在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中，英特爾公司近來(lái)可謂麻煩不斷。2024 年，其股價(jià)大幅下跌近 60%，還經(jīng)歷了大規(guī)模裁員，約 1.5 萬(wàn)名員工被裁減，占公司總?cè)藬?shù)的 15%。不僅如此，公司還深陷產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)波，13 代和 14 代處理器頻繁出現(xiàn)藍(lán)屏、崩潰等問(wèn)題，消費(fèi)者的質(zhì)疑聲此起彼伏，對(duì)其市場(chǎng)信心造成了極大沖擊。

但令人意想不到的是，在這樣的困境之下，英特爾在 2024 年的研發(fā)支出卻高達(dá) 165.5 億美元，位居半導(dǎo)體行業(yè)首位。這一反差令人唏噓。

一直以來(lái)，英特爾堅(jiān)持 IDM（整合制造）模式，集芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等流程于一身。在早期，這種模式曾為英特爾帶來(lái)了顯著的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了全流程自主掌控，毛利率高達(dá) 60% 以上。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，晶圓廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，IDM 模式的弊端逐漸顯現(xiàn)。

與臺(tái)積電等代工模式不同，英特爾只能依靠自身力量承擔(dān)巨額的研發(fā)費(fèi)用，研發(fā)進(jìn)度也多次受阻。例如，2022 年英特爾投入了 152 億美元用于研發(fā)，但其 7nm 制程技術(shù)的推進(jìn)卻未能按計(jì)劃完成。而臺(tái)積電在同期則成功將 3 納米工藝的良品率提升至 80% 以上。技術(shù)上的差距，使得英特爾在 CPU 市場(chǎng)的份額不斷被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蠶食。

回顧英特爾的發(fā)展歷程，在一些關(guān)鍵的技術(shù)轉(zhuǎn)型時(shí)期，英特爾也出現(xiàn)了戰(zhàn)略決策失誤。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，2006 年喬布斯向英特爾拋出橄欖枝，尋求為初代 iPhone 提供處理器，卻遭到時(shí)任英特爾 CEO 保羅?歐德寧的拒絕，原因是認(rèn)為利潤(rùn)過(guò)低。與此同時(shí)，歐德寧以 6 億美元將英特爾旗下采用 ARM 架構(gòu)的 XScale 業(yè)務(wù)出售給 Marvell，執(zhí)著于 X86 架構(gòu)，錯(cuò)失了在移動(dòng)領(lǐng)域發(fā)展的良機(jī)。最終，英特爾在 2016 年無(wú)奈退出智能手機(jī)市場(chǎng)，此前投入的 100 億美元打了水漂。

在 AI 賽道上，英特爾同樣反應(yīng)遲緩。2017 年，OpenAI 曾向英特爾提出收購(gòu)意向，英特爾卻認(rèn)為 AI 進(jìn)入市場(chǎng)尚需時(shí)日而拒絕。此外，英特爾在 GPU 領(lǐng)域的發(fā)展也屢遭挫折，1998 年推出的首款獨(dú)立顯卡 i740 表現(xiàn)不佳，2006 年啟動(dòng)的 Larrabee 項(xiàng)目因采用不適合 GPU 并行計(jì)算的 X86 架構(gòu)而失敗。盡管 2022 年英特爾重返顯卡市場(chǎng)推出 Arc 系列顯卡，但市場(chǎng)格局已定，收效甚微。

面對(duì)重重困境，英特爾在研發(fā)方面的巨額投入，顯示出其試圖扭轉(zhuǎn)局面的決心。在數(shù)據(jù)中心芯片領(lǐng)域，英特爾雖面臨著數(shù)據(jù)中心芯片收入同比下滑 19%、被 AMD 奪取超 30% 市場(chǎng)份額的困境，但仍憑借其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)積極探索。英特爾的設(shè)計(jì)部門(mén)擁有 7.2 萬(wàn)項(xiàng)專(zhuān)利，涵蓋 x86 架構(gòu)和先進(jìn)封裝技術(shù)等。在 AI 領(lǐng)域，其 Gaudi 系列 AI 加速器正與英偉達(dá) H100 展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)加大研發(fā)投入，英特爾期望能夠突破技術(shù)瓶頸，在數(shù)據(jù)中心芯片和 AI 芯片領(lǐng)域取得更大的技術(shù)突破，重塑自身的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，英特爾還在芯片制造工藝上持續(xù)發(fā)力。英特爾計(jì)劃投資超 1000 億美元用于擴(kuò)建美國(guó)境內(nèi)的生產(chǎn)基地，位于亞利桑那州的最新芯片制造工廠預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)，屆時(shí)將成為美國(guó)本土采用最先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝的生產(chǎn)基地。通過(guò)不斷提升制造工藝，英特爾試圖縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在制程技術(shù)上的差距，重新贏回客戶的信任，提升自身在芯片制造領(lǐng)域的地位。

總而言之，英特爾目前雖深陷困境，但 2024 年的巨額研發(fā)投入，為其未來(lái)的發(fā)展帶來(lái)了一絲曙光。未來(lái)，英特爾能否憑借這些研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，成功扭轉(zhuǎn)局勢(shì)，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)中重新站穩(wěn)腳跟，值得行業(yè)密切關(guān)注。

（注：本文在資料搜集、框架搭建及部分段落初稿撰寫(xiě)階段使用了 AI 工具，最終內(nèi)容經(jīng)人類(lèi)編輯核實(shí)事實(shí)、調(diào)整邏輯、優(yōu)化表達(dá)后完成。）