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ADI指控侵權獲勝訴 樓氏：不影響產(chǎn)品供應
微機電(MEMS)麥克風大廠樓氏電子(Knowles Acoustics)在全球市占率高達8成以上，然日前遭亞得諾(ADI)控告侵權，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)最后裁定ADI公司勝訴，禁止樓氏電子及其美國經(jīng)銷商進口或在美國銷售一切侵權麥克
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4大終端推動,MEMS與感測元件持續(xù)成長
制程技術漸趨成熟帶動微機電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System；MEMS)與感測元件(Sensor)終端價格迅速滑落，應用范圍亦得以自汽車、工業(yè)、軍事用途擴及消費性電子領域，舉凡智慧型手機(Smartphone)、平板裝置(Ta
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鑫創(chuàng)搶推高整合CMOS MEMS麥克風
為力抗國外大廠如樓氏(Knowles)，鑫創(chuàng)繼2010年10月發(fā)表互補式金屬氧化物半導體制程的微機電系統(tǒng)(CMOS MEMS)麥克風后，著眼于類比MEMS麥克風干擾多，遂使筆記型電腦、手機對于數(shù)位化MEMS需求升溫，預計2011年第四季將
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磊晶產(chǎn)能滿載 漢磊Q4不淡
晶圓代工廠漢磊（5326）雖然第4季5寸廠及6寸廠的接單進入淡季，但受惠于磊晶晶圓（Epi Wafer）訂單在11月開始回流，12月磊晶產(chǎn)能拉上滿載，所以第4季營收季減率可望降至10％以內(nèi)，優(yōu)于市場先期普遍預估的季減10％至1
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安智電子 創(chuàng)新半導體制程
在半導體和平面顯示器產(chǎn)業(yè)居領導地位的電子化學品供應商安智（AZ）電子材料與IBM簽署了一項協(xié)議，開發(fā)新世代的微影技術，一種以塊狀聚合物為基礎的材料，可以應用在與傳統(tǒng)的微影及半導體制程設備相容的定向自組裝制程
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類比IC 12寸廠生產(chǎn)確立
繼德州儀器及美信積體產(chǎn)品公司（Maxim）開始以12寸廠量產(chǎn)類比IC后，德國IDM大廠英飛凌（Infineon）也開始展開以12寸廠量產(chǎn)電源管理及功率半導體等類比IC的研發(fā)工作，而另一類比IC大廠美商英特矽爾（Intersil）也透露
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先進半導體制程量測技術 提升晶片良率的幕后功臣
2008年10月，奧圖碼發(fā)表全球第一臺掌上型投影機，僅重80公克，卻可連結iPod、數(shù)位相機及游戲機等。2010年1月，蘋果發(fā)表高效能的平板電腦 iPad，外觀僅有A4紙張的四分之三。2010年6月，Sony推出全世界最輕的NEX-3單眼
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愛普生拓優(yōu)科夢談水晶陀螺儀傳感器：動態(tài)范圍達80dB左右
本篇將介紹從事水晶陀螺儀傳感器業(yè)務的愛普生拓優(yōu)科夢（Epson Toyocom）的采訪內(nèi)容。（采訪者：根津禎） 我們的陀螺儀傳感器最初是以數(shù)碼相機的手抖動補償用途為契機開發(fā)的。當時開發(fā)的是1軸陀螺儀傳感器“XV-
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MEMS麥克風遭侵權案 ADI宣佈ITC判決其勝訴
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.；ADI)宣佈就其控訴樓氏電子一案，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)最終裁定 ADI 公司勝訴。行政法官 Robert K. Rogers, Jr. 認定，樓氏電子公司侵犯 ADI 公司晶圓防黏應用(WASA)專利之一
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對同業(yè)Verigy頻送秋波 Advantest提高收購出價
有意收購美國同業(yè) Verigy 的日本半導體自動測試設備(ATE)大廠提高了出價； Verigy 宣布，該公司已經(jīng)收到來自 Advantest 的修訂版提案，后者出價以每股15美元現(xiàn)金收購所有在外流通的Verigy普通股，總價值約9億美元。本
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基于MEMS器件的低成本微慣性導航系統(tǒng)設計
設計了一款基于MEMS陀螺和MEMS加速度計的低成本微慣性導航系統(tǒng)。采用“四元數(shù)”法進行姿態(tài)計算，通過比力變換、積分運算確定栽體的速度、位置。分析樣機運行結果可知，靜態(tài)運行15 s，姿態(tài)誤差最大為1．2°，速度誤差
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樓氏電子公司 MEMS 麥克風侵犯 ADI 公司專利權
北京2010年12月27日電 /美通社亞洲/ --Analog Devices， Inc. (NYSE: ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，今日宣布就其控訴樓氏電子公司一案，美國國際貿(mào)易委員會 (ITC) 最終裁定 ADI 公司勝訴。行政法官
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MEMS趨勢熱，菱生明年相關封裝出貨將倍增
MEMS趨勢不退燒，由于消費性電子產(chǎn)品大量采用微機電（MEMS）組件，市場已擴大到智能型手機、平板計算機、可攜式游戲機等產(chǎn)品上，封測廠菱生(2369)也搶搭到便車，預料明年來自于MEMS封裝的出貨將可以成長一倍以上，將
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英特爾和AMD將在CES上公布新型整合芯片
英特爾和AMD在明年國際消費電子展(以下簡稱“CES”)上將公布新型芯片設計趨勢，整合PC中的兩個獨立部分——微處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)，這能縮短信號的傳輸距離，提高某些計算任務的速度，以及降低生產(chǎn)成本，減
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中國電子科技集團研制成功多核DSP芯片
中國電子科技集團公司27日宣布，國家“核高基”重大專項DSP課題——“華睿1號”專用DSP芯片，于近日研制成功，填補了我國在多核DSP領域的空白。據(jù)中國電子科技集團公司第十四研究所副所長吳鳴亞介紹，“華睿1號”專用
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