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英特爾透露五家工廠率先生產(chǎn)22納米芯片
5月5日，在英特爾新技術(shù)媒體溝通會(huì)上，英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司總經(jīng)理柯必杰（Kirby Jefferson）透露，英特爾會(huì)有5家工廠在今年的12月率先升級(jí)到22納米工藝制程，這5家工廠分別是美國俄勒岡州的2家（編號(hào)為D1C和
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風(fēng)華高科擬以9900.6萬元投資半導(dǎo)體封裝測(cè)試技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
風(fēng)華高科4月29日晚公告，公司擬以9900.6萬元投資半導(dǎo)體封裝測(cè)試技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，擬以9066萬元投資新增月產(chǎn)10億只0201 MLCC技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，兩項(xiàng)目投資金額共計(jì)1.89億元。 公告顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬新增半
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Intel 22nm制程三柵結(jié)構(gòu)晶體管技術(shù)探秘
繼四年前首度啟用HKMG工藝制作商用處理器之后，全球最大的半導(dǎo)體廠商Intel又一次站在了業(yè)界前列，這一次他們用實(shí)際行動(dòng)宣告與傳統(tǒng)的平面型晶體管 技術(shù)徹底告別。如先前外界所預(yù)料的那樣，本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)
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臺(tái)積電未來5年產(chǎn)能翻倍 為中芯3倍多
就在中芯國際公布了未來5年龐大的產(chǎn)能規(guī)劃與投資額后，半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電昨日公布了更大的計(jì)劃，約為中芯未來5年產(chǎn)能目標(biāo)的3倍多。 昨日年度技術(shù)論壇上，臺(tái)積電營運(yùn)兼產(chǎn)品發(fā)展副總經(jīng)理秦永沛說，為滿足需求，2
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iPhone、iPad市況熱 臺(tái)積電滿臉蘋果光
雖然臺(tái)積電法說會(huì)并未對(duì)是否拿下蘋果(Apple)新款CPU訂單做出評(píng)論，但董事長張忠謀卻給了一條線索，表示平均每臺(tái)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，大概可以貢獻(xiàn)臺(tái)積電6~7美元營收表現(xiàn)，以iPhone及iPad在2011年合計(jì)銷售量高
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蘋果三星交惡 英特爾想分一杯羹
蘋果公司與三星電子曾經(jīng)關(guān)系緊密?，F(xiàn)在這兩家公司正在分道揚(yáng)鑣——這可能會(huì)對(duì)三星的銷售造成打擊。Piper Jaffray&Co.公司估計(jì)蘋果公司的訂單占2010年三星半導(dǎo)體營收的17%。蘋果公司向三星訂購了海量的DRAM、NAND閃存
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三星電子砸36億美元擴(kuò)充晶圓廠 挑戰(zhàn)臺(tái)積電與全球晶圓
據(jù)紐約時(shí)報(bào)(NYT)報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體巨擘三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的成長動(dòng)能，大手筆砸下36億美元在美國德州奧斯丁的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，分析師認(rèn)為，該公司不無向晶圓代工大廠臺(tái)積電
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英特爾3D芯片 年底投產(chǎn)
全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾公司（Intel）4日發(fā)表以3D技術(shù)制造處理器的最新制程(三維晶體管)，可提高芯片效能多達(dá)37%，并降低耗電量，預(yù)定年底前投產(chǎn)。英特爾說，這是半導(dǎo)體技術(shù)逾50年來最重大的突破。英特爾計(jì)劃把芯
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臺(tái)積電將跟進(jìn)三維晶體管新技術(shù)
英特爾昨（5）宣布完成芯片技術(shù)重大突破，將導(dǎo)入三維晶體管的芯片技術(shù)在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺(tái)積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對(duì)此表示，在成本下降、上下游技術(shù)架構(gòu)建立后，臺(tái)積電即會(huì)導(dǎo)入三維晶體管。 20
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旱情若擴(kuò)大 臺(tái)積電得買水
等不到降雨，缺水危機(jī)已沖擊到高科技產(chǎn)業(yè)；供應(yīng)竹科用水的寶二水庫水位直直落，創(chuàng)水庫啟用四年來新低，臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠，已考慮啟動(dòng)水車買水機(jī)制。竹科廠商買水，已是九年往事。 「今年竹科的旱情，是二
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臺(tái)積產(chǎn)能 五年內(nèi)倍增
臺(tái)積電昨（5）日宣布，將在第三季提前導(dǎo)入28納米先進(jìn)制程，第四季量產(chǎn)，且未來五年總產(chǎn)能將倍增，以約當(dāng)8寸晶圓計(jì)算，將超過2,000萬片。成長的動(dòng)力主要來自于人機(jī)接口、數(shù)碼媒體，多樣化的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。 這將是臺(tái)灣與
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臺(tái)積電：暫不考慮采用
英特爾昨（5）日宣布晶體管演進(jìn)上的重大技術(shù)突破，即將在年底推出的22納米制程及Ivy Bridge處理器，將是世界首款內(nèi)含3D晶體管Tri-Gate的處理器芯片。英特爾表示，3D晶體管Tri-Gate將維持科技演進(jìn)的步伐，于未來繼續(xù)推
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臺(tái)積電：2015年產(chǎn)能將倍增
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）昨天舉辦技術(shù)論壇，表明28納米制程提前于第4季量產(chǎn)，可望拉開其它代工同業(yè)差距。臺(tái)積電表示，因應(yīng)客戶需求增加，臺(tái)積電將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)期2015年總產(chǎn)能將倍增至2000萬片約當(dāng)8寸晶圓。
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3D晶體管問世 英特爾掀革命
英特爾并未透露新晶體管技術(shù)細(xì)節(jié)，但「邏輯技術(shù)開發(fā)部門」主管波爾（Mark Bohr）指出，該公司將是首家把3D晶體管技術(shù)投產(chǎn)的業(yè)者，與現(xiàn)有的卅二納米制程相比，采用廿二納米制程的3D晶體管，可提高三七％效能，電力消耗
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日本MEMS供應(yīng)最新評(píng)估：只有5家受影響
日震對(duì)于全球電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度持續(xù)受到關(guān)注。智慧型手機(jī)、媒體平板裝置以及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)、功能角色越來越關(guān)鍵的微機(jī)電MEMS元件，目前看起來供應(yīng)鏈并沒有受到嚴(yán)重沖擊，情況比預(yù)期還要來得審慎樂觀。根
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