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汽車缺芯“陣痛”可成為國產(chǎn)的一次機遇
雖然芯片代工廠表示，在產(chǎn)能增加之后將優(yōu)先用于生產(chǎn)汽車芯；但在產(chǎn)能普遍緊張的情況下，汽車芯片的產(chǎn)能在短期內(nèi)難以增加，以聯(lián)華電子為例的芯片代工企業(yè)表示其工廠目前已滿負荷運行
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電動車電池回收會是一個藍海市場嗎？
目前對于動力電池的回收和利用，主要有兩種方法，一種是拆解電池提煉金屬和原料進行再生利用，如鈷和鎳是我國較為稀缺的資源，可以進行再回收利用；另一種則是進行二次甚至是多次利用
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走出科幻的透明電子器件，未來發(fā)展軌跡晶瑩剔透
光與影本來就足以給人給人留下深刻的印象，而透明技術又帶來了雙重的神秘美感。作為開發(fā)者，你的客戶不僅會注意到技術本身，更會注意到你如何使用它，又呈現(xiàn)了什么。
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中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀：落后卻充滿活力
美國及美國公司正在失去其在中國民營技術公司的影響力和市場份額，這些充滿活力的、先進的并且具有創(chuàng)新力的中國公司更加堅定地打造一個以中國為中心的新型半導體生態(tài)圈，這種心態(tài)轉變帶來的反響將遠遠超過在中美關系的大背景下，利用半導體作為談判工具帶來的短期利益。
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泰瑞達：提高產(chǎn)量應對產(chǎn)能吃緊，中國制造的測試系統(tǒng)已交付超萬套
Jason Zee表示，半導體技術已經(jīng)使得工業(yè)、運輸、教育、醫(yī)療保健、娛樂等領域發(fā)生了天翻地覆的變化，而EUV光刻技術將再次打開芯片制造領域多年增長的大門。他說：“我們對電子產(chǎn)業(yè)的未來感到非常興奮”。
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想跟特斯拉掰掰手腕？先解電動汽車“自然而燃”之急
主機廠都為他們的電動汽車配備了BMS，那為什么還是不能制服電動汽車的火爆脾氣，避免或減少冒煙、自燃甚至爆炸事故呢？顯而易見，上述BMS是有線連接方式，一旦因汽車惡劣環(huán)境而出現(xiàn)線纜連接問題，系統(tǒng)便形同虛設了
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在臺積電光環(huán)下的中國臺灣半導體行業(yè)
尤其最近汽車工業(yè)芯片的短缺狀況，又讓大家意識到全球半導體行業(yè)對于中國臺灣半導體行業(yè)的嚴重依賴，許多國家都開始加速推動自己的半導體行業(yè)，例如歐洲數(shù)十國就開始斥巨資開始維護其技術主權。屆時，中國臺灣半導體行業(yè)勢必會面臨更為激烈的競爭局面
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從半導體公司財報看，2020年的半導體行業(yè)沒你想得那么難
從以上各家半導體公司的財報可以看出，2020年的半導體行業(yè)雖然經(jīng)歷了新冠疫情，缺貨漲價潮等負面因素的影響，但各大半導體產(chǎn)生在下半年都實現(xiàn)了增長，有些甚至都創(chuàng)下了增長的歷史記錄，可能，2020年的半導體行業(yè)沒有想象的那么難。
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Wi-Fi 6E在中國有市場嗎？
美國時間1月7日，Wi-Fi聯(lián)盟推出Wi-Fi 6E認證服務，這標志著使用Wi-Fi6E技術的產(chǎn)品開始大規(guī)模推廣。某國內(nèi)EMC測試機構表示，在兩三個月之前已經(jīng)開始進行Wi-Fi 6E測試認證服務，目前美國、韓國和智利已經(jīng)明確將1.2GHz帶寬的6GHz頻段開放給Wi-Fi使用，歐洲預計在2021年6月底之前開放，國內(nèi)是否開放該頻段目前尚無定論。
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三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器；恩智浦推出3頻段Wi-Fi6E產(chǎn)品 | 每周芯品
探索科技（TechSugar）為您提供最新的芯片新聞，IC資訊；本周都有哪些值得關注的新品呢？
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安森美半導體：專注特定領域發(fā)展，2020危中有機
安森美半導體中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕(Roy Chia)表示，半導體乃是很多應用的基礎，也是全球性的行業(yè)，合作將促成創(chuàng)新。安森美半導體將仍以創(chuàng)建高能效的半導體，幫助使世界更綠、更安全、更包容和互聯(lián)為使命，致力成為電源、模擬、傳感器和聯(lián)接方案的可靠供應商，促成高能效電子的創(chuàng)新
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Molex：5G、物聯(lián)網(wǎng)與汽車引領2021年行業(yè)市場發(fā)展
市場的不確定性在增加，但Clark Chou認為，憑借超過10萬種電子產(chǎn)品組合，以及不斷創(chuàng)新的基因與敏捷研發(fā)的能力，Molex能及時回應市場和客戶的需求變化，幫助客戶贏得真正的競爭優(yōu)勢
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新思科技：芯片賦能新基建，電子產(chǎn)業(yè)必將站在新風口之下
新思科技認為，5G技術的應用將在2020年為我國創(chuàng)造約920億元的GDP，間接拉動GDP增長超過4,190億元；2020年上半年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到了770億元，人工智能企業(yè)超過了260家。而無論是人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G基站、特高壓充電樁等，這些重要領域的背后依靠的都是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，2021年，電子產(chǎn)業(yè)必將站在新的風口之下
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半導體黃金EUV光刻膠領域，日企獨領風騷
韓國被日本制裁半導體材料也為我們敲響了警鐘。雖然，對于半導體材料的投入和發(fā)展需要很多年的技術積累，道阻且長，但也是我們不得不要走的路。
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伊始新十年，先進IC封裝能不能幫摩爾定律一把？
芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識到，依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩，而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對芯片設計即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術的轉變
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