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  • DRAM沒賺頭 拿封測(cè)廠開刀

    受到年底ODM/OEM廠去化手中過多DRAM庫存的賣壓影響，近日內(nèi)DRAM價(jià)格呈現(xiàn)崩跌走勢(shì)，1Gb DDR3白牌顆粒價(jià)格已跌至1美元以下，2Gb DDR3現(xiàn)貨價(jià)也跌破2美元，已是賣一顆賠半顆，要求后段封測(cè)廠降價(jià)態(tài)度轉(zhuǎn)趨強(qiáng)硬。 封測(cè)

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    2010-12-27
    DRAM OEM DDR3 GB

  • 擴(kuò)產(chǎn)能 臺(tái)積電買力晶廠地

    晶圓代工龍頭臺(tái)積電將以超過30億元價(jià)格，買下力晶位于新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)園區(qū)三、五路的12寸廠P4建物及P5建地，以因應(yīng)產(chǎn)能需求。 臺(tái)積電昨日表示，臺(tái)積電一直在找可以蓋廠的土地，竹科又已經(jīng)無法取得其它建廠用地，若

  • ST談加速度及陀螺儀傳感器：MEMS傳感器累計(jì)供貨10億個(gè)

    利用動(dòng)作的手勢(shì)進(jìn)行信號(hào)輸入的技術(shù)以游戲機(jī)為中心再次興盛起來?？梢哉f，這是自2006年11月任天堂的Wii面世以來，時(shí)隔約4年的“熱潮”。 其主角是索尼計(jì)算機(jī)娛樂（SCE）于2010年9月開始面向PlayStation 3（PS3）

  • 欣銓 投信作帳標(biāo)的 續(xù)攀高峰

    欣銓（3264）11月與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計(jì)劃在韓國京畿道投資設(shè)立封測(cè)廠，鎖定當(dāng)?shù)鼐A代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外代工訂單。欣銓指出，目前赴韓設(shè)廠仍在準(zhǔn)備階段，最快

  • 日月光 KD修正后 股價(jià)拚新高

    日月光（2311）日前宣布基于集團(tuán)資源整合及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)之考量，決定將上海兩家子公司進(jìn)行合并，將可整合集團(tuán)資源以提升存續(xù)公司營運(yùn)績效。日月光今年來積極在兩岸進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，未來高階封測(cè)產(chǎn)能將留在臺(tái)灣，低階封

  • iPhone 4熱賣 臺(tái)積接單旺

    蘋果iPhone 4全球熱賣，促使微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)需求涌出，業(yè)者傳出，MEMS麥克風(fēng)晶片大廠英飛凌（Infineon）與亞德諾（ADI）對(duì)臺(tái)積電下單持續(xù)增加，有助臺(tái)積電明年第一季8寸產(chǎn)能利用率居于高檔。半導(dǎo)體業(yè)界指出

  • 日媒爆東芝與三星簽訂高端邏輯芯片代工協(xié)議

    昨日剛剛報(bào)道過東芝公司計(jì)劃將邏輯芯片部門的業(yè)務(wù)模式改為芯片制造外包為主的消息，而今天據(jù)路透社援引日本《日經(jīng)商業(yè)日?qǐng)?bào)》的報(bào)道稱，日本東芝公司 已經(jīng)與韓國三星電子公司簽署了芯片代工合同。報(bào)道稱東芝公司將把一

  • 東芝擴(kuò)大委外 臺(tái)積電受惠

    日本半導(dǎo)體大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部（System LSI）進(jìn)行組織重整，明年起，將切割為邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部（Logic LSI）、模擬影像IC事業(yè)部（Analog & Imaging）等2大事業(yè)單位。此外，東芝也

  • 臺(tái)積 將獲東芝訂單

    日本整合元件大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事業(yè)部門，并擴(kuò)大釋出晶片代工訂單，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工對(duì)象以南韓三星為主，臺(tái)積電（2330）和美商全球晶圓等也榜上有名。 明年

  • 2010年通信業(yè)十大人事變動(dòng)

    每一年的年末，飛象網(wǎng)都會(huì)盤點(diǎn)本年度最熱門事件、最熱門詞匯、最熱門人物，來回顧并紀(jì)念即將過去的一年。2010年，通信業(yè)幾多核心人物的去留、變動(dòng)也頻頻觸動(dòng)業(yè)界的神經(jīng)，這些變動(dòng)有些讓人抱憾，有些讓人寄望，有些讓

  • IIC-China 2011展前專訪：凌科芯安科技（北京）有限公司

    IIC-China 2011將于今年2、3月份在深圳(2月24-26日)、上海(3月2-4日)開展。本網(wǎng)站在開展前期對(duì)眾多參展商做了問卷采訪，以了解各參展商的參展情況、參展新產(chǎn)品 、新技術(shù)以及新年期待。下面是采訪詳情。公司簡介：凌科

  • MEMS麥克風(fēng)將取代傳統(tǒng)麥克風(fēng)

    為創(chuàng)造產(chǎn)品不同的市場(chǎng)區(qū)隔，提供更好的音訊品質(zhì)已成為消費(fèi)性電子與手機(jī)廠商的主要選擇之一。傳統(tǒng)麥克風(fēng)價(jià)格固然便宜，但是在音質(zhì)表現(xiàn)與尺寸上卻已面臨瓶頸。憑藉音訊品質(zhì)更佳的優(yōu)勢(shì)，MEMS麥克風(fēng)已對(duì)傳統(tǒng)麥克風(fēng)造成莫

  • Teledyne收購Dalsa 進(jìn)入MEMS領(lǐng)域

    為了進(jìn)軍MEMS及其他市場(chǎng)，Teledyne公司日前宣布以3.36億美元收購Dalsa。Teledyne主要從事電子元件及儀器儀表、通訊系統(tǒng)等產(chǎn)品，Dalsa則主要生產(chǎn)數(shù)字圖像及MEMS代工。Dalsa的圖像產(chǎn)品包括CCD和CMOS傳感器，數(shù)字?jǐn)z

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    2010-12-24
    MEMS BSP TELEDYNE ALSA

  • 東芝計(jì)劃將系統(tǒng)芯片制造外包給三星

    對(duì)于下一個(gè)財(cái)年開始后的新訂單，東芝將設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片，但將生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給三星。為了滿足設(shè)備更小、更加節(jié)能的要求，東芝一直在提升各種系統(tǒng)芯片的功能，如手機(jī)、電視和汽車芯片，降低這些芯片的尺寸。由于生產(chǎn)設(shè)備昂

  • 2010年?duì)I收破10億美元fabless數(shù)量創(chuàng)新高 達(dá)到13家

    市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告指出，在2010年，營收可超越10億美元的無晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體業(yè)者數(shù)量創(chuàng)新高，達(dá)到13家；該數(shù)字在2008與2009年分別為8家與10家。但該機(jī)構(gòu)對(duì)fabless的定義，還包括那些自家擁有晶圓

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    2010-12-24
    BLE INSIGHT FAB
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