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基于C8051F930的管道溫度壓力遠(yuǎn)程監(jiān)測系統(tǒng)

為解決輸油管道溫度壓力參數(shù)實時監(jiān)測的問題，設(shè)計了以C8051F930單片機作為控制核心的超低功耗輸油管道溫度壓力遠(yuǎn)程監(jiān)測系統(tǒng)?，F(xiàn)場儀表使用高精度電橋采集數(shù)據(jù)，通過433 MHz短距離無線通信網(wǎng)絡(luò)與遠(yuǎn)程終端RTU進(jìn)行通信，RTU通過GPRS網(wǎng)絡(luò)與PC上位機進(jìn)行遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)傳輸，在上位機中實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲和圖形化界面顯示，從而實現(xiàn)輸油管道溫度壓力參數(shù)的實時監(jiān)測和異常報警。經(jīng)實驗證明，該系統(tǒng)的12位數(shù)據(jù)采集精度滿足設(shè)計要求，漏碼率小于l％，正常工作時間超過5個月，能實時有效地監(jiān)測輸油管道的溫度壓力參數(shù)，節(jié)省大量人工成本，有效預(yù)防管道參數(shù)異常造成的經(jīng)濟(jì)損失和環(huán)境污染。

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2010-12-14

溫度遠(yuǎn)程監(jiān)測系統(tǒng) C8051F930 BSP
科學(xué)家發(fā)現(xiàn)MEMS元件有助于實現(xiàn)量子電腦

美國某大學(xué)的研究人員發(fā)現(xiàn)，微機電系統(tǒng)(MEMS)越來越有助于量子運算的實現(xiàn)；該研究團(tuán)隊證實，微反射鏡(micro-mirror)能讀取并寫入編碼在懸浮于透明媒介中的超冷原子云(cloudsofultra-coldatoms)上的量子位元(qubi

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2010-12-14

元件電腦量子 MEMS
《半導(dǎo)體》3年60億!菱生加碼MEMS封測

看好微機電（MEMS）市場的成長，半導(dǎo)體封測廠菱生精密（2369）將規(guī)劃3年砸下60億元資本支出，擴充MEMS封測產(chǎn)能。菱生預(yù)計本月董事會中將提案討論，一旦公司內(nèi)部通過，就會開始尋找主地興建新廠。而據(jù)了解，菱生受

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2010-12-14

半導(dǎo)體平板電腦 MEMS BSP
ARM計劃2014年推服務(wù)器芯片挑戰(zhàn)英特爾

12月14日消息，據(jù)彭博社報道，智能手機芯片頂級設(shè)計商ARM，計劃在2014年推出服務(wù)器電腦芯片，以在該市場挑戰(zhàn)英特爾的壟斷地位。上周在接受采訪時，ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特（WarrenEast）表示，服務(wù)器制造商希望獲

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2010-12-14

英特爾 ARM 手機芯片服務(wù)器芯片
2010年H1全球五大第三方DRAM模組廠商排名，金士頓遙遙領(lǐng)先

據(jù)iSuppli公司，2010年上半年金士頓增強了在第三方DRAM模組市場中的統(tǒng)治地位，在模組成本上漲之際利用其強大的購買力擴大了市場份額。2010年上半年金士頓的DRAM模組銷售額為26億美元，比2009年下半年勁增45.6%。其在

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2010-12-14

DRAM 金士頓 BORDER ISUPPLI
全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(WorldFabForecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀

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2010-12-14

內(nèi)存晶圓晶圓廠 SEMI
2010年全球新上市IC企業(yè)中一半來自中國

據(jù)普華永道最新報告，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去八年的起落沉浮中，中國市場的表現(xiàn)一直好于全球其它市場。在過去四個季度中，中國企業(yè)占全球新上市半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量的一半還多。普華永道全球科技行業(yè)主管合伙人拉曼-奇特卡拉說：

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2010-12-14

集成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國半導(dǎo)體 IC
2011年DRAM位元成長率上看50%

2011年DRAM產(chǎn)業(yè)中，雖然三星電子(SamsungElectronics)已揭露大擴產(chǎn)計劃，包括興建12寸晶圓廠Line-16，以及將現(xiàn)有Line-15升級至35納米制程，但綜觀整個DRAM產(chǎn)業(yè)的位元成長率，仍都是來自于制程微縮為主，包括三星35納

