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一個(gè)對(duì)溫度不敏感的高增益運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)

功率放大器是大功率器件，其自身會(huì)消耗大部分的功耗，并導(dǎo)致功率放大器芯片的溫度在一個(gè)很大的范圍內(nèi)變化，因此功率放大器的控制電路需要對(duì)環(huán)境溫度的變化不敏感。針對(duì)這一要求，設(shè)計(jì)出一個(gè)對(duì)溫度不敏感的全差分CM0S運(yùn)算放大器，該運(yùn)算放大器采用TSMC0．18μm工藝，選用折疊式共源共柵、寬擺幅偏置電路結(jié)構(gòu)。在負(fù)載電容為10 pF條件下，最大直流增益達(dá)到115dBm，相位裕度為70°；在整個(gè)溫度范圍內(nèi)(-40～+125℃)運(yùn)算放大器的增益變化僅為1dBm，相位裕度僅變化5°，滿足設(shè)計(jì)要求。

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2010-09-30

放大器設(shè)計(jì) 溫度運(yùn)算放大器 BSP
麥格理：封測(cè)優(yōu)于晶圓代工

麥格理資本證券半導(dǎo)體分析師劉明龍昨（29）指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年趨勢(shì)將與2005年類似，呈現(xiàn)「供給過剩風(fēng)險(xiǎn)高、競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇」?fàn)顩r，其中產(chǎn)能增加較少、彈性較大的IC封測(cè)族群，股價(jià)表現(xiàn)將會(huì)優(yōu)于晶圓代工族群。

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2010-09-30

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電
晶圓封測(cè)具吸引力美林喊進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形

美林證券出具研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體類股已轉(zhuǎn)趨正向，底部也已接近，晶圓、封測(cè)族群股價(jià)更具買進(jìn)吸引力，將臺(tái)積電、聯(lián)電評(píng)等升至買進(jìn)，目標(biāo)價(jià)76.3元及18.6元；封測(cè)族群的日月光、硅品評(píng)等也升至買進(jìn)，目標(biāo)價(jià)30.2元及39

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2010-09-30

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
SMSC后市展望不佳，硅格業(yè)績(jī)恐受牽連

專業(yè)IC封裝廠硅格(6257)去年10月正式與美商SMSC策略聯(lián)盟之后，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)如虎添翼，SMSC占硅格的營(yíng)收比重也一路提升至10%之多。市場(chǎng)傳來(lái)，SMSC對(duì)于第三季(9月-11月)展望不佳，預(yù)估季營(yíng)收持平或小增2.78%，每股獲利卻

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2010-09-30

供應(yīng)鏈內(nèi)存 IC封裝 MSC
臺(tái)積電陸廠升級(jí) 日月光登陸過關(guān)

經(jīng)濟(jì)部今天通過臺(tái)積電上海松江廠晶圓制程從0.18微米升級(jí)到0.13微米申請(qǐng)案；而日月光轉(zhuǎn)投資的福雷電子也申請(qǐng)匯出1億美元前往上海投資封裝測(cè)試廠。經(jīng)濟(jì)部今天召開投資審議委員會(huì)，通過多項(xiàng)外界矚目案件，但友達(dá)申

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2010-09-30

鴻海臺(tái)積電封裝測(cè)試微米
臺(tái)積電松江廠制程升級(jí) 政府準(zhǔn)了

經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)昨（29）日核準(zhǔn)香港商冠捷申請(qǐng)匯入3.26億元，與英業(yè)達(dá)合資成立英冠達(dá)，這是兩岸上市公司首度獲準(zhǔn)在臺(tái)成立合資公司。臺(tái)積電申請(qǐng)上海松江廠提升制程到0.13微米，昨天也獲放行。經(jīng)濟(jì)部一口氣通過27件

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2010-09-30

臺(tái)積電控制新加坡微米
硅格下季接單力道下滑

封測(cè)雙雄昨（29）日成為盤面人氣焦點(diǎn)，但二線廠硅格（6257）大客戶SMSC卻傳出本季財(cái)測(cè)不如預(yù)期消息，SMSC美股盤后重挫逾7.5%，也拖累硅格股價(jià)開高走低。 SMSC是智能型混合信號(hào)鏈接解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，硅格去年

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2010-09-30

智能型網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用 MSC
基于Multitest Mercury探針的晶片級(jí)測(cè)試座受好評(píng) 測(cè)試良品率提高6%

Multitest 宣布全球最大的無(wú)晶圓半導(dǎo)體制造商之一對(duì)基于Mercury的晶片級(jí)測(cè)試座進(jìn)行了評(píng)估，結(jié)果發(fā)現(xiàn)該產(chǎn)品優(yōu)于以往傳統(tǒng)的POGO型彈簧針解決方案。Mercury測(cè)試座有八個(gè)試驗(yàn)位，每個(gè)試驗(yàn)位將近200個(gè)彈簧探針?？蛻魹闈M足

