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ICCAD 2016特輯：一場關(guān)乎半導(dǎo)體人的拷問，未來我們走向何方?

一年總有一次屬于半導(dǎo)體人的聚會(huì)。按照慣例，此次聚會(huì)將匯聚行業(yè)內(nèi)Foundry、EDA、IC設(shè)計(jì)等上下游產(chǎn)業(yè)鏈的廠商和技術(shù)精英。此聚會(huì)或關(guān)乎企業(yè)形象，或關(guān)乎技術(shù)競技，而于此之中更重要的是對(duì)過去的總結(jié)、對(duì)未來發(fā)展的思

21ic專訪
2016-11-03

2016 半導(dǎo)體技術(shù)專訪 iccad
CEATEC 2016看TDK：深耕物聯(lián)網(wǎng)六大領(lǐng)域應(yīng)用

這幾年，如果你要問科技公司們都在干嘛，估計(jì)90%的公司都有在做物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的研究。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)延伸至物聯(lián)網(wǎng)的階段，無論是蘋果、谷歌、IBM、微軟、英特爾等國際巨頭，還是華為、中興以及BAT等為代表的國內(nèi)科技力量

21ic專訪
2016-11-03

tdk 物聯(lián)網(wǎng) ceatec 2016 技術(shù)專訪
應(yīng)對(duì)多板系統(tǒng)全透明設(shè)計(jì)， Xpedition平臺(tái)再升級(jí)

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)提出的功能越來越多，越來越短的設(shè)計(jì)周期以及高可制造性等需求使得PCB設(shè)計(jì)面臨的復(fù)雜度大大提升。而隨著復(fù)雜度的提升，多板系統(tǒng)的重要性逐漸凸顯。多板系統(tǒng)間應(yīng)該怎樣配合?該如何為系統(tǒng)工程師提供高效的

21ic專訪
2016-11-01

xpedition平臺(tái) 多板系統(tǒng)設(shè)計(jì) 技術(shù)專訪
STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血

如果你近日登錄EEMBC的官網(wǎng)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)排在第一位的就是STM32H7系列MCU。STM32H743在400M主頻下，跑分達(dá)到了2020。比起ST近日在發(fā)布會(huì)上官方宣稱STM32H7系列平均的跑分2010還要高了一點(diǎn)。毫無疑問，這是目前業(yè)界最強(qiáng)

劉巖軒
2016-10-28

cortex-m7 stm23hz dynamic efficiency 技術(shù)專訪
東芝分享汽車、無線充電、大功率器件最新技術(shù)趨勢

東芝（Toshiba）十款產(chǎn)品榮獲日本2016年度優(yōu)良設(shè)計(jì)獎(jiǎng)。在獲獎(jiǎng)的自主型車載氫能供應(yīng)系統(tǒng)、家用防災(zāi)無線接收器和SDHC存儲(chǔ)卡等產(chǎn)品的背后，是東芝先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。近日，來東芝各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)專家分享了最新的技術(shù)發(fā)展

21ic專訪
2016-10-28

技術(shù)專訪
無線模塊到系統(tǒng)級(jí)芯片，這家物聯(lián)網(wǎng)軟件公司怎么越來越“硬”？

說起物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，上海慶科(MXCHIP)可以說是起步最早、走的最為堅(jiān)定的一家。從物聯(lián)網(wǎng)的概念在中國剛剛抬頭的時(shí)候，慶科就已經(jīng)類比微軟在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的成功經(jīng)驗(yàn)，篤定了要做物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代操作系統(tǒng)老大的信念。歷經(jīng)兩年

劉巖軒
2016-10-22

Cypress marvell 慶科 realtek mico moc 技術(shù)專訪
VLT技術(shù)顛覆傳統(tǒng)DRAM結(jié)構(gòu)

DRAM的結(jié)構(gòu)可謂是簡單高效，每一個(gè)bit只需要一個(gè)晶體管另加一個(gè)電容。但是電容不可避免的存在漏電現(xiàn)象，如果電荷不足會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)出錯(cuò)，因此電容必須被周期性的刷新，這也是DRAM的一大特點(diǎn)。而且電容的充放電需要一個(gè)過

21ic專訪
2016-10-20

DRAM vlt 無電容技術(shù)專訪
eFPGA終現(xiàn)身，Speedcore會(huì)是游戲規(guī)則的改變者嗎？

eFPGA，即embedded FPGA，嵌入式FPGA。其實(shí)絕非新概念，行業(yè)內(nèi)早就有人有這個(gè)心思，然而Achronix在幾日前宣布將其變成現(xiàn)實(shí)。近日，小編參與了Achronix在北京召開的Speedcore 嵌入式FPGA IP發(fā)布會(huì)，Achronix的總裁兼首

劉巖軒
2016-10-18

SoC ip achronix efpga speedcore 技術(shù)專訪
SiTime發(fā)布MEMS振蕩器Elite，瞄準(zhǔn)電信與網(wǎng)絡(luò)計(jì)時(shí)市場