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2010-12-14

DRAM 爾必達(dá) 計算機晶圓廠
高通同意向韓國軟件公司開放部分芯片信息

韓國反壟斷監(jiān)管部門宣布，全球最大手機芯片制造商高通已同意向一些韓國企業(yè)開放部分芯片信息，以便韓國企業(yè)為其芯片開發(fā)軟件。韓國公平貿(mào)易委員會(FairTradeCommission)此前表示，高通不公布相關(guān)數(shù)據(jù)信息，迫使客戶購

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2010-12-14

軟件芯片手機芯片
3D IC技術(shù)領(lǐng)風(fēng)潮　邏輯IC、存儲器模塊應(yīng)用成主流

隨著可攜式裝置功能益趨復(fù)雜多元，同時體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求，芯片線路設(shè)計也走向高階的3DIC，全球相關(guān)廠商間的3DIC策略聯(lián)盟亦紛紛成立。根據(jù)估計，3DIC在手機應(yīng)用的產(chǎn)值將會在2015年增加到新臺幣1,100億

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2010-12-14

供應(yīng)鏈存儲器 IC
IDM加強與大陸廠技術(shù)合作　臺封測廠壓力漸增

大陸IC封測技術(shù)已往高階制程移動，并且借著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進(jìn)行區(qū)域整并，競爭力逐漸提升，例如江蘇長電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測業(yè)已開始進(jìn)入蓬勃發(fā)展

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2010-12-14

移動 DRAM IC DM
思達(dá)科技積極拓展日本半導(dǎo)體市場

思達(dá)科技于「SEMICON JAPAN 2010」展示新版Windows 7 之參數(shù)與可靠度測試軟體與系列先進(jìn)探針卡。思逹科技參與在日本東京幕張國際展覽館舉辦之「SEMICON Japan 2010」。此展會為日本業(yè)界的年度盛會，思達(dá)科技借此展現(xiàn)

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2010-12-14

元件半導(dǎo)體市場 SEMI GIT
無錫通芝、集成電路

日本東芝(Toshiba)與南通富士通于2010年4月成立合資無錫通芝公司，初期東芝半導(dǎo)體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%，但數(shù)年后南通富士通將持過半股份，未來將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測訂單。中資蘇州

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2010-12-14

集成電路 DRAM 富士通奇夢達(dá)
2010年半導(dǎo)體封裝盤點：低成本的銅引線鍵合引人注目

2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線

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2010-12-14

DRAM 爾必達(dá) 封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝
臺積電松江擴產(chǎn)目標(biāo)月產(chǎn)11萬片

臺積電大陸持續(xù)擴產(chǎn)，近期把7.62億元機器設(shè)備移轉(zhuǎn)到上海松江，其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺，公司預(yù)計年底將完成月產(chǎn)能5萬片目標(biāo)，明年則往11萬片月產(chǎn)能邁進(jìn)。臺積電董事長張忠謀日前才表示，12寸

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2010-12-14

汽車電子晶片臺積電海力士

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基于C8051F930的管道溫度壓力遠(yuǎn)程監(jiān)測系統(tǒng)

科學(xué)家發(fā)現(xiàn)MEMS元件有助于實現(xiàn)量子電腦

《半導(dǎo)體》3年60億!菱生加碼MEMS封測

ARM計劃2014年推服務(wù)器芯片挑戰(zhàn)英特爾

2010年H1全球五大第三方DRAM模組廠商排名，金士頓遙遙領(lǐng)先

全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預(yù)期保守

2010年全球新上市IC企業(yè)中一半來自中國

2011年DRAM位元成長率上看50%

高通同意向韓國軟件公司開放部分芯片信息

3D IC技術(shù)領(lǐng)風(fēng)潮　邏輯IC、存儲器模塊應(yīng)用成主流

IDM加強與大陸廠技術(shù)合作　臺封測廠壓力漸增

思達(dá)科技積極拓展日本半導(dǎo)體市場

無錫通芝、集成電路

2010年半導(dǎo)體封裝盤點：低成本的銅引線鍵合引人注目

臺積電松江擴產(chǎn)目標(biāo)月產(chǎn)11萬片

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