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超越金融風(fēng)暴前 車用MEMS出貨量破紀(jì)錄
今年可說是車用MEMS市場的豐收年，根據(jù)iSuppli最新統(tǒng)計數(shù)字顯示，今年車用MEMS出貨量打破紀(jì)錄，突破6.62億顆，相較于2009年的5.01億顆，增長率達(dá)到32.1％。 這個出貨量統(tǒng)計數(shù)字甚至已經(jīng)超越2007年全球金融風(fēng)
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IGBT進(jìn)口替代空間大 電子元器件需求強(qiáng)勁
由于全球金融危機(jī)和半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量從 08年4季度到09年1季度經(jīng)歷了大幅下滑，主要經(jīng)濟(jì)體的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量都降到5年以來的最低水平。隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)了強(qiáng)勁復(fù)蘇并步入景
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臺積電明年資本支出 設(shè)備廠鼓掌
臺積電每年第4季固定舉辦的供應(yīng)鏈管理論壇，向來是半導(dǎo)體設(shè)備材料業(yè)界的年度盛會，而2010年則更為盛大。由于臺積電大擴(kuò)產(chǎn)，資本支出大手筆，讓半導(dǎo)體設(shè)備材料商業(yè)績大好，因此現(xiàn)場不但擠滿400多位半導(dǎo)體業(yè)界人士前來
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臺積電、超微合作趨緊
處理器大廠超微（AMD）與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對晶圓代工廠全球晶圓（GlobalFoundries）持股將由30％降至14％。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對全球
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2011年NAND閃存市場七大趨勢預(yù)測
2011年的NAND閃存市場將會發(fā)生哪些情況？以下是投資銀行BarclaysCapital分析師C.J.Muse所預(yù)測的該市場七大發(fā)展趨勢：1.2011將是NAND閃存年Muse認(rèn)為，2011年將是屬于NAND的年份；明年3x奈米將是主流制程，2x納米也將揚(yáng)
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臺積電明年資本支出 設(shè)備廠鼓掌
臺積電每年第4季固定舉辦的供應(yīng)鏈管理論壇，向來是半導(dǎo)體設(shè)備材料業(yè)界的年度盛會，而2010年則更為盛大。由于臺積電大擴(kuò)產(chǎn)，資本支出大手筆，讓半導(dǎo)體設(shè)備材料商業(yè)績大好，因此現(xiàn)場不但擠滿400多位半導(dǎo)體業(yè)界人士前來
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京元電轉(zhuǎn)投資事業(yè)
京元電子的主要轉(zhuǎn)投資事業(yè)包括位于大陸的震坤和京隆，其業(yè)務(wù)分別為封裝和測試，在垂直整合考量下，2家公司已于在10月1日正式合并，為了擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模，將加碼投資2,550萬美元大舉添購黏晶機(jī)和打線機(jī)。震坤以低階載板封
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京元電明年IDM廠訂單進(jìn)補(bǔ) 比重推升至30%以上
封測廠京元電子總經(jīng)理梁明成表示，過去2年來積極耕耘國際整合元件(IDM)廠訂單的成效逐漸顯現(xiàn)，2011年來自于IDM客戶訂單能見度相對樂觀，他看好手機(jī)晶片和車用電子領(lǐng)域，預(yù)期IDM訂單將為該公司主要的成長動能，估計ID
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IDM廠擴(kuò)大委外 晶圓、封測二線廠壓力有增無減
國際整合元件(IDM)廠近期持續(xù)釋出后段委外訂單，下單力道普遍強(qiáng)于臺系IC設(shè)計公司。觀察近期IDM廠下單積極者多以歐美日為主，包括德儀(TI)、NVIDIA、英飛凌(Infineon)等，同時美系類比IC公司Maxim也首度釋出晶圓代工和
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Aeroflex公司S系列射頻信號發(fā)生器進(jìn)入中國市場
微電子器件和測試測量儀器企業(yè)美國艾法斯公司 (Aeroflex) 日前宣布:其S系列射頻信號發(fā)生器系列產(chǎn)品全面進(jìn)入中國市場。 S系列以極具吸引力的價格將易用性、便攜性、模塊化和射頻性能集于一體，使艾法斯在射頻信號源領(lǐng)
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ARRI公司最新數(shù)碼攝影機(jī)采用賽普拉斯圖像傳感器
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，在總部位于德國的ARRI公司(Arnold & Richter Cine Technik GmbH)在其最新的35mmALEXA數(shù)碼攝影機(jī)設(shè)計中采用了賽普拉斯圖像傳感器事業(yè)部的一款CMOS圖像傳感器。保持了35mm電影攝影機(jī)外觀和
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AMD宣布變更其投資之全球晶圓的會計處理原則
AMD、ATIC和全球晶圓公司針對股東和經(jīng)費贊助協(xié)議作出修正與再次聲明 AMD（NYSE: AMD）宣布2011年第一會計季度自12月27日起開始計算，將會使用成本法計算AMD于全球晶圓公司（GLOBALFOUNDRIES）的投資，并且不再
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看好MEMS未來，Darpa開展合作研發(fā)
隨著iPhone Wii等熱賣，MEMS成為了今年半導(dǎo)體界耀眼的明星，實際上最早MEMS由于價格昂貴，一直都應(yīng)用于軍事及汽車等設(shè)備中。此后隨著PC和信息技術(shù)的興起，TI及HP相繼推出了基于MEMS技術(shù)的投影儀和打印機(jī)，才使得MEMS
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IDM釋單涌現(xiàn) 京元電大進(jìn)補(bǔ)
國際整合元件制造廠（IDM）不僅提高委由晶圓代工廠生產(chǎn)比重，也同步擴(kuò)大對后段封測廠釋單，近期包括意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦、德儀、瑞薩等歐美日IDM大廠，12月以來開始預(yù)訂明年封測廠產(chǎn)能。 京元電董事長李金
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臺積電、超微 合作趨緊
處理器大廠超微（AMD）與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對晶圓代工廠全球晶圓（GlobalFoundries）持股將由30％降至14％。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對全球
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