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矽品4月營收跌破50億元 5月將續(xù)滑
IC封測矽品(2325-TW)今(5)日公布 4 月營收，達(dá)47.85億元，較 3 月50.41億元衰退 5 %，較去年同期衰退11%，符合矽品原先預(yù)期， 5 月營收則將微幅下滑， 6 月則因客戶預(yù)備庫存積極備料而再度上揚(yáng)。矽品看好第 2 季營收
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蘋果－三星關(guān)系惡化，英特爾從中得利
蘋果公司與三星電子曾經(jīng)關(guān)系緊密。現(xiàn)在這兩家公司正在分道揚(yáng)鑣——這可能會(huì)對三星的銷售造成打擊。 Piper Jaffray&Co.公司估計(jì)蘋果公司的訂單占2010年三星半導(dǎo)體營收的17%。蘋果公司向三星訂購了海量的DRAM、NAND
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一種基于PCI總線的反射內(nèi)存卡設(shè)計(jì)
本文介紹了一種基于PCI 總線的反射內(nèi)存卡的設(shè)計(jì)方法。給出了硬件電路設(shè)計(jì)，在FPGA 內(nèi)完成數(shù)據(jù)緩存FIFO 及其控制器、SDRAM 控制器和編解碼控制器的設(shè)計(jì)， 結(jié)構(gòu)清晰， 集成度高; 介紹了驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)，提供了應(yīng)用程序接口; 采用三塊反射內(nèi)存卡搭建了驗(yàn)證系統(tǒng)， 實(shí)驗(yàn)證明該反射內(nèi)存樣卡功能正常， 工作穩(wěn)定。
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利用USB至JT AG 接口板編程MAX1441
MAX1441為信號調(diào)理集成電路(IC)，支持電容式接近檢測傳感器設(shè)計(jì)，適用于汽車無源遙控門禁(PKE)及其它系統(tǒng)。
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臺積電Fab15廠Q4量產(chǎn)，進(jìn)度提前1季
臺積電(2330)Fab15廠第三季將投片，預(yù)計(jì)第四季量產(chǎn)，超前進(jìn)度1季，在積極擴(kuò)產(chǎn)下，預(yù)計(jì)今年底臺積電12吋廠總產(chǎn)能將達(dá)30萬片規(guī)模。 臺積電今天舉辦技術(shù)論壇，由臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總經(jīng)理陳俊圣發(fā)表演說，針
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臺積電:在2D到極限前不采用3D晶體管技術(shù)
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱：臺積電)周四表示，在2D芯片容量達(dá)到極限之前，公司不會(huì)啟用3D晶體管技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體，而且3D技術(shù)的基礎(chǔ)條件尚不成熟。 英特爾(
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恒匯電子公司年產(chǎn)10億片IC封裝載板項(xiàng)目列入省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目
日前，山東省人民政府以魯政發(fā)[2011]14號下發(fā)通知，公布了2011年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目名單，恒匯電子公司“年產(chǎn)10億片IC封裝載板項(xiàng)目”
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TI新版TINA-TI 9.1提速5倍，新增中、日文以及俄文版
21ic訊 德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 SPICE 的強(qiáng)大模擬設(shè)計(jì)與仿真工具 TINA-TI 9.1。該免費(fèi)軟件程序的最新版本與 7.0 版相比速度平均提高 5 倍，可幫助工程師在無任何節(jié)點(diǎn)或器件數(shù)量限制的條件下設(shè)計(jì)和測試包括復(fù)
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英特爾寄望新技術(shù)進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備市場
英特爾公司公布了新的芯片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更小的芯片體積、更快的預(yù)算速度和更高的節(jié)能效率，希望借此推進(jìn)其在當(dāng)前正快速增長的移動(dòng)設(shè)備市場立足。綜合媒體5月4日報(bào)道，英特爾公司（IntelCorp）4日公布了新一代技術(shù)，其能
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英特爾芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)大突破：開發(fā)首個(gè)3D晶體管
英特爾今天表示，在微處理器上實(shí)現(xiàn)了歷史性的技術(shù)突破：成功開發(fā)世界首個(gè)3D晶體管，名叫Tri-Gate?！ ?jù)英特爾介紹說，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度，它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術(shù)能促進(jìn)處理器性能大
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星科金朋銅打線制程出貨量逾3億顆
李洵穎／臺北 不讓臺系封測廠日月光和矽品專美于前，全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)宣布，銅打線制程封裝已出貨超過3億顆，發(fā)展銅打線封裝制程的腳步緊追在后。此外，星科金朋也表示，第2季展望謹(jǐn)慎樂觀，估
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iPhone、iPad市況熱 臺積電滿臉蘋果光
趙凱期／臺北 雖然臺積電法說會(huì)并未對是否拿下蘋果(Apple)新款CPU訂單做出評論，但董事長張忠謀卻給了一條線索，表示平均每臺智慧型手機(jī)及平板電腦產(chǎn)品，大概可以貢獻(xiàn)臺積電6~7美元營收表現(xiàn)，以iPhone及iPad在2011年
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國內(nèi)封裝市場巨大 外企硅膠占絕對優(yōu)勢
據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，目前我國的LED封裝企業(yè)有1500家左右，中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進(jìn)口居多，國外企業(yè)占有絕對優(yōu)勢。?硅膠主要用于LED封裝，而全球的封裝硅膠主要是由
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華虹NEC 1200V Trench NPT IGBT工藝平臺成功進(jìn)入量產(chǎn)
世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）宣布，公司與其技術(shù)合作伙伴密切合作開發(fā)的1200V Trench NPT IGBT（溝槽類型非穿通絕緣柵雙極晶體管）工藝平臺成功進(jìn)入量產(chǎn)，成為國內(nèi)第
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英特爾發(fā)布22nm技術(shù) 采用Tri-Gate晶體管
英特爾于5月4日宣布將在22nm節(jié)點(diǎn)采用“Tri-Gate”（三柵）晶體管技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了歷史性的技術(shù)突破。據(jù)英特爾介紹說，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度，它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術(shù)能促進(jìn)處理器性能大幅提升
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（四）
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲知識，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
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