據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器的跑分成績(jī)?cè)谂芊謳?kù)中(GeekBench)曝光，搭載該處理器的機(jī)型預(yù)計(jì)可能是紅魔 9 游戲手機(jī)(代號(hào)努比亞 NX769J)，其在 5.4.1 版本中單核成績(jī)?yōu)?1596 分，多核成績(jī)?yōu)?5977 分。

今年6月的時(shí)候，業(yè)內(nèi)消息稱驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到今年10月底發(fā)布，新手機(jī)還是11月登場(chǎng)。首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。

7月的時(shí)候，搭載高通驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 處理器的 Galaxy S24+ 也現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，在6.1.0 版本中的跑分成績(jī)是單核得分為 2233 分，多核成績(jī)?yōu)?6661 分。該處理器采用臺(tái)積電 N4P 工藝，采用 1+3+2+2 八核設(shè)計(jì)(1*3.3GHz Cortex-X4 超大核 + 3*3.15GHz Cortex-A720 大核 + 2*2.96GHz Cortex-A720 大核 + 2*2.27GHz Cortex-A530 小核)，以及 Adreno 750 GPU。

而本次的高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版則采用 1+5+2 八核設(shè)計(jì)(1*3.19GHz Cortex-X4 超大核 + 5*2.96GHz Cortex-A720 大核 + 2*2.27GHz Cortex-A520 小核)，可以看到兩者是有區(qū)別的，本次的這款顯然比前者更注重性能。

驍龍8 Gen3 是高通公司預(yù)計(jì)于今年10月發(fā)布的移動(dòng)處理平臺(tái)，由于高通公司采取多元化供應(yīng)策略，因此驍龍 8 Gen 3 處理器如上述將分為兩個(gè)版本，標(biāo)準(zhǔn)版(SM8650)也稱為性能版，采用臺(tái)積電 N4P 工藝。