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京元電拿下IDM廠訂單

京元電（2449）開拓整合元件大廠（IDM）訂單有成，IDM廠美信積體（Maxim）首度來臺灣尋求12寸晶圓代工與測試，確定落在力晶及京元電，估計(jì)單月下單量5,000片起跳。京元電總經(jīng)理梁明成昨（29）日不愿評論個(gè)戶客戶下

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2010-12-30

DM 晶片晶圓代工高壓
京元電董座李金恭看好明年封測業(yè)

看好封測景氣，京元電子公司董事長李金恭今天說，明年封測產(chǎn)業(yè)應(yīng)有30-40%的成長，京元電合并營收可以達(dá)到200億元。今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況佳，封測業(yè)有不錯的成果，京元電今年前三季營收約140億元；李金恭說，明年第一季

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2010-12-30

電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
聯(lián)網(wǎng)電視等4大應(yīng)用推動MEMS與傳感器市場

據(jù)Digitimes Research,制程技術(shù)漸趨成熟帶動微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System；MEMS)與傳感器(Sensor)終端價(jià)格迅速滑落，應(yīng)用范圍亦得以自汽車、工業(yè)、軍事用途擴(kuò)及消費(fèi)性電子領(lǐng)域，舉凡智能手機(jī)(Smartph

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2010-12-30

傳感器聯(lián)網(wǎng) 游戲機(jī) MEMS
iSuppli：2010年車用MEMS晶片銷售量創(chuàng)新高

根據(jù)市場研機(jī)構(gòu)iSuppli公司統(tǒng)計(jì)，2010年汽車用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶片銷售量快速回升，可望達(dá)到6.623億只的市場規(guī)模，寫下歷史新高記錄，并超越原先在2007年6.4億時(shí)所創(chuàng)的最高記錄。iSuppli表示，隨著供應(yīng)商們積極重建

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2010-12-30

感測器 MEMS ISUPPLI 晶片
ATIC增持GlobalFoundries股份 AMD僅剩14％

阿布扎比政府投資企業(yè)先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)本周進(jìn)一步增持了手中的GlobalFoundries股份，也再次削弱了AMD在這家合資晶圓制造企業(yè)中的地位。由于ATIC收購了新加坡特訓(xùn)半導(dǎo)體，并隨即將其改名為Globalfoundries Sing

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2010-12-29

AMD IC GLOBALFOUNDRIES
京元電搶攻IDM客戶再斬獲，明年增2家美系廠

專業(yè)晶圓測試廠京元電(2449)積極搶攻IDM客戶不遺馀力，尤其經(jīng)過2年來的積極耕耘之后，成效逐步顯現(xiàn)。京元電總經(jīng)理梁明成表示，明年度IDM客戶的比重將從今年的25%提升到30%，且將會新加入兩家美系大廠，其中一家更是首

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2010-12-29

聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) FAB DM
RFID芯片成本持續(xù)下降，四年內(nèi)市場有望翻番

據(jù)iSuppli公司，經(jīng)過多年的發(fā)展之后，中國的射頻識別(RFID)半導(dǎo)體市場未來幾年將突飛猛進(jìn)，達(dá)到巨大的規(guī)模，2009-2014年銷售額將增長一倍以上。預(yù)計(jì)2010年中國RFID市場將增長到14億美元，比2009年的11億美元增長22%。

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2010-12-29

RFID 芯片物聯(lián)網(wǎng) ISUPPLI
日臺半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造"日臺聯(lián)盟"

據(jù)日本讀賣新聞12月25日報(bào)道：世界第三大DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)商——日本爾必達(dá)(Elpida)25日宣布，將與臺灣制造商力晶科技、茂德科技就雙方的資金技術(shù)合作事宜進(jìn)行談判。力晶與茂德的DRAM半導(dǎo)體

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2010-12-29

DRAM 爾必達(dá) 芯片產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體芯片
2010芯片產(chǎn)業(yè)回顧 iPad等平板電腦改變格局

蘋果iPad以及其他平板電腦改變了2010年的芯片市場格局。芯片產(chǎn)業(yè)一個(gè)明顯的變化是，蘋果成為一家芯片公司。蘋果的A4芯片首先被應(yīng)用在iPad中，后來也被應(yīng)用在iPhone4中。這給芯片產(chǎn)業(yè)帶來了很大沖擊，iPad獲得了相當(dāng)大

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2010-12-29

英特爾平板電腦芯片產(chǎn)業(yè) IPAD
茂德將用爾必達(dá)技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存

臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議，茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議，協(xié)

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2010-12-29

芯片組爾必達(dá) 內(nèi)存芯片 STACK
Sony宣買回東芝半導(dǎo)體廠

Sony24日于日股收盤后發(fā)布新聞稿宣布，已與東芝(Toshiba)簽署了基本合意書，將自東芝手中買回位于長崎縣的半導(dǎo)體工廠;之后雙方并將于今年度內(nèi)(2011年3月底前)簽署正式契約，并預(yù)計(jì)于2011年度初期實(shí)施買回動作。據(jù)外電

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2010-12-29

半導(dǎo)體東芝東芝半導(dǎo)體 SONY
IDM加速委外釋單　欣銓受惠

半導(dǎo)體整合元件大廠(IDM)持續(xù)擴(kuò)大委外釋單力道，帶動封測廠受惠。其中晶圓測試廠欣銓科技近年積極搶攻IDM市場大餅，目前IDM客戶占營收比重已沖高至50%以上，其中受惠主力客戶德儀(TI)大舉擴(kuò)產(chǎn)，可望提振2011年?duì)I運(yùn)動

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2010-12-29

微控制器 DM 晶圓代工
0.18微米BCD工藝在華虹NEC進(jìn)入量產(chǎn)

世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD（Bipolar CMOS DMOS）--BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺是華虹NEC針

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2010-12-29

華虹微米 NEC BCD
Intel生產(chǎn)工藝規(guī)劃是否會按部就班？

按ITRS工藝路線圖，在2009年進(jìn)入32納米，英特爾做到了。但是實(shí)現(xiàn)工藝，出產(chǎn)樣品，到真正量產(chǎn)，尚存在差距，通常需要一年多時(shí)間。按英特爾計(jì)劃，2011 Q1時(shí)32nm的出貨比升至35%，Q2時(shí)達(dá)50%，到Q3時(shí)32nm才超過70%，表示

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2010-12-29

Intel 處理器 BRIDGE 5NM
英飛凌擬改12寸晶圓量產(chǎn)

繼德州儀器(TI)積極導(dǎo)入12寸晶圓廠以擴(kuò)大類比市場占有率后，在電源晶片市場同樣舉足輕重的英飛凌(Infineon)也已悄悄啟動12寸晶圓量產(chǎn)研發(fā)計(jì)劃，希望將電源晶片的生產(chǎn)由目前8寸廠升級至12寸廠，以因應(yīng)市場持續(xù)高漲的節(jié)

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2010-12-29

英飛凌功率半導(dǎo)體晶圓 MOSFET

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京元電拿下IDM廠訂單

京元電董座李金恭看好明年封測業(yè)

聯(lián)網(wǎng)電視等4大應(yīng)用推動MEMS與傳感器市場

iSuppli：2010年車用MEMS晶片銷售量創(chuàng)新高

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京元電搶攻IDM客戶再斬獲，明年增2家美系廠

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2010芯片產(chǎn)業(yè)回顧 iPad等平板電腦改變格局

茂德將用爾必達(dá)技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存

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