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ICCAD 2016特輯：一場關(guān)乎半導(dǎo)體人的拷問，未來我們走向何方?
一年總有一次屬于半導(dǎo)體人的聚會。按照慣例，此次聚會將匯聚行業(yè)內(nèi)Foundry、EDA、IC設(shè)計等上下游產(chǎn)業(yè)鏈的廠商和技術(shù)精英。此聚會或關(guān)乎企業(yè)形象，或關(guān)乎技術(shù)競技，而于此之中更重要的是對過去的總結(jié)、對未來發(fā)展的思
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CEATEC 2016看TDK：深耕物聯(lián)網(wǎng)六大領(lǐng)域應(yīng)用
這幾年，如果你要問科技公司們都在干嘛，估計90%的公司都有在做物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的研究。在移動互聯(lián)網(wǎng)延伸至物聯(lián)網(wǎng)的階段，無論是蘋果、谷歌、IBM、微軟、英特爾等國際巨頭，還是華為、中興以及BAT等為代表的國內(nèi)科技力量
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應(yīng)對多板系統(tǒng)全透明設(shè)計， Xpedition平臺再升級
電子系統(tǒng)設(shè)計提出的功能越來越多，越來越短的設(shè)計周期以及高可制造性等需求使得PCB設(shè)計面臨的復(fù)雜度大大提升。而隨著復(fù)雜度的提升，多板系統(tǒng)的重要性逐漸凸顯。多板系統(tǒng)間應(yīng)該怎樣配合?該如何為系統(tǒng)工程師提供高效的
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STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血
如果你近日登錄EEMBC的官網(wǎng)，你會發(fā)現(xiàn)排在第一位的就是STM32H7系列MCU。STM32H743在400M主頻下，跑分達到了2020。比起ST近日在發(fā)布會上官方宣稱STM32H7系列平均的跑分2010還要高了一點。 毫無疑問，這是目前業(yè)界最強
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東芝分享汽車、無線充電、大功率器件最新技術(shù)趨勢
東芝（Toshiba）十款產(chǎn)品榮獲日本2016年度優(yōu)良設(shè)計獎。在獲獎的自主型車載氫能供應(yīng)系統(tǒng)、家用防災(zāi)無線接收器和SDHC存儲卡等產(chǎn)品的背后，是東芝先進的半導(dǎo)體技術(shù)。近日，來東芝各個領(lǐng)域的技術(shù)專家分享了最新的技術(shù)發(fā)展
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無線模塊到系統(tǒng)級芯片，這家物聯(lián)網(wǎng)軟件公司怎么越來越“硬”？
說起物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，上海慶科(MXCHIP)可以說是起步最早、走的最為堅定的一家。從物聯(lián)網(wǎng)的概念在中國剛剛抬頭的時候，慶科就已經(jīng)類比微軟在互聯(lián)網(wǎng)時代的成功經(jīng)驗，篤定了要做物聯(lián)網(wǎng)時代操作系統(tǒng)老大的信念。歷經(jīng)兩年
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VLT技術(shù)顛覆傳統(tǒng)DRAM結(jié)構(gòu)
DRAM的結(jié)構(gòu)可謂是簡單高效，每一個bit只需要一個晶體管另加一個電容。但是電容不可避免的存在漏電現(xiàn)象，如果電荷不足會導(dǎo)致數(shù)據(jù)出錯，因此電容必須被周期性的刷新，這也是DRAM的一大特點。而且電容的充放電需要一個過
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eFPGA終現(xiàn)身，Speedcore會是游戲規(guī)則的改變者嗎？
eFPGA，即embedded FPGA，嵌入式FPGA。其實絕非新概念，行業(yè)內(nèi)早就有人有這個心思，然而Achronix在幾日前宣布將其變成現(xiàn)實。近日，小編參與了Achronix在北京召開的Speedcore 嵌入式FPGA IP發(fā)布會，Achronix的總裁兼首
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SiTime發(fā)布MEMS振蕩器Elite，瞄準電信與網(wǎng)絡(luò)計時市場
晶振是電子行業(yè)中不可或缺的基礎(chǔ)元器件之一，最初的晶振均為時鐘晶振，后來隨著硅技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了一種MEMS晶振，SiTime就是這樣一家專注于做MEMS晶振的科技公司。“SiTime的目標就是硅振取代石英晶振。&rdqu
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核心技術(shù)+精準定位 上達打造一流柔性電路板
中國FPC的廣闊市場，致使日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。上達電子抓住政策支持高新技術(shù)的發(fā)展機遇，利用核心技術(shù)打造一流柔性電路
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抵御側(cè)信道攻擊 SEM安全處理器防止數(shù)據(jù)泄露
從物理SIM卡到嵌入式SIM卡，由現(xiàn)金支付到電子支付，生活中的點滴記錄著我們距離物聯(lián)網(wǎng)時代越來越近。而伴隨著物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)的擴建，如何保障信息安全就成為了不得不值得關(guān)注的頭等大事。由此信息安全處理器的發(fā)展尤為引
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ST發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛，推進智能生活進程
眾所周知，引領(lǐng)智能生活(life.augmented)是意法半導(dǎo)體的公司標語，作為一家微控制器出貨量超過16億的超級大廠，ST的產(chǎn)品毫無疑問已經(jīng)嵌入到了我們生活的方方面面。據(jù)說今天每一輛新車中都有30個意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品!而在
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SENSOR CHINA2016后記：全產(chǎn)業(yè)鏈剖析傳感器與智能裝備發(fā)展
在本月12~14號，中國(上海)國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(SENSOR CHINA 2016)在上海成功召開。此次展覽會由中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和上海科技會展公司共同舉辦，被認為是亞洲最高規(guī)格的傳感器與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的盛會。
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TI低功耗雙波段無線MCU讓長距離物聯(lián)網(wǎng)更靈活
據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner預(yù)測，2016年全球?qū)褂?4億個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，同比2015年增長30%，每天都有550萬個設(shè)備連網(wǎng)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)一步步滲透到可穿戴設(shè)備、健康管理、智能制造等各個領(lǐng)域，從云端到節(jié)點的物聯(lián)網(wǎng)方案
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TI四大應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新推進汽車電氣化
20世紀90年代至今，汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，每輛汽車的平均半導(dǎo)體產(chǎn)品價格也從幾十美元增長到超過300美元。機遇總是與挑戰(zhàn)并存，深耕汽車半導(dǎo)體行業(yè)多年的德州儀器（TI）公司致力于通過持續(xù)創(chuàng)新，推動汽車的電氣化進
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