深圳國際電子展暨嵌入式展elexcon開幕,高通、瑞薩等企業(yè)嘉賓帶來精彩分享
高通躍龍布局嵌入式AI,釋放端側(cè)計算和連接潛能
高通發(fā)布新驍龍W5:全球首批支持衛(wèi)星通信可穿戴平臺
2nm幾乎無敵 臺積電將占95%市場:蘋果iPhone明年全上
更開源?更智能|2025廣和通&高通閉門技術(shù)交流圓滿舉行
2nm版高通驍龍8 Elite 2曝光:三星首發(fā)
不止高通!谷歌也拋棄了三星:轉(zhuǎn)投臺積電
玄戒O1發(fā)布前小米手機芯片供應(yīng)情況:聯(lián)發(fā)科與高通“唱主角”,紫光展銳占2%
自研玄戒芯片不影響合作!小米、高通簽署全新多年協(xié)議
高通驍龍峰會官宣:驍龍8 Elite 2九月見 小米16全球首發(fā)
設(shè)計一款低成本紫外火焰?zhèn)鞲衅餍枰C合考慮元件選型、信號處理及
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