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Intel或?qū)⑾麓苿?dòng)芯片組交由臺(tái)積電代工
臺(tái)灣媒體援引來(lái)自業(yè)內(nèi)人士的消息稱，Intel將把代號(hào)Panther Point的下一代移動(dòng)平臺(tái)芯片組交由臺(tái)積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對(duì)應(yīng)的Ivy Bridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。 下周的CES大展上，Intel就將宣
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日月光領(lǐng)軍，IC封測(cè)族群封關(guān)日好風(fēng)光
外資近來(lái)大力加碼日月光(2311)，激勵(lì)股價(jià)止跌反彈! 在龍頭日月光領(lǐng)軍下，IC封測(cè)族群在今日、2010年封關(guān)日的行情瞬間加溫，連袂齊揚(yáng)好不風(fēng)光。二線廠商例如欣銓(3264)、臺(tái)星科(3265)、矽格(6257)也逐漸嶄露頭角，股價(jià)
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德國(guó)NEULAND項(xiàng)目旨在打造能耗減半的新型半導(dǎo)體材料
隨著全球能源需求的不斷攀升，提高效源效率成為降低二氧化碳排放，確保能源可靠供應(yīng)的重要手段。為此，德國(guó)半導(dǎo)體和#LINKKEYWORD0#行業(yè)的6家合作伙伴攜手開展了NEULAND項(xiàng)目。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部（BMBF）資
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Brazos后繼有人AMD新計(jì)劃明年初啟動(dòng)
來(lái)自Digitime的消息，AMD準(zhǔn)備在下星期舉行的CES2011上發(fā)布下一代上網(wǎng)本/平板電腦平臺(tái)“Brazos”，這款平臺(tái)是由OntarioAPU和Hudson-M芯片組所組成的，而在下一代平臺(tái)“Deccan”包括KrishnaAPU和Yuba芯片組正在準(zhǔn)備中。
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DRAM廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)戰(zhàn)，類比IC廠成本可望下降
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉指出，類比IC廠商面臨IDM廠委外代工增加，壓縮投片空間，再加上晶圓代工廠未來(lái)6寸及8寸擴(kuò)產(chǎn)機(jī)會(huì)不大，產(chǎn)能長(zhǎng)期恐面臨不足的窘境，估計(jì)記憶體廠因DRAM價(jià)格持續(xù)滑落，未來(lái)將可能提供部分產(chǎn)能
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中國(guó)射頻半導(dǎo)體2010年將增至14億美元
中國(guó)的射頻識(shí)別(RFID)半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)幾年將突飛猛進(jìn)，2009-2014年銷售額將增長(zhǎng)一倍以上。據(jù)iSuppli公司分析，預(yù)計(jì)2010年中國(guó)RFID市場(chǎng)將增長(zhǎng)到14億美元，比2009年的11億美元增長(zhǎng)22%。但這與接下來(lái)的幾年相比就相形見絀
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龍芯夢(mèng)蘭把“中國(guó)芯”托上騰飛的軌道
龍芯夢(mèng)蘭公司致力于龍芯CPU的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用推廣，是龍芯處理器及龍芯相關(guān)軟、硬件解決方案權(quán)威供應(yīng)商，至今已形成低成本計(jì)算機(jī)、迷你計(jì)算機(jī)，一體機(jī)和集群計(jì)算機(jī)四大系列十余款填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的自主創(chuàng)新產(chǎn)品，累計(jì)獲得十余
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DRAM的五大趨勢(shì)
2011年全球DRAM會(huì)發(fā)生什么？下面是由BarclaysCapital的CJMuse在匯總了各種資料之后給出的DRAM五大趨勢(shì);1.DownonDRAM下行2011可能是NAND年，而不是DRAM。當(dāng)平板電腦開始蠶食它的同伴，筆記本與上網(wǎng)本時(shí)未來(lái)市場(chǎng)會(huì)發(fā)生
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英特爾亞太NAND Flash操盤手換將 存儲(chǔ)器廠嘩然
英特爾(Intel)跨足NANDFlash產(chǎn)業(yè)邁入第5年，但近期在策略上有諸多調(diào)整，引發(fā)存儲(chǔ)器業(yè)界高度關(guān)注，包括日前合作伙伴美光(Micron)宣布新加坡廠將于2011年投產(chǎn)，卻不見英特爾投資身影，近期英特爾在亞太區(qū)NANDFlash操盤
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MIC：2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體總產(chǎn)值達(dá)1.7兆 成長(zhǎng)6.2%
2010年全球半導(dǎo)體景氣回升，估計(jì)全球市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)2,910億美元的水準(zhǔn)，年成長(zhǎng)率將達(dá)到近30%的水準(zhǔn)。展望2011年，全球終端市場(chǎng)維持穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，不過長(zhǎng)期成長(zhǎng)力道趨緩，預(yù)期整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)也將轉(zhuǎn)趨緩和，資策會(huì)
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海力士導(dǎo)入30納米級(jí)DRAM制程
海力士(Hynix)緊跟三星電子(SamsungElectronics)之后，將把DRAM的生產(chǎn)制程轉(zhuǎn)換為30納米級(jí)制程。海力士29日宣布，已開發(fā)出2款計(jì)算機(jī)用DRAM產(chǎn)品，將首度采用30納米級(jí)制程量產(chǎn)。據(jù)海力士表示，計(jì)劃采用38納米制程生產(chǎn)4G
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英特爾臺(tái)積電重啟合作大門 APU世代晶片組擬由臺(tái)積電代工
英特爾(Intel)曾于2009年3月宣布將Atom系統(tǒng)單晶片委由臺(tái)積電代工，當(dāng)時(shí)引起業(yè)界極大震撼，但因市場(chǎng)需求未如預(yù)期，雙方合作案暫時(shí)擱置，然近期業(yè)界再度傳出，由于英特爾與超微(AMD)即將對(duì)決APU(Accelerated Processin
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聯(lián)電30而「利」 員工分紅倍增
晶圓二哥聯(lián)電昨（30）日以全球連線方式舉辦成立第30周年員工同樂晚會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電今年重回全球前20大半導(dǎo)體廠，年?duì)I收創(chuàng)新高，獲利大成長(zhǎng)，預(yù)估員工分紅將倍增，每人可達(dá)16萬(wàn)元。聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東說(shuō)明，
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聯(lián)電：明年員工分紅加倍
聯(lián)電（2303）昨（30）日舉辦啟動(dòng)下一個(gè)30年聯(lián)歡晚會(huì)，為竹科今年的尾牙季揭開序幕，執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電今（2010）年?duì)I收將創(chuàng)歷史新高，獲利更大幅改善，明（2011）年員工分紅也將倍增成長(zhǎng)，這項(xiàng)好消息一宣布，獲
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昔日曾為死敵 東芝將成三星電子晶圓代工客戶？
韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)最近贏得了一位意外的晶圓代工客戶──日本東芝(Toshiba)；根據(jù)業(yè)界消息，東芝將把部分先進(jìn)制程邏輯晶片生產(chǎn)委托三星代工，但東芝委外業(yè)務(wù)的比例并未公開。三星與東芝在 NAND快閃記
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