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南韓12吋晶圓廠裝機(jī)　產(chǎn)能年增率近10%

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布報告，在三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)2強鼎立下，南韓半導(dǎo)體資本支出在這10年內(nèi)呈穩(wěn)定成長態(tài)勢。自2002年以來，南韓12吋晶圓廠的裝機(jī)產(chǎn)能成長飛快，2

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2010-12-10

晶圓廠封裝內(nèi)存 ELECTRONICS
明年臺晶圓代工前段設(shè)備投資達(dá)70億美元　年增14%

晶圓代工積極沖刺先進(jìn)制程，并持續(xù)擴(kuò)充12吋產(chǎn)能，2011年資本支出持續(xù)維持高檔，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計，臺灣晶圓代工廠2011年前段制程設(shè)備投資將超越70億美元，年成長14%，臺灣仍將是全球最大半

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2010-12-10

晶圓代工臺積電 SEMI 晶圓廠
英特爾奧勒岡州新廠擬配置18吋晶圓設(shè)備

據(jù)Electronista報導(dǎo)，英特爾(Intel)已證實當(dāng)前設(shè)備已準(zhǔn)備進(jìn)駐位于美國奧勒岡州的D1X廠房，該廠原設(shè)定作為研發(fā)之用，未來將具備18吋晶圓制程設(shè)備。據(jù)日前報導(dǎo)，英特爾擬投資60億~80億美元于奧勒岡州興建研發(fā)晶圓

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2010-12-10

英特爾晶圓半導(dǎo)體設(shè)備晶圓廠
世界先進(jìn)12月營收可望回升

晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）昨（9）日公布內(nèi)部自行結(jié)算11月營收達(dá)10.35億元，較10月的11.09億元減少6.7％，是今年營收最低紀(jì)錄，仍是受到客戶進(jìn)行庫存調(diào)整、需求減少所導(dǎo)致。不過，隨著大尺寸面板LCD驅(qū)動IC及電源管理

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2010-12-10

終端電源管理IC 驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
營收回春菱生月增14.8％

封測廠菱生精密（2369）11月訂單大舉回流，包括模擬IC及NOR閃存等封測訂單明顯增加，所以11月營收回升到5.17億元，較10月的4.5億元大幅成長14.8％。由于包括愛特梅爾（Atmel）、賽普拉斯（Cypress）等海外客戶針

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2010-12-10

Cypress Atmel 模擬IC NOR閃存
投資龐大　臺灣IC設(shè)計商MEMS發(fā)展挑戰(zhàn)多

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件在智慧型手機(jī)與消費性電子產(chǎn)品的挹注下，市場成長顯著，也吸引臺灣IC設(shè)計業(yè)者急欲搶攻市場大餅。不過，MEMS設(shè)計與一般半導(dǎo)體不同，無法沿用既有的生產(chǎn)設(shè)備，且MEMS市場看似火熱，但規(guī)模卻難以支

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2010-12-10

元件 MEMS IC設(shè)計 BSP
晶圓廠資本支出明年估增23%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（9）日發(fā)布最新全球晶圓廠預(yù)測報告指出，2011年全球包括三星、英特爾、臺積電（2330）等晶圓廠在制程相關(guān)設(shè)備的投資金額，預(yù)估將提高23%達(dá)到400億美元，超越2007年，創(chuàng)下19年來

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2010-12-10

PCB 半導(dǎo)體設(shè)備 ASML 晶圓廠
臺積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術(shù)，有意在28nm以下工藝量產(chǎn)

臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公開了采用TSV（硅通孔）三維積層半導(dǎo)體芯片的LSI量產(chǎn)化措施（演講序號：2.1）。該公司采用TSV、再布線層以及微焊點（Microbump）等要素技術(shù)，制作了三維積層

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2010-12-10

布線臺積電半導(dǎo)體芯片 LSI
英特爾證實其18寸晶圓廠計畫

針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支援18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其他位于美國的晶圓廠升級至22奈米