晶振是電子行業(yè)中不可或缺的基礎(chǔ)元器件之一，最初的晶振均為時(shí)鐘晶振，后來隨著硅技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了一種MEMS晶振，SiTime就是這樣一家專注于做MEMS晶振的科技公司。“SiTime的目標(biāo)就是硅振取代石英晶振。&rdqu

劉巖軒
2016-10-11

sitime 晶振 elite 電信與網(wǎng)絡(luò)計(jì)時(shí) 技術(shù)專訪
核心技術(shù)+精準(zhǔn)定位上達(dá)打造一流柔性電路板

中國FPC的廣闊市場，致使日本、美國、臺(tái)灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。上達(dá)電子抓住政策支持高新技術(shù)的發(fā)展機(jī)遇，利用核心技術(shù)打造一流柔性電路

21ic專訪
2016-09-30

柔性電路板上達(dá)電子技術(shù)專訪
抵御側(cè)信道攻擊 SEM安全處理器防止數(shù)據(jù)泄露

從物理SIM卡到嵌入式SIM卡，由現(xiàn)金支付到電子支付，生活中的點(diǎn)滴記錄著我們距離物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代越來越近。而伴隨著物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)的擴(kuò)建，如何保障信息安全就成為了不得不值得關(guān)注的頭等大事。由此信息安全處理器的發(fā)展尤為引

21ic專訪
2016-09-27

側(cè)信道攻擊 sem安全處理器數(shù)據(jù)安全技術(shù)專訪
ST發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛，推進(jìn)智能生活進(jìn)程

眾所周知，引領(lǐng)智能生活(life.augmented)是意法半導(dǎo)體的公司標(biāo)語，作為一家微控制器出貨量超過16億的超級(jí)大廠，ST的產(chǎn)品毫無疑問已經(jīng)嵌入到了我們生活的方方面面。據(jù)說今天每一輛新車中都有30個(gè)意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品!而在

劉巖軒
2016-09-24

st IoT 智能駕駛技術(shù)專訪
SENSOR CHINA2016后記：全產(chǎn)業(yè)鏈剖析傳感器與智能裝備發(fā)展

在本月12~14號(hào)，中國(上海)國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)(SENSOR CHINA 2016)在上海成功召開。此次展覽會(huì)由中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和上海科技會(huì)展公司共同舉辦，被認(rèn)為是亞洲最高規(guī)格的傳感器與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的盛會(huì)。

劉巖軒
2016-09-23

傳感器歐姆龍 mm sensor china2016 菊?qǐng)@ 蔚華科技技術(shù)專訪
TI低功耗雙波段無線MCU讓長距離物聯(lián)網(wǎng)更靈活

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測，2016年全球?qū)?huì)使用64億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，同比2015年增長30%，每天都有550萬個(gè)設(shè)備連網(wǎng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)一步步滲透到可穿戴設(shè)備、健康管理、智能制造等各個(gè)領(lǐng)域，從云端到節(jié)點(diǎn)的物聯(lián)網(wǎng)方案

21ic專訪
2016-09-22

技術(shù)專訪
TI四大應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新推進(jìn)汽車電氣化

20世紀(jì)90年代至今，汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，每輛汽車的平均半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格也從幾十美元增長到超過300美元。機(jī)遇總是與挑戰(zhàn)并存，深耕汽車半導(dǎo)體行業(yè)多年的德州儀器（TI）公司致力于通過持續(xù)創(chuàng)新，推動(dòng)汽車的電氣化進(jìn)

21ic專訪
2016-09-20

技術(shù)專訪

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專訪

ICCAD 2016特輯：一場關(guān)乎半導(dǎo)體人的拷問，未來我們走向何方?

CEATEC 2016看TDK：深耕物聯(lián)網(wǎng)六大領(lǐng)域應(yīng)用

應(yīng)對(duì)多板系統(tǒng)全透明設(shè)計(jì)， Xpedition平臺(tái)再升級(jí)

STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血

東芝分享汽車、無線充電、大功率器件最新技術(shù)趨勢

無線模塊到系統(tǒng)級(jí)芯片，這家物聯(lián)網(wǎng)軟件公司怎么越來越“硬”？

VLT技術(shù)顛覆傳統(tǒng)DRAM結(jié)構(gòu)

eFPGA終現(xiàn)身，Speedcore會(huì)是游戲規(guī)則的改變者嗎？

SiTime發(fā)布MEMS振蕩器Elite，瞄準(zhǔn)電信與網(wǎng)絡(luò)計(jì)時(shí)市場

核心技術(shù)+精準(zhǔn)定位上達(dá)打造一流柔性電路板

抵御側(cè)信道攻擊 SEM安全處理器防止數(shù)據(jù)泄露

ST發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛，推進(jìn)智能生活進(jìn)程

SENSOR CHINA2016后記：全產(chǎn)業(yè)鏈剖析傳感器與智能裝備發(fā)展

TI低功耗雙波段無線MCU讓長距離物聯(lián)網(wǎng)更靈活

TI四大應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新推進(jìn)汽車電氣化

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