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2010-09-30

器件晶片 RC MULTITEST
IDM廠擴(kuò)大委外釋單日月光受惠

封測(cè)大廠日月光9月以來(lái)受惠于IDM廠擴(kuò)大委外釋單，第3季營(yíng)收季增率可望維持在5％至8％間，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，尤其是IDM廠近來(lái)已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。

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2010-09-30

蘋果封裝 DM IPAD
AMAT投產(chǎn)面向22nm以后工藝的掩模用蝕刻裝置

美國(guó)應(yīng)用材料上市了支持22nm以后工藝的掩模用蝕刻裝置“Centura Tetra X”。擴(kuò)展了現(xiàn)有蝕刻裝置“Tetra III”的功能，并將關(guān)鍵層加工尺寸的均一性（CDU）提高到了2nm。據(jù)應(yīng)用材料介紹，如果使用該裝置，可實(shí)現(xiàn)二

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2010-09-30

實(shí)時(shí)監(jiān)控 MOS TETRA OPTIMIZATION
TSMC建立技術(shù)研發(fā)中心，準(zhǔn)備進(jìn)軍薄膜太陽(yáng)能市場(chǎng)

臺(tái)積電(TSMC)近日于臺(tái)灣地區(qū)中部科學(xué)產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行第一座先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮；該先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房占地為5.2公頃，總建筑面積110,000平方公尺，廠房面積達(dá)78,0

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2010-09-30

研發(fā)中心太陽(yáng)能薄膜 TSMC
硅格客戶SMSC財(cái)測(cè)不如預(yù)期盤后大跌7%

IC封測(cè)廠硅格(6257)客戶Standard Microsystems Corp.(SMSC)在28日美國(guó)股市收盤后發(fā)布不如預(yù)期的第3季度財(cái)測(cè)，導(dǎo)致股價(jià)在盤后重挫逾7%。SMSC 28日在正常盤上漲3.64%，收22.48美元；盤后大跌7.56%至20.78美元。 S

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2010-09-29

RS SMART MSC CONNECTIVITY
模數(shù)接口中的可編程增益放大器（PGA）

用可編程增益放大器(PGA)處理數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中傳感器/變送器模擬輸出和信號(hào)處理數(shù)字之間的接口。單片和高集成度PGA現(xiàn)在被可編程、更高精度、更高吞吐量和更小封裝尺寸的模塊和混合方案替代。由于來(lái)自傳感器/變送器

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2010-09-29

接口變送器可編程增益放大器 PGA
高級(jí)動(dòng)態(tài)性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器

ADC12C/DSxxx與ADC14C/DSxxx ADC12C/DSxxx和ADC14C/DSxxx系列模數(shù)轉(zhuǎn)換器內(nèi)置高性能的采樣及保持放大器和高精度帶隙電壓參考電路，輸入帶寬高達(dá)1GHz，因此可以支持中頻采樣工作。此外，這系列芯片輸入方面有單及雙

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2010-09-29

引腳模數(shù)轉(zhuǎn)換器 PLUSMN ADC1
國(guó)產(chǎn)CPU再掀沖擊波押寶應(yīng)用勝算大

繼2000年初中國(guó)首批CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國(guó)新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又再次向計(jì)算機(jī)領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動(dòng)互聯(lián)背景下，他們勝算如何？他們又要掌握哪些技巧去與

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2010-09-29

CPU 芯片設(shè)計(jì) 沖擊波 CPU芯片

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一個(gè)對(duì)溫度不敏感的高增益運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)

麥格理：封測(cè)優(yōu)于晶圓代工

晶圓封測(cè)具吸引力美林喊進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形

SMSC后市展望不佳，硅格業(yè)績(jī)恐受牽連

臺(tái)積電陸廠升級(jí) 日月光登陸過關(guān)

臺(tái)積電松江廠制程升級(jí) 政府準(zhǔn)了

硅格下季接單力道下滑

基于Multitest Mercury探針的晶片級(jí)測(cè)試座受好評(píng) 測(cè)試良品率提高6%

IDM廠擴(kuò)大委外釋單日月光受惠

AMAT投產(chǎn)面向22nm以后工藝的掩模用蝕刻裝置

TSMC建立技術(shù)研發(fā)中心，準(zhǔn)備進(jìn)軍薄膜太陽(yáng)能市場(chǎng)

硅格客戶SMSC財(cái)測(cè)不如預(yù)期盤后大跌7%

模數(shù)接口中的可編程增益放大器（PGA）

高級(jí)動(dòng)態(tài)性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器

國(guó)產(chǎn)CPU再掀沖擊波押寶應(yīng)用勝算大

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