHz～10 MHz之間正弦信號發(fā)生器。該系統(tǒng)的頻率范圍寬，步進小，頻率精度較高。
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北京物聯網關鍵技術工程中心成立
繼中關村物聯網產業(yè)聯盟組建完成之后，北京物聯網產業(yè)在加速跑中又有新突破：7月9日，北京物聯網關鍵應用技術工程研究中心揭牌成立，中心旨在通過強強聯合，統(tǒng)一技術標準，形成“產、學、研、用”一體的產
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物聯網標準將出臺 云計算視頻會議大有作為
近日，由全國11個部委牽頭的中國物聯網標準聯合工作組在北京成立，旨在協(xié)調制定相關標準，中國物聯網標準體系的成功建設不日可待。物聯網標準的制定，將大幅促進物聯網相關產業(yè)的發(fā)展。其中，對人們商務生活影響最為
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機器昆蟲將被裝上微型傳感器 軍事應用前景看好
在好萊塢影片《少數派報告》中，湯姆·克魯斯飾演的男主人公面對的敵人是一支設備精良的機器蜘蛛部隊。英國BAE系統(tǒng)公司正在把這一科幻場景變?yōu)楝F實，他們研制的機器昆蟲有望在今年年底問世，隨后將協(xié)助作戰(zhàn)部隊
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上季產能居高檔 估3Q測試廠業(yè)績季增率僅個位數
第3季進入半導體產業(yè)傳統(tǒng)旺季，由于上游晶圓代工端產能仍相當吃緊，訂單已接到年底，亦有利于后段封測接單，相關測試廠6月營收悉數 創(chuàng)歷史新高紀錄。隨著第2季基期拉高，測試廠產能利用率亦處相對高檔，預期第3季再攀
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宏力半導體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝
上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)，發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。 與0.18微米技術節(jié)點相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提
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