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ARM正在全球“組團(tuán)” 等待山寨

11月22日，ARM公司總裁TudorBrown，一個(gè)頭發(fā)灰白、用詞謹(jǐn)慎的英國(guó)人，在聽(tīng)到記者“如何看待中國(guó)的山寨市場(chǎng)”這一問(wèn)題時(shí)，相當(dāng)清晰地說(shuō)出了“山寨”的中文發(fā)音，并明確表示了他對(duì)“山寨”的支持立場(chǎng)：“絕大部分人尤其

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2011-01-04

ARM 智能手機(jī) 平板電腦
聯(lián)發(fā)科出貨優(yōu)預(yù)期外資歸隊(duì)

受到新產(chǎn)品Android2.75G智慧型手機(jī)晶片MT6516出貨優(yōu)于預(yù)期激勵(lì)，聯(lián)發(fā)科（2454）股價(jià)封關(guān)日放量大漲10元，尾盤重新站上波段相對(duì)高點(diǎn)417.5元，其實(shí)，聯(lián)發(fā)科近期股價(jià)重新回到上升趨勢(shì)線，董事長(zhǎng)蔡明介可以說(shuō)功不可沒(méi)。因

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2011-01-04

聯(lián)發(fā)科 5G MT
新應(yīng)用帶動(dòng)、節(jié)制擴(kuò)產(chǎn)　半導(dǎo)體產(chǎn)能無(wú)供過(guò)于求疑慮

鄭茜文／臺(tái)北全球半導(dǎo)體業(yè)2011年設(shè)備投資持續(xù)在高檔水位，引發(fā)市場(chǎng)憂慮未來(lái)恐出現(xiàn)供過(guò)于求的現(xiàn)象，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)企業(yè)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出，由于新應(yīng)用包括平板電腦、智慧型手

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2011-01-04

半導(dǎo)體 DRAM 晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備
新興市場(chǎng)需求大　封測(cè)廠：第1季景氣優(yōu)于往年

李洵穎／臺(tái)北進(jìn)入2011年，封測(cè)業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時(shí)對(duì)全年?duì)I運(yùn)亦不看淡，主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大，加上國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測(cè)需求。一線封測(cè)廠包括日月光、矽品第1

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2011-01-04

電子博通 PC DM
DRAM封測(cè)制程沿革

李洵穎 DRAM的世代交替帶動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，以往DDR DRAM及利基型SDRAM產(chǎn)品，其封裝型態(tài)均為超薄小型晶粒承載封裝(TSOP)，自DDR2產(chǎn)品封裝型態(tài)已改變?yōu)殚l球陣列封裝(BGA)，延續(xù)至2010年主流自DDR2逐步由DDR3取代

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2011-01-04

DRAM 封裝技術(shù) SDRAM DDR3
卡位多軸感測(cè)器　飛思卡爾三軸陀螺儀搶市

有鑒于MEMS市場(chǎng)漸趨成熟，為強(qiáng)化產(chǎn)品附加價(jià)值，以提高利潤(rùn)，多軸感測(cè)器已成大勢(shì)所趨，日前，飛思卡爾(Freescale)即透露因擁有三軸陀螺儀的矽智財(cái)(IP)技術(shù)，已計(jì)畫推出三軸陀螺儀。多軸感測(cè)器掀風(fēng)潮，在各式各樣

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2011-01-04

飛思卡爾感測(cè)器三軸陀螺儀 BSP
傳宏達(dá)電領(lǐng)軍／手機(jī)晶片轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

市場(chǎng)傳出，手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）在宏達(dá)電等大客戶要求下，大量從韓國(guó)三星轉(zhuǎn)至臺(tái)積電投片，增幅高達(dá)六成，不僅讓臺(tái)積電12寸產(chǎn)能利用率維持高檔，也是繼蘋果面板轉(zhuǎn)向和夏普合作之后，電子業(yè)又一樁「抗韓」勢(shì)力

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2011-01-04

晶片臺(tái)積電宏達(dá)
AMD淡出　ATIC逐漸取得GlobalFoundries掌控權(quán)

基于一樁與阿布達(dá)比投資業(yè)者Advanced Technology Investment Co. (ATIC)之間新成立的復(fù)雜交易， AMD 最近將手中 GlobalFoundries 的持股，由原先的約30%減少為14%；目前 ATIC 則擁有86%的 GlobalFoundries股份，該比

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2011-01-04

AMD IC GLOBALFOUNDRIES
英特爾取得以色列官方資金　將于當(dāng)?shù)嘏d建12寸廠

根據(jù)以色列媒體報(bào)導(dǎo)，英特爾(Intel)已獲得該國(guó)政府提供的一筆資金，將在當(dāng)?shù)嘏d建一座 12寸晶圓廠；但該報(bào)導(dǎo)指出，英特爾想要的資金更多。以色列財(cái)經(jīng)媒體《Globes》的消息指出，英特爾將獲得該國(guó)官方投資促進(jìn)中心(Inv

