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專利、競爭做梗Intel難為蘋果代工晶片
賴宥蓁／綜合外電 蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)近來互告情況，不只反映這2家公司之間的競爭加劇，也讓人好奇蘋果是否會另尋他人，為其生產(chǎn)旗下裝置的晶片，而英特爾(Intel)正是市場猜測的候選人之一。
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英商TeraView與漢民科技攜手合作
張琳一 為因應(yīng)先進IC對于瑕疵檢測以及產(chǎn)品品質(zhì)信賴的強大需求，英商TeraView與漢民科技，攜手進軍亞洲先進封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via；TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測分析市場。雙方已簽
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英特爾Tri-Gate電晶體技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn) 超微再度面臨苦戰(zhàn)
陳玉娟／臺北 英特爾(Intel)正式宣布電晶體演進的重大突破，同時也是處理器歷史性的創(chuàng)新，全球首款立體3閘(Tri-Gate)電晶體將進入量產(chǎn)階段，并將維持科技演進的步伐，于未來繼續(xù)推動摩爾定律，預(yù)計在2012年底正式登場
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封測雙雄第2季個位數(shù)成長 長華可望同步走揚
李洵穎／臺北 臺系封測雙雄皆預(yù)期第2季營運呈現(xiàn)個位數(shù)成長幅度，將帶動材料通路商長華電材第2季營運也將同步比上季成長。長華董事長黃嘉能認(rèn)為，第2季成長幅度將因日震影響程度不明暫難預(yù)估，但成長幅度已較預(yù)期縮小
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臺積電15廠提前1季量產(chǎn) 客戶需求強勁
趙凱期／臺北 臺積電5日在臺舉辦技術(shù)論壇，少了董事長張忠謀在美技術(shù)論壇中，鐵口直斷調(diào)降2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(扣除記憶體產(chǎn)業(yè))增長率，由原7%一口氣降到4%的豪氣表現(xiàn)，臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總陳俊圣僅在
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ANADIGICS推出全新CDMA/WCDMA/LTE功率放大器系列
21ic訊 ANADIGICS, Inc.推出采用其第三代低功耗高效率 (HELP™) 技術(shù)的全新功率放大器 (PA) 系列產(chǎn)品。新的HELP3DC™ AWT663x系列功率放大器專門針對CDMA、WCDMA/HSPA和LTE設(shè)備中包含開關(guān)模式電源 (SMPS)
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2051的比較器模擬AD源程序(C語言)
2051的比較器模擬AD源程序(C語言)/* io分配: * ;* OUTPUT: * ;* P1.0 ...... 模擬量輸入 * ;* P1.1
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連接 APA 輸出至其他器件的注意事項
我們可能在設(shè)計時將多個音頻功率放大器連接至一個輸出電路，以復(fù)用不同源，或者連接一個外部放大器來延長電池使用時間。此外，我們還可能會將一個放大器輸出無意中連接至另一個放大器輸出或者電源。所有這些連接都會
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臺積28奈米制程Q4提前量產(chǎn) 兩岸同步擴產(chǎn)5年內(nèi)總產(chǎn)能倍增
臺積電（2330）昨舉行技術(shù)論壇，全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總陳俊圣指出，臺積電正積極擴充產(chǎn)能，臺中科學(xué)園區(qū)晶圓10廠1~2期正興建中，預(yù)定下周開始裝機，第3季準(zhǔn)備就緒后，第4季以28奈米制程產(chǎn)品量產(chǎn)，較董事長張忠謀先前
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三星電子砸36億美元擴充晶圓廠 挑戰(zhàn)臺積電與全球晶圓
據(jù)紐約時報(NYT)報導(dǎo)指出，半導(dǎo)體巨擘三星電子(SamsungElectronics)看好智能型手機和平板計算機市場持續(xù)的成長動能，大手筆砸下36億美元在美國德州奧斯丁的晶圓廠擴產(chǎn)，分析師認(rèn)為，該公司不無向晶圓代工大廠臺積電和
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一季度全球DRAM內(nèi)存芯片營收環(huán)比降低4%
市場調(diào)研公司集邦科技日前發(fā)布的全球一季度DRAM內(nèi)存芯片市場統(tǒng)計報告顯示，DRAM內(nèi)存芯片市場該季度營收83億美元，相比去年第四季度的86億美元下降4%。集邦科技稱，由于芯片制造商紛紛邁向高級制程工藝，芯片產(chǎn)能得到
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英特爾將批量生產(chǎn)3D晶體管 芯片耗電量大幅降低
被稱為三柵極的世界上首款3-D晶體管進入生產(chǎn)技術(shù)階段左邊為32納米平面晶體管，右邊為22納米 3-D三柵極晶體管，示意電流通過的樣子 新浪科技訊 北京時間5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項全新的3D晶體
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英特爾22nm tri-gate晶體管(3D晶體管)技術(shù)探秘
繼四年前首度啟用HKMG工藝制作商用處理器之后，全球最大的半導(dǎo)體廠商Intel又一次站在了業(yè)界前列，這一次他們用實際行動宣告與傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)徹底告別。如先前外界所預(yù)料的那樣，本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)
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臺積28奈米制程Q4提前量產(chǎn) 兩岸同步擴產(chǎn)5年內(nèi)總產(chǎn)能倍增
【蕭文康╱新竹報導(dǎo)】臺積電（2330）昨舉行技術(shù)論壇，全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總陳俊圣指出，臺積電正積極擴充產(chǎn)能，臺中科學(xué)園區(qū)晶圓10廠1~2期正興建中，預(yù)定下周開始裝機，第3季準(zhǔn)備就緒后，第4季以28奈米制程產(chǎn)品量產(chǎn)
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英文句號"." 容下約600萬個電晶體
Intel 宣布將正式量產(chǎn)全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 電晶體，再次向宣示其半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，回首半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，首顆電晶體成品非常大，甚以可以用手直接進行組裝，與全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 電晶體相較， 1
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