內(nèi)存封測廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出,6月營收以新臺幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,福懋科技亦重返10億元大關(guān)。測試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平,6月營收達(dá)到13.12億元亦刷新
華科事業(yè)群(Passive System Alliance;PSA)集團(tuán)成員先后辦理聯(lián)貸案,包括印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德和精成科技相繼于6月與銀行團(tuán)完成簽約,合計取得新臺幣72億元額度,資金將用于償還短期貸款,充實(shí)中長期營運(yùn)資金。
摘要:文章利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)建立了一個基于VRML的虛擬機(jī)房,介紹了虛擬機(jī)房的開發(fā)過程,對場景的幾何建模、紋理映射、交互行為設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了闡述。 關(guān)鍵詞:虛擬現(xiàn)實(shí)建模語言;虛擬現(xiàn)實(shí);三維建模;虛擬機(jī)房
據(jù)iSuppli稱,隨著消費(fèi)電子廠商準(zhǔn)備圣誕假日的產(chǎn)品,今年第三季度NAND閃存芯片將供不應(yīng)求。iSuppli高級半導(dǎo)體分析師RickPierson說,當(dāng)市場供貨量緊張的時候,平均銷售價格將上漲。NAND閃存芯片一般用于數(shù)碼相機(jī)、智能
摘要:RealView MDK具有強(qiáng)大的仿真功能,能仿真很多ARM芯片內(nèi)部外設(shè)。文章以RealView MDK為開發(fā)環(huán)境,敘述了CAN總線的軟件開發(fā)過程,并給出了仿真結(jié)果。 關(guān)鍵詞:RealView MDK;CAN總線;仿真;LPC23780 引言
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布,公司增加在射頻研發(fā)的投資,2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市開設(shè)兩家恩智浦高性能射頻(RF)產(chǎn)品技術(shù)中心。中心主要從事射頻/微波集成電路(IC)設(shè)計
過去,上海宏力半導(dǎo)體公司一直是一家相當(dāng)?shù)驼{(diào)的公司。這家代工服務(wù)提供商的大部分贏利來自西方國家,特別是歐洲和美國。EETimes歐洲的記者終于有機(jī)會采訪宏力半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官兼總裁UlrichSchumacher先生。Schum
GE為位于紐約的GlOBALFOUNDRIES新工廠-第8晶片廠提供超純水生產(chǎn)系統(tǒng)。 GE宣布其與GLOBALFOUNDRIES簽署以下協(xié)議,GE將為該集團(tuán)旗下新建的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地提供超純水生產(chǎn)系統(tǒng)。目前,該生產(chǎn)基地正處于施工建設(shè)階段
測試大廠京元電子(2449)昨(5)日公布6月營收達(dá)13.12億元、創(chuàng)下歷史新高,第2季營收合計達(dá)37.91億元,與第1季33.41億元營收相較,季增率達(dá)13.5%,高于先前市場預(yù)期的季增10%幅度。 由于上游晶圓代工廠臺積
受到客戶季底盤點(diǎn)等因素影響,封測大廠硅品精密(2325)6月合并營收54.7億元,較5月小幅下滑1.2%,第2季合并營收達(dá)163.87億元,雖較第1季成長4.4%,但略低于市場預(yù)期的季增5%至7%。 另一封測大廠日月光(231
設(shè)備廠萬潤科技(6187)昨(5)日公布6月營收達(dá)1.3億元再飆新高,累計第2季營收達(dá)3.22億元,較第1季大增79%,優(yōu)于市場預(yù)估季增5成幅度。 由于面板廠、封測廠、PCB及被動組件廠等客戶持續(xù)調(diào)升今年資本支出,新
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)將于明日除息,以今天的收盤價61.4元、預(yù)計配發(fā)2.99973242元股息計算,明天的除息參考價為58.4元。法人預(yù)估臺積電近期股價頗受壓抑,但營收獲利前景樂觀,應(yīng)可順利填權(quán),外資也在
臺灣臺積電(TSMC)7月1日面向新聞媒體進(jìn)行了“TSMC 2010 Japan TechnologySymposium”(7月2日舉辦)的會前說明會,臺積電研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官JackSun和臺積電日本代表董事社長小野寺誠,在說明會上介紹了技術(shù)開發(fā)
電源完整性與噪聲分析EDA技術(shù)廠商Apache Design Solutions在不久前宣布,半導(dǎo)體封裝測試公司日月光(ASE Inc.)已經(jīng)采用Apache的CPS協(xié)同設(shè)計/協(xié)同分析解決方案,包括Sentinel-NPE (舊稱為PakSI-E)、Sentinel-PI與Senti
IC的噪聲有兩種類型:一種是外部噪聲,來源于IC外部;另一種是內(nèi)部噪聲,來源于器件本身。 外部噪聲 一些工程師認(rèn)為外部噪聲不應(yīng)該被稱為噪聲,因?yàn)樗皇请S機(jī)產(chǎn)生的,使用“干擾”一詞也許更恰當(dāng)。首先,簡單