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Tektronix展示HDMI測試解決方案

全球示波器領(lǐng)導(dǎo)制造商Tektronix宣布，該公司將成為HDMI Roadshow 2010技術(shù)研討會的主要贊助商，研討會將于7月9日、12日、14日分別在臺北、上海及深圳舉行。Tektronix將展示先進(jìn)的兼容性測試解決方案，并介紹HDMI

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2010-07-08

HDMI TEKTRONIX 測試解決方案研討會
聯(lián)電明除息0.5元下半年基本面穩(wěn)健外資押寶除息行情

晶圓代工大廠聯(lián)電 (2303-TW) 明接棒除息，在臺積電一天就填息 5成的前導(dǎo)下，聯(lián)電填息機(jī)率也被看好，今天股價(jià)上漲1.03%，以14.70作收。聯(lián)電配息0.5元，明天除息參考價(jià)為14.4元。外資近2天小幅買超聯(lián)電，自營商也

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2010-07-07

晶圓代工聯(lián)電臺積電
IC封測硅格6月營收再創(chuàng)歷史新高 Q2季增21% Q3將續(xù)揚(yáng)

IC 封測硅格(6257-TW)公告 6 月合并營收，達(dá)4.5億元，較 5 月成長0.4%，較去年同期成長43%，第 2 季合并營收達(dá)13.28億元，較第 1 季的10.97億元成長21%，稅前凈利為3.9億元，每股稅前凈利為1.25元，合計(jì)今年上半年每

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2010-07-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC
業(yè)界最低功耗11位200 MSPS ADC（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最低功耗 11 位 200 MSPS ADC 系列，該系列提供四通道 (ADS58C48)、雙通道 (ADS58C28) 以及緩沖單通道輸入 (ADS58B18) 選項(xiàng)。這些 ADC 采用 SNRBoost 技術(shù)，可為要求高達(dá) 65 MHz 信

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2010-07-07

低功耗 ADC PS
制程轉(zhuǎn)進(jìn)成本下降DRAM業(yè)明年可持續(xù)獲利

針對DRAM廠明年獲利分析，集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange指出，明年DRAM均價(jià)較今年下跌約30%。然而隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)、成本下降，DRAM廠營業(yè)利益率(OPMargin)成本優(yōu)勢最佳者，今年?duì)I業(yè)利益率平均為36%，明

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2010-07-07

DRAM 三星內(nèi)存 NANDFLASH
傳AMD三季度將推出3.3GHz雙核速龍II處理器

AMD不久前終于在移動計(jì)算機(jī)領(lǐng)域向英特爾發(fā)起了攻擊，推出了一些新的移動處理器。但是，AMD還更新了其臺式電腦芯片產(chǎn)品線。然而，總是有推出更多的處理器的空間，因?yàn)橛⑻貭柖ㄆ诎l(fā)布新的芯片。AMD也要這樣做。因此，A

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2010-07-07

處理器雙核 AMD 3GHZ
iSuppli：2010年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入將比2009年增長42.3%

由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預(yù)測上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測，2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長。繼

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2010-07-07

晶圓代工 BORDER STYLE ISUPPLI
華微電子整合旗下封裝業(yè)務(wù)

本報(bào)訊華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告，公司擬將無錫吉華電子有限責(zé)任公司(公司持股66.20%)的封裝產(chǎn)能及相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)營性資產(chǎn)，轉(zhuǎn)移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%)，以擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，以實(shí)現(xiàn)

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2010-07-07

封裝微電子
日月光景碩 6月業(yè)績破表

封測大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月營收及第2季營收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機(jī)生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強(qiáng)勁。展望第3季，雖然市場對景氣復(fù)蘇充滿疑慮，但智能型手機(jī)及平

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2010-07-07

智能型封裝基板 IC
三星晶圓代工以挑戰(zhàn)臺積電霸主地位作為長期目標(biāo)

朝鮮日報(bào)4日報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)發(fā)言人3日表示該公司計(jì)劃將晶圓代工業(yè)務(wù)拉拔成為未來的成長引擎，以挑戰(zhàn)臺積電(2330)霸主地位作為長期努力目標(biāo)。報(bào)導(dǎo)指出，三星明年將以40奈米制程搶食高階晶圓代工

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2010-07-07

三星晶圓代工三星電子臺積電
晶圓代工西進(jìn)放行　兩岸半導(dǎo)體巨變

臺灣經(jīng)濟(jì)部對晶圓代工西進(jìn)首度松綁，投審會日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導(dǎo)體西進(jìn)的首例，雖然臺積電并無參與直接經(jīng)營的計(jì)劃，不過等于已牽制住未來中芯的策略布局，同時(shí)對聯(lián)電來說，有了臺積

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2010-07-07

半導(dǎo)體中芯晶圓代工臺積電
安捷倫與GOEPEL連手發(fā)表安捷倫公用程序卡的邊界掃描模塊

安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)與GOEPEL electronic GmbH共同發(fā)表N1807A-001安捷倫公用程序卡適用的UCM3070邊界掃描插入式模塊，該卡為Agilent Medalist i3070系列5內(nèi)電路測試儀器 (ICT) 的一個(gè)選項(xiàng)。 U

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2010-07-07

安捷倫 GO AGILENT 邊界掃描測試
臺積電0.25μm一次寫入型存儲器獲得車載質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100認(rèn)證

臺灣臺積電（TSMC）宣布，該公司0.25μm的OTP（One TimeProgrammable）存儲器IP獲得了美國汽車電子設(shè)備協(xié)會（Automotive ElectronicCouncil，AEC）的“AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)Grade 1”規(guī)格認(rèn)證。臺積電已經(jīng)在0.25μm和0.

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2010-07-07

存儲器臺積電 IP AEC-Q100
宏力CEO：極端環(huán)境下代工廠的發(fā)展之道

過去，上海宏力半導(dǎo)體公司一直是一家相當(dāng)?shù)驼{(diào)的公司。這家代工服務(wù)提供商的大部分贏利來自西方國家，特別是歐洲和美國。EE Times歐洲的記者終于有機(jī)會采訪宏力半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官兼總裁Ulrich Schumacher先生。Sch

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2010-07-07

芯片嵌入式閃存臺積電 CE
iSuppli:今年純晶圓代工營收年比增長42.3%

——作者：LEN JELINEK由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預(yù)測上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測，2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正

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2010-07-07

晶圓代工節(jié)點(diǎn) 中國制造 ISUPPLI

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Tektronix展示HDMI測試解決方案

聯(lián)電明除息0.5元下半年基本面穩(wěn)健外資押寶除息行情

IC封測硅格6月營收再創(chuàng)歷史新高 Q2季增21% Q3將續(xù)揚(yáng)

業(yè)界最低功耗11位200 MSPS ADC（TI）

制程轉(zhuǎn)進(jìn)成本下降DRAM業(yè)明年可持續(xù)獲利

傳AMD三季度將推出3.3GHz雙核速龍II處理器

iSuppli：2010年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入將比2009年增長42.3%

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三星晶圓代工以挑戰(zhàn)臺積電霸主地位作為長期目標(biāo)

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