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2010-12-10

Intel 英特爾 FAB 晶圓廠
臺股盤后—晶圓雙雄催油門面板利空甩一邊沖過8750！

美股持續(xù)走高，臺股早盤跳空開高，雖然面板廠遭歐盟重罰，但資金涌進(jìn)臺積電、聯(lián)電晶圓雙雄，搭配封測、廣達(dá)等電子權(quán)值股，加權(quán)指數(shù)維持高檔震蕩，收盤時上漲50.05點，以8753.84點作收，成交量放大至1596.28億元，再創(chuàng)

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2010-12-09

電子晶圓聯(lián)電臺積電
英特爾開始研發(fā)生產(chǎn)第一塊450mm晶圓

英特爾已經(jīng)證實，他們位于俄勒岡州的D1X生產(chǎn)線已經(jīng)準(zhǔn)備開始生產(chǎn)450mm的芯片晶圓，更大的晶圓可以一次性生產(chǎn)更多的芯片產(chǎn)品，有利于降低成本，并可以讓更大規(guī)模的芯片制造不至于出現(xiàn)成本躍升。對于大多數(shù)半導(dǎo)體廠商

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2010-12-09

芯片制造英特爾晶圓新材料
臺積電要增加投資興建新的芯片廠

據(jù)臺積電的第10屆供應(yīng)鏈管理論壇上的集中報道，它計劃在2011年相比2010年的59億美元還要增加投資，并計劃在臺灣再新建一個芯片廠，于2015年開始投產(chǎn)。按臺北時代報等報道，臺積電的張忠謀說為了滿足市場需求，2011年

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2010-12-09

芯片廠臺積電供應(yīng)鏈管理 IC
看好MEMS顯示應(yīng)用高通光電另選新竹擴(kuò)廠

根據(jù)道瓊斯通訊社（Dow Jones Newswires）報導(dǎo)，高通光電（Qualcomm MEMS Technologies；QMT）計劃于臺灣新竹再建立一座新的mirasol顯示面板廠房。這意味著高通積極擴(kuò)張在電子閱讀器和平板裝置領(lǐng)域顯示面板市占率

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2010-12-09

光電 MEMS BSP
有關(guān)放大線路的分析方法

摘　要：放大線路是非線性電路。因為構(gòu)成其電路的電子元件是非線性元件。要用他對信號進(jìn)行不失真地放大，必須設(shè)置適當(dāng)?shù)墓ぷ鼽c，使電子器件工作在近似線性區(qū)域，這就決定了放大器的分析包括直流分析和交流分析。而非

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2010-12-09

線路電子器件電子線路交流信號
金、銅線封裝價差拉大　低階產(chǎn)品快速往銅制程靠攏

黃金期貨價格續(xù)攀新高，一度挑戰(zhàn)歷史新高價位，而銅價則處于檔震溫格局。對封裝業(yè)而言，銅價相對穩(wěn)定，金價持續(xù)飆升，將影響封裝毛利，預(yù)期金線和銅線封裝價格差異幅度拉大，從過去15%將拉大到25%；同時，金漲銅穩(wěn)的

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2010-12-09

引腳封裝技術(shù) QFN 封裝

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南韓12吋晶圓廠裝機(jī)　產(chǎn)能年增率近10%

明年臺晶圓代工前段設(shè)備投資達(dá)70億美元　年增14%

英特爾奧勒岡州新廠擬配置18吋晶圓設(shè)備

世界先進(jìn)12月營收可望回升

營收回春菱生月增14.8％

投資龐大　臺灣IC設(shè)計商MEMS發(fā)展挑戰(zhàn)多

晶圓廠資本支出明年估增23%

臺積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術(shù)，有意在28nm以下工藝量產(chǎn)

英特爾證實其18寸晶圓廠計畫

臺股盤后—晶圓雙雄催油門面板利空甩一邊沖過8750！

英特爾開始研發(fā)生產(chǎn)第一塊450mm晶圓

臺積電要增加投資興建新的芯片廠

看好MEMS顯示應(yīng)用高通光電另選新竹擴(kuò)廠

有關(guān)放大線路的分析方法

金、銅線封裝價差拉大　低階產(chǎn)品快速往銅制程靠攏

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