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  • USB3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

    由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。與USB2.0相較，USB3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB3.0具備向下兼容、提供更大

  • USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

    7月11日消息，據(jù)臺灣媒體報道，由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之

  • Mouser宣布備貨霍尼韋爾傳感控制Limitless WGLA 系列全局限位開關

    Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導入知名，今日宣布備貨霍尼韋爾傳感控制Limitless WGLA 系列全局限位開關?；裟犴f爾Limitless™ WGLA系列全局限位開關集MICRO SWITCH™全局限位開關和現(xiàn)有最新的無線技

  • 1394接口末路？ Windows 8或不再支持

    根據(jù)上月底泄露的Windows 8開發(fā)規(guī)劃，微軟新操作系統(tǒng)將提供對USB 3.0、藍牙3.0+HS等新外設接口的支持，而“古老”的IEEE 1394接口卻沒有絲毫提及。有媒體因此猜測，Windows 8很可能將放棄對IEEE 1394的支持

  • 旺硅Q2毛利率 沖四成

    發(fā)光二極管（LED）廠大舉擴產(chǎn)，設備與挑檢代工廠旺硅（6223）、萬潤（6187）、久元（6291）業(yè)績火熱。旺硅第二季毛利率上看四成、每股獲利逾2元，全年LED檢測設備出貨量可比去年暴增近五倍，加上搶搭太陽能、半導體業(yè)

  • 封測廠Q2營收贊 Q3續(xù)旺

    封測廠第2季營運成績出爐，讓法人刮目相看，高達13家封測廠營收季增率高于10％。圖/美聯(lián)社 封測廠第2季營運成績出爐，讓法人刮目相看，高達13家封測廠營收季增率高于10％。圖/美聯(lián)社 晶圓代工廠第2季營收季增

  • 花旗環(huán)球 喊買晶圓雙雄

    花旗環(huán)球表示，臺積電第三季營收動能仍強，盡管臺積電對于28奈米量產(chǎn)的規(guī)劃，稍微延后，但這是市場對于先進制程的需求不強，臺積電的技術仍然位居領先地位，預估臺積電今年每股純益為5.89元，明年則持續(xù)成長至6.24

  • 京元電 訂單看到年底

    京元電（2449）董事長李金恭表示，京元電本季訂單持續(xù)滿載，盡管第四季狀況還需密切觀察，但整體來看，京元電今、明兩年折舊大幅攤提，訂單滿手，營運動能將超過歷史高峰，展望樂觀。 經(jīng)濟日報／提供 京元電

  • 中美晶:5年內再蓋3座廠

    中美晶董事長盧明光表示，隨著太陽能產(chǎn)業(yè)景氣從去年5、6月開始回升，公司已陸續(xù)完成內部工程和機器進駐，剛好趕上今年這波景氣爆發(fā)的熱潮。 圖/美聯(lián)社 中美晶董事長盧明光表示，隨著太陽能產(chǎn)業(yè)景氣從去年5、6 月開

  • 臺積營收登峰 供應鏈將同歡

    晶圓代工龍頭臺積電打破五窮六絕魔咒，第二季營收月月創(chuàng)新高，超越第二季財測高標。由于臺積電營收和獲利均創(chuàng)新高，法人預期，帶動上游設備、硅晶圓以及下游封測業(yè)者業(yè)績表現(xiàn)。 雖然6月有年中盤點效應，且半導體市

  • 中芯國際新股 臺積將評估認購

    大陸晶圓代工廠中芯國際宣布，向大股東融資港幣7.8億元（折合新臺幣約32億元），用以擴充產(chǎn)能。已獲經(jīng)濟部核準持股中芯 8%的臺積電，接獲中芯詢問是否參與優(yōu)先認購權，依相關規(guī)定，臺積電將于十天內決定是否認購。

  • 1/4手機內建加速度計 MEMS大廠流血廝殺

    MEMS除了在汽車電子領域還有另一波榮景可期之外，消費電子和行動手機領域更是其大展身手的舞臺，不過在手機領域，MEMS廠商之間可為了提高市占率不惜流血降價正激烈競爭著。 ADI MEMS傳感器事業(yè)群副總裁Mark Marti

  • 日晶片制造設備銷售因晶片需求將大增

    產(chǎn)業(yè)團體指出，今年日本制造半導體和平面顯示器的設備銷售將上升，達半年前預測的近兩倍，主因記憶晶片的需求彈升。 日本半導體設備協(xié)會(SemiconductorEquipment Association of Japan，SEAJ)今天聲明中預測，截至

  • 宏力發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝

    上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。 與0.18微米技術節(jié)點相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導體的0.13微米鋁制

  • 臺積電季度收入創(chuàng)史上最佳記錄

    據(jù)報道，臺積電今天公布了二季度財政收入報告。臺積電該季度營收1050億元新臺幣（32.7億美元），打破了2007年四季度創(chuàng)下的938.6億元新臺幣記錄。該季度營收同樣超出了臺積電此前1000億-1020億元新臺幣的預期，如果這

    模擬
    2010-07-09
    臺積電 PC IDC IPAD
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