近日,省經(jīng)信委曹曉武副主任在出席省軟件行業(yè)協(xié)會集成電路專業(yè)委員會成立大會時表示,集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境得到空前優(yōu)化,加快集成電路行業(yè)發(fā)展正面臨著難得的機遇。據(jù)悉,集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會信息化發(fā)展重
英特爾(Intel)日前大動作地發(fā)表了其年度科技大突破,號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù),將可望為其進軍行動處理器市場,鋪下一條平坦大道,但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機構(gòu)Gartner分析師的意見指出,英特爾在通訊技
TSMC 10日公布2011年4月營收報告,就非合并財務(wù)報表方面,營收約為新臺幣362億3,100萬元,較今年3月減少了0.4%,較去年同期則增加了10.9%。累計2011年1至4月營收約為新臺幣1,387億7,900萬元,較去年同期增加了13.9%。
美國蘋果公司為2011年3月在美國等地上市的平板終端“iPad2”配備了名為“A5”的SoC(系統(tǒng)芯片,systemonachip)?!度战?jīng)電子》由在外部技術(shù)人員協(xié)助下對A5的拆解,得知了其裸片面積擴大至上代“A4”的約2.3倍,而且CPU
2011年全球NANDFlash中,全球三星電子(SamsungElectronics)仍是位居全球NANDFlash市場龍頭,市占率高達36.2%,緊追在后的是東芝(Toshiba),市占率達35.1%,兩者合計掌握70%以上NANDFlash市場;根據(jù)市調(diào)機構(gòu)TrendForc
受到日本地震影響,半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口將逐漸在六月份半導(dǎo)體業(yè)者庫存見底之際,產(chǎn)生明顯的缺料危機,再加上日本擬關(guān)閉核電廠,接下來的電力短缺恐將進一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示,以往在每季
業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術(shù)將會用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造,沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝,并且于上周四向全世界表示將在年底進行規(guī)模量產(chǎn),批量投產(chǎn)研發(fā)代號Ivy BRIDGE的22納米英特爾CPU,并在美國展
MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器深受運動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點。 MEMS完全不同于主要利用硅的電性質(zhì)的半導(dǎo)體芯片
MEMS完全不同于主要利用硅的電性質(zhì)的半導(dǎo)體芯片。MEMS的核心部件沒有柵-漏-源三極,而是一個完全由硅制成的微型機械結(jié)構(gòu)。一個典型的MEMS結(jié)構(gòu)包括質(zhì)量矩滑塊、彈簧和阻尼器,工作原理與質(zhì)量彈簧模型基本相同。 ME
盡管Intel并不愿意過早透露其22nm 三柵制程的細(xì)節(jié),但這并不能阻止外界對其制程工藝的合理猜測,雖然這些猜測目前還不能100%獲得Intel的肯定。最近Semimd網(wǎng)站的Ed Korczynski就對Intel 22nm三柵制程中鰭漏源極雜質(zhì)摻
隨著愈來愈多國際級大客戶要求臺積電在12寸廠提供類比IC、LCD驅(qū)動IC等非一般數(shù)碼邏輯芯片的代工,臺積電在昨日召開董事會中,核準(zhǔn)約達新臺幣468億元資本支出預(yù)算,用來擴充先進制程產(chǎn)能,并將部份的12寸廠產(chǎn)能升級為
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨天公告4月業(yè)績,合并營收為371.27億元,較3月微幅下滑0.5%,不過和去年同期相較則成長9.8%。臺積電預(yù)估第二季營收1090至1110億元,不過新臺幣兌美元匯率每升值1%,將影響營益率0.4%。
英飛凌昨(10)日宣布,將以1.006億歐元價格,從宣布破產(chǎn)的德國DRAM廠奇夢達(Qimonda)的破產(chǎn)管理人Michael Jaffe手中,買下奇夢達原本位于德國德勒斯登(Dresden)的12寸廠部份設(shè)備及廠房。 英飛凌表示,除了該
日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠,讓復(fù)工中的日本半導(dǎo)體材料供貨商雪上加霜。業(yè)界指出,日本夏日電力不足將導(dǎo)致材料供給低于預(yù)期,包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導(dǎo)體材料漲勢確立,第2、第3季漲幅恐將達20~30%。日本關(guān)
半導(dǎo)體制造商國際協(xié)會SEMATECH和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)TSMC近日共同宣布TSMC將加入SEMATECH成為其核心成員。此次合作將關(guān)注于先進技術(shù)的開發(fā),以應(yīng)對一些產(chǎn)業(yè)面臨的最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。TSMC Joins SEMATECH to Acceler