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2011-01-04

Intel 英特爾晶圓廠 FAB
惠瑞捷收到愛(ài)德萬(wàn)并購(gòu)提案修訂版

惠瑞捷有限公司(Verigy Ltd.)日前宣布，已收到來(lái)自愛(ài)德萬(wàn)公司的修訂后并購(gòu)提案，以每股15美元的現(xiàn)金價(jià)格收購(gòu)惠瑞捷的所有上市普通股?；萑鸾荻聲?huì)此時(shí)并不推薦修訂后的愛(ài)德萬(wàn)提案，此外惠瑞捷預(yù)計(jì)將繼續(xù)與愛(ài)德萬(wàn)就修

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2011-01-04

LED 新加坡 CE
一種新型SoPC自動(dòng)指紋識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文根據(jù)指紋識(shí)別算法的特點(diǎn)設(shè)計(jì)了一種基于SoPC的新型結(jié)構(gòu)的自動(dòng)指紋識(shí)別系統(tǒng)，通過(guò)對(duì)指紋識(shí)別算法的具體分析和優(yōu)化，設(shè)計(jì)了將指紋處理劃分為硬件處理和軟件處理兩大部分的結(jié)構(gòu)，用一塊SRAM作指紋處理中間數(shù)據(jù)的緩存，軟件和硬件之間不涉及大的數(shù)據(jù)流的傳輸，節(jié)約了數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間。

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2011-01-03

系統(tǒng)設(shè)計(jì) 指紋圖像 SOPC 自動(dòng)指紋識(shí)別系統(tǒng)
基于多路移相時(shí)鐘的瞬時(shí)測(cè)頻模塊設(shè)計(jì)

本文所提出的基于多路移相時(shí)鐘的等精度瞬時(shí)測(cè)頻模塊具有電路簡(jiǎn)單，性價(jià)比高的特點(diǎn)，可用于捷變頻脈沖調(diào)制雷達(dá)脈內(nèi)測(cè)頻。最為核心的測(cè)頻電路完全在FPGA內(nèi)部構(gòu)建，輸入的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘僅為10 MHz，不僅減小了布線和制板的難度，而且大幅提高了模塊的抗干擾能力保證了測(cè)量精度。整個(gè)測(cè)頻模塊用一塊板卡實(shí)現(xiàn)，通過(guò)測(cè)試達(dá)到預(yù)期效果，證明該設(shè)計(jì)方案具有很高的實(shí)用性。

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2011-01-03

時(shí)鐘模塊設(shè)計(jì) 計(jì)數(shù)器移相
記憶體封測(cè)廠12月?tīng)I(yíng)收持穩(wěn)或小增　本季將下滑

李洵穎／臺(tái)北隨著DRAM廠轉(zhuǎn)換制程，產(chǎn)出增加，記憶體封測(cè)廠如力成科技、華東科技和福懋科技等2010年12月?tīng)I(yíng)收仍可望持穩(wěn)或小幅增加，處于高檔水準(zhǔn)。惟2011年第1季受到客戶如爾必達(dá)(Elpida)減產(chǎn)效應(yīng)沖擊，下單力道減弱

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2011-01-03

DRAM 爾必達(dá) Flash MOBILE
IDM廠封測(cè)外包的趨勢(shì)

李洵穎 Gartner研究報(bào)告指出，2009年半導(dǎo)體封測(cè)總需求(TAM)為380億美元，2010年將成長(zhǎng)至460億美元，年增率達(dá)21%，到2014年封測(cè)總需求將成長(zhǎng)至600億美元，2009~2014年的復(fù)合成長(zhǎng)率為9%，而半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)同期的年復(fù)合

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2011-01-03

半導(dǎo)體晶圓廠 DM GARTNER
IDM廠預(yù)訂1Q封測(cè)產(chǎn)能　日月光、矽品、京元電樂(lè)

李洵穎／臺(tái)北國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠委外訂單加速釋出，成為一線封測(cè)廠2011年主要成長(zhǎng)動(dòng)力。歐美日系IDM廠近期早已同步開(kāi)始預(yù)訂第1季封測(cè)產(chǎn)能，主要一線封測(cè)廠皆對(duì)第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元

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2011-01-03

晶片晶圓代工晶圓廠 DM

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ARM正在全球“組團(tuán)” 等待山寨

聯(lián)發(fā)科出貨優(yōu)預(yù)期外資歸隊(duì)

新應(yīng)用帶動(dòng)、節(jié)制擴(kuò)產(chǎn)　半導(dǎo)體產(chǎn)能無(wú)供過(guò)于求疑慮

新興市場(chǎng)需求大　封測(cè)廠：第1季景氣優(yōu)于往年

DRAM封測(cè)制程沿革

卡位多軸感測(cè)器　飛思卡爾三軸陀螺儀搶市

傳宏達(dá)電領(lǐng)軍／手機(jī)晶片轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

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英特爾取得以色列官方資金　將于當(dāng)?shù)嘏d建12寸廠

惠瑞捷收到愛(ài)德萬(wàn)并購(gòu)提案修訂版

一種新型SoPC自動(dòng)指紋識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于多路移相時(shí)鐘的瞬時(shí)測(cè)頻模塊設(shè)計(jì)

記憶體封測(cè)廠12月?tīng)I(yíng)收持穩(wěn)或小增　本季將下滑

IDM廠封測(cè)外包的趨勢(shì)

IDM廠預(yù)訂1Q封測(cè)產(chǎn)能　日月光、矽品、京元電樂(lè)

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