據(jù)外媒報(bào)道,三星將在韓國(guó)首爾南面的一個(gè)城市建設(shè)一個(gè)新的半導(dǎo)體生產(chǎn)線,計(jì)劃在星期四與平澤市政府簽署一個(gè)建設(shè)一條新的半導(dǎo)體生產(chǎn)線初步的協(xié)議。三星電子發(fā)言人說,這項(xiàng)投資的規(guī)模,開始運(yùn)營(yíng)的年份和其它細(xì)節(jié)到目前
宏力半導(dǎo)體專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一,近日發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)適用于模擬集成電路和電源管理集成電路的0.18微米電壓可調(diào)CDMOS(CMOS、LDMOS 及高壓Bipolar)制程。 與標(biāo)準(zhǔn)0.5和0.35微米的電源管理CDM
蘋果(Apple)最新手機(jī)iPhone 4全球熱 賣,也讓該款手機(jī)所配備的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)前景大好;根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的估計(jì),全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將由2009年的4.41億顆,到2014年成長(zhǎng)至17億顆以上。此外該機(jī)
隨時(shí)序進(jìn)入淡季,半導(dǎo)體出貨持續(xù)走緩,根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布調(diào)查指出,半導(dǎo)體設(shè)備接單金額自8月開始下滑,11月訂單出貨比(Book-to-BillRatio;B/B值)連第2個(gè)月低于1;半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,為因應(yīng)2
半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù),顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長(zhǎng)足進(jìn)展;對(duì)于18吋晶圓發(fā)展進(jìn)度,臺(tái)積電指出,目前仍有部分設(shè)備機(jī)臺(tái)研發(fā)進(jìn)度不足,希望能夠加緊腳步,若18吋晶圓發(fā)展順利,
歐洲知名的微電子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式啟用新擴(kuò)建的無(wú)塵室,其等級(jí)可進(jìn)行18吋芯片的研究,預(yù)計(jì)于未來(lái)兩年內(nèi)陸續(xù)引進(jìn)機(jī)臺(tái),也將尋求與既有的合作伙伴包括英特爾(Intel)、臺(tái)積電、三星(Samsung)等,進(jìn)行18吋
來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示,半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖?,他們不再興建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求;他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專題演說中指出:“忘了“輕晶圓
來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示,半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖儯麄儾辉倥d建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求;他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專題演說中指出:“忘了“輕晶圓
2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度超過30%,這是在歷經(jīng)過去幾年全球不景氣之后,經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所展現(xiàn)出的成果。而據(jù)Semico預(yù)測(cè),2011年全球半導(dǎo)體銷售額年成長(zhǎng)幅度大約小于10%。乍看之下,這比2010年成長(zhǎng)率要低得多,它代表壞
英特爾和美光(Micron)合資公司IMFlashTechnologies(以下簡(jiǎn)稱“IMFT”)新加坡工廠將于2011年第二季度投產(chǎn)。IMFT創(chuàng)建于2006年1月,主要生產(chǎn)NAND閃存,其首個(gè)制造工廠位于猶他州Lehi地區(qū)。IMFT新加坡工廠原計(jì)劃于2008年
Cree 公司日前宣布推出最新Z-Rec™650V 結(jié)型肖特基勢(shì)壘 (JBS) 二極管系列,以滿足最新數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)要求。新型 JBS 二極管的阻斷電壓為 650V,能夠滿足近期數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)修改的要求。據(jù)行業(yè)咨詢專家估算,
-設(shè)計(jì)成本、復(fù)雜度和生產(chǎn)效率將變得更棘手 -設(shè)計(jì)越來(lái)越需要多種不同時(shí)序情景分析 “SoC設(shè)計(jì)的步伐越來(lái)越快?!蔽⒔荽a設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)部市場(chǎng)副總裁RobertSmith先生深有感觸地說,“以蘋果公司為例,他們最近宣布
隨著國(guó)家信息化重大工程(即金卡工程)建設(shè),RFID(射頻)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,國(guó)家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主任、工信部電子科技委副主任張琪在“2010移動(dòng)支付跨年高層論壇”上表示,RFID產(chǎn)業(yè)每年都在以30%以
12月18日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,近日四名戴爾、AMD公司前高管因出售公司內(nèi)部信息而被美國(guó)聯(lián)邦調(diào)查局(FBI)逮捕。 這兩家公司的高管將公司內(nèi)部資料出售給一家名為Primary Global的市場(chǎng)咨詢公司以賺取咨詢費(fèi),
半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù),顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長(zhǎng)足進(jìn)展;對(duì)于18吋晶圓發(fā)展進(jìn)度,臺(tái)積電指出,目前仍有部分設(shè)備機(jī)臺(tái)研發(fā)進(jìn)度不足,希望能夠加緊腳步,若18吋晶圓發(fā)展順利,