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Imec和ASML共同驗證用于沉浸式光刻的新型照明系統(tǒng)
Imec和ASML已合作驗證ASML的Tachyon Source Mask Optimization和可編程照明系統(tǒng)FlexRay，通過22nm SRAM單元的制造展示了其潛在應(yīng)用價值。今年10月，imec使用的ASML XT：1900i掃描光刻設(shè)備將安裝FlexRay產(chǎn)品，幫助ime
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2010年晶圓代工營收預(yù)計增長42.3%
由于消費產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預(yù)測上調(diào)了2.8個百分點。 iSuppli公司預(yù)測，2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長
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晶圓廠搶市占先進制程產(chǎn)能恐過剩？
市場研究機構(gòu)Gartner副總裁Dean Freeman表示，對采用先進制程設(shè)計的無晶圓廠半導(dǎo)體供貨商來說，現(xiàn)在正是大好時機；原因是領(lǐng)先晶圓代工業(yè)者為了爭奪市占率以及醞釀代工價格下降，正積極提升40奈米與 28奈米制程產(chǎn)能
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揮別衰退 2010年MEMS將成長11%
在經(jīng)歷連續(xù)2年的衰退后，微機電(MEMS)傳感器市場可望在2010年恢復(fù)達2位數(shù)字的正成長。市調(diào)機構(gòu)iSuppli預(yù)估，今年度 MEMS相營收預(yù)計可達65.4億美元，較前一年的58.8億美元成長11%。 相較之下，2009與2008年分別衰
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Simrit 為嚴(yán)格要求的半導(dǎo)體封裝推出新的碳氟化合物
密歇根州普利茅斯, 7月13日 /美通社-PR Newswire/ -- 隨著快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)開發(fā)最新的微電子創(chuàng)新產(chǎn)品，像密封組件等較小的部件經(jīng)常被忽視，但作為加工的一部分卻極其重要。為了說明其客戶打造最新的行業(yè)發(fā)
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臺積電將建月產(chǎn)能10萬片芯片廠
7月14日消息據(jù)臺灣媒體報道，臺積電位于臺中科學(xué)園區(qū)的12寸廠本周五（16日）舉行動土典禮，將由董事長張忠謀親自主持。這座簡稱為“15廠”的12吋廠，將朝月產(chǎn)能10萬片的超大晶圓廠發(fā)展，為臺積電營運增加增長動能，持
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英特爾第二季度凈利潤29億美元 創(chuàng)42年來新高
7月14日消息，英特爾公司今日發(fā)布了截止到6月26日第二季度財報。其中營收108億美元，比去年同期的80億美元增長34%；運營利潤40億美元；凈利潤29億美元，去年同期為虧損3.98億美元；每股收益51美分。營收和凈利潤雙超
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DRAM廠制程轉(zhuǎn)換不順新產(chǎn)能變數(shù)多
近期DRAM市場供需雜音多，由于終端需求前景不明，7月合約價不見起色，仍持續(xù)往下修正，加上隨著40和50納米制程微縮導(dǎo)致產(chǎn)能增加，進而壓抑價格走勢，然值得注意的是，目前各家DRAM廠在40和50納米世代轉(zhuǎn)換不順消息頻傳
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晶圓代工漲15%模擬IC點頭
包括德儀、英飛凌、國家半導(dǎo)體（NS）、安森美（OnSemi）等IDM廠，開出高于業(yè)界水平價格，包下臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工產(chǎn)能，成熟制程產(chǎn)能不足問題，已對立锜、致新等臺灣模擬IC業(yè)者造成排擠效應(yīng)。為了避免下
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MGA-634P8超低噪聲放大器（Avago）
Avago Technologies推出其用于基站(BTS)射頻前端設(shè)計的MGA-634P8超低噪聲放大器(LNA)。憑借增加1500兆赫達到2300兆赫的MGA-634P8，Avago拓展了其LNA系列，涵蓋新的GSM、TDS-CDMA和CDMA蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。無線通信基礎(chǔ)
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晶圓代工漲15% 模擬IC點頭
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利用基于PXI Express的NI FlexRIO模塊滿足自動化測試需求
自從1997年基于FPGA的可重配置I/O（RIO）產(chǎn)品在NIWeek圖形化系統(tǒng)設(shè)計會議上首次亮相以來，NI已發(fā)布了多種基于NI RIO技術(shù)的設(shè)備，包括NI R系列、CompactRIO以及PXI Express RIO 中頻收發(fā)器。RIO技術(shù)不僅用于控制應(yīng)用，
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物聯(lián)網(wǎng)熱度倍增 業(yè)界“冷眼旁觀”
日前，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司司長張峰透露，工信部已將物聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃納入到“十二五”專題規(guī)劃，并正式列為國家重點發(fā)展的五大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，現(xiàn)正在積極研究推進。在業(yè)界關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的討論進入新一輪
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臺積電中科15廠本周動土
為因應(yīng)長遠布局，晶圓代工廠臺積電將于中科興建全新的12吋晶圓廠(Fab15)，將于16日正式動土，該座新12吋廠 以40奈米為主要制程，并將進行28奈米制程研發(fā)，成為臺積電最先進的晶圓廠。 臺 積電董事長張忠謀看好半
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茂德、旺宏12吋廠交易案 訂9月正式交接
茂德的新竹12吋晶圓廠出售予旺宏定案后，雙方?jīng)Q定在9月1日正式交接，目前旺宏新購入的機器設(shè)備已開始進駐，為轉(zhuǎn)進NOR Flash產(chǎn)品做暖身；此外，茂德針對原新竹廠的代工客戶需求，在5月進行最后1次的投片后，部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)
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