應對多板系統(tǒng)全透明設計, Xpedition平臺再升級
電子系統(tǒng)設計提出的功能越來越多,越來越短的設計周期以及高可制造性等需求使得PCB設計面臨的復雜度大大提升。而隨著復雜度的提升,多板系統(tǒng)的重要性逐漸凸顯。多板系統(tǒng)間應該怎樣配合?該如何為系統(tǒng)工程師提供高效的器件規(guī)劃和布局?又該如何讓處在不同地域的工程師提供進行更加便捷的合作,才能使得項目重新設計的次數降到最低?面對這些問題,Mentor Graphics 將Xpedition平臺再升級,為多板系統(tǒng)設計提供方便。
系統(tǒng)設計的挑戰(zhàn)
隨著高密度電路板的復雜度提高,以及多層電路板設計的空間限制,企業(yè)內部跨領域合作的設計環(huán)境已成為不可或缺的要素。Xpedition平臺是易于使用、生產力高的設計環(huán)境,能提供自動化的器件規(guī)劃與布局、自動輔助的交互式布線,以及3D設計環(huán)境。該平臺是能夠兼容電纜、機械、硬件、軟件等多種電路板的設計軟件,將其集中到同一種平臺上來實現團隊成員間的設計全透明化,方便系統(tǒng)設計工程師之間的對接。

多板系統(tǒng)設計的挑戰(zhàn)
多板系統(tǒng)的定義包括,FPGA和PCB協(xié)同設計,板間連接的線纜或連接器的設計等。建立系統(tǒng)級目標,就要進行芯片-封裝-板級-系統(tǒng)級的優(yōu)化。
而要設計包含多個互連電路板的系統(tǒng),通常會使用多種桌面辦公工具將單獨的非耦合電路板和布纜項目整合到一起:使用繪圖工具描述系統(tǒng)原理圖,使用電子表格描述連接器連接,使用文本文檔描述系統(tǒng)需求。由此,不同職責的工程師會使用不同的工具來完成工作,但是工具之間卻沒有連接的紐帶。在解決這類問題上,工程師都是通過層層轉達才能夠做出相適應的調整,而使用這種方法的缺點在于數據在設計過程中經常重復輸入多次,抽象層之間沒有同步,不正確或簡化連接器,手動驗證和校正易發(fā)生連接錯誤。耗時費力的人工驗證步驟阻礙了系統(tǒng)設計優(yōu)化嚴格的系統(tǒng)變更規(guī)則。這種缺乏整體性的多板系統(tǒng)設計會進一步影響互連電子系統(tǒng)網絡的設計能力。
升級版Xpedition 能做什么?
升級版 Xpedition 平臺可用于架構、分區(qū)、創(chuàng)建和記錄電子多板系統(tǒng)邏輯定義的單一桌面工程環(huán)境,受控的多板系統(tǒng)電路板設計同步,減少接口、消除人工數據處理、數據復制和工程變更單傳輸錯誤。集成的連接器管理,可消除從初始設計概念階段到整個設計周期內的連接配對錯誤。集成的多板系統(tǒng)級別連接驗證,通過多板系統(tǒng)電路板與電纜之間的受控同步實現內置變更管理。將邏輯電纜連接管理集成到物理顯示,利用 3D MCAD 的雙向協(xié)作。為負責分區(qū)功能和相關電路板的工程師和實施團隊打造協(xié)作協(xié)同設計環(huán)境,同時還能自動管理數據完整性和連接性。集成庫瀏覽功能,可直觀研究、選擇和管理系統(tǒng)級元件,利用現有架構 IP,即將 Visio 數據導入系統(tǒng)設計并嵌入其中,以及將特征附加至系統(tǒng)元件,系統(tǒng)數據管理可實現多學科協(xié)作,同時還能促進在團隊間復用電路板、連接器和電纜。

升級版 Xpedition 多板系統(tǒng)設計流程使用經過充分集成的自動化協(xié)作工作流程取代了效率低下的紙面和人工過程,從而提高了設計團隊的生產率,同時降低了開發(fā)成本。所有抽象層面的自動化同步以及自動化連接器管理均可幫助設計團隊實現上市時間目標。在實現信號跟蹤、功能和信號完整性仿真以及設計分區(qū)和重新分區(qū)的同時,維護連接內容,進而確保設計即正確的系統(tǒng)設計。新流程將提供全面并行的協(xié)作設計環(huán)境,世界各地的團隊從此能夠“實時”合作,為公司提供靈活且直觀的技術,從而開發(fā)出具有創(chuàng)新性和競爭力的產品。