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智威科技GPRC玻封芯片 全切面玻璃護封專利技術
擁有獨創(chuàng)領先之技術的智威科技于1997年推出了市場上革命性的超低功耗、超低漏電的GPRC玻封芯片，驗證了智威科技在技術研發(fā)上超群傲人的能力。智威科技的GPRC是一種封裝于整流二極管的芯片，擁有全切面玻璃護封的專利
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“緊晶圓”時代來臨，臺積電上調代工價格
來自市場研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求；他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶
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NetLogic一代28納米產品選用微捷碼的Talus IC實現系統(tǒng)來實現
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，專為互聯網網絡提供高質量智能半導體解決方案商NetLogic Microsystems公司已選用Talus來實現其下一代基于知識的處理器和物理層產品。這使得NetLogi
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基于PCA和LDA融合算法的性別鑒別
結合主元分析(PCA)與線性鑒別分析(LDA)的特點，利用PCA-LDA算法進行性別鑒別。通過PCA算法求得訓練樣本的特征子空間，并在此基礎上計算出LDA算法的特征子空間。將PCA算法與LDA算法的特征子空間進行融合，獲得PCA-LDA算法的融合特征空間。訓練樣本與測試樣本分別朝融合特征空間投影，從而得到識別特征。利用最近鄰準則即可完成性別鑒別。實驗中利用三種預處理方法(PCA+LDA、HG+PCA+LDA、RHG +PCA+LDA)，得出各自的實驗結果，并進行比較。實驗結果表明，利用RHG+PCA+LDA方法預處理后，使用PCA-LDA算法進行性別鑒別可以得到理想的效果。
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近距離接觸 25nm NAND閃存制造技術
目前，限制SSD普及的門檻依然是昂貴的價格和較小的容量，而各大閃存制造廠商也在為SSD的普及，積極地研制新制程技術，以期望帶來更具性價比的產品。顯然，英特爾和美光的合作，使兩家公司在技術和創(chuàng)新上走在了其他公
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臺積電創(chuàng)8年半新高價，市值達1.94兆元
臺積電(2330)、聯電(2303)、日月光(2311)今日大漲帶領臺股闖關8800點，臺積電(2330)更受惠于IDM（國際集成元件制造廠）關廠產能移轉，股價再創(chuàng)2002年6月18日以來8年半新高，以今日最高價位75元計算，股本2590.73億元
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資源集成﹗日月光2子公司合并
封測大廠日月光（2311）昨（17）日公告，位于上海兩家子公司將進行合并，日月光半導體（上海）將以增發(fā)新股方式，合并日月光高新科技（上海）。日月光表示，基于集團資源集成及產業(yè)規(guī)模經濟考量決定合并，合并后對股
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日月光：日月光半導體(上海)合并日月光高新科技(上海)事宜
(2311)日月光-本公司代二家子公司日月光半導體(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司公告合并相關事宜 1.并購種類(如合并、分割、收購或股份受讓):二家子公司合并 2.事實發(fā)生日:99/12/17 3.參與合并
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美國芯片產業(yè)威風不再 投資或跌入12年來新低
北京時間12月17日消息，根據國外媒體報道，美國科技產業(yè)投資似乎已經對芯片業(yè)失去了興趣。目前風險投資者正紛紛向社交網絡、電子商務和網游企業(yè)大量投資，而芯片業(yè)卻已經威風不再，對該領域的投資正在接近12年來新低
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集成電路:集團軍作戰(zhàn)搶占國際前沿
經過兩個五年計劃，在重大科技專項的帶動下，我國集成電路產業(yè)發(fā)展突飛猛進，特別是在65納米技術代已構建起配套的集成電路裝備、工藝和材料技術創(chuàng)新體系，突破了核心技術，部分產品已進入國際市場銷售。10年前，清華
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臺積電12英寸晶圓產能將增長30％
臺積電近日表示，在客戶需求樂觀情況下，明年將持續(xù)增加資本支出，12英寸晶圓產能將較今年增長逾30％；而長期藍圖中，計劃在2015年興建新廠。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀稱，“今年即使已盡了全力，但仍然無法滿足
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美光新加坡廠明年投產 NAND Flash卡位戰(zhàn)再起
美系存儲器大廠美光(Micron)2010年全球NANDFlash市占率大躍進，已擠下海力士(Hynix)坐穩(wěn)全球三哥寶座，在擴產速度上，美光在2011年也不會缺席，與英特爾(Intel)合資的新加坡廠也將在2011年第2季開始投產，對于三星電
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美國芯片產業(yè)投資或跌入12年來新低
美國科技產業(yè)投資似乎已經對芯片業(yè)失去了興趣。目前風險投資者正紛紛向社交網絡、電子商務和網游企業(yè)大量投資，而芯片業(yè)卻已經威風不再，對該領域的投資正在接近12年來新低。以硅晶體為主要材質的半導體芯片已經成為
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觸控模塊出貨持續(xù)強勁 貼合良率仍是挑戰(zhàn)
2011年全球IC和電子元器件市場的發(fā)展趨勢仍然還是圍繞在PC、TV、手機及消費性電子等相關的應用市場，惟大宗電子之成長將放緩，如PC/NB、LCDTV、數碼相機、機頂盒等成長率將只有個位數或低于15%，但平板電腦及智能手機
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模擬代工廠漸顯競爭力
-手機功放優(yōu)勢會擴大，模擬IDM的輕資產化將指日可待 -針對戰(zhàn)略性新興市場，選擇特定產品應用，走差異化之路 “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設立在美國等一些成本非常高
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