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[導讀]據東方衛(wèi)視報道,我國首款基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規(guī)級)認證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產品在上海正式發(fā)布。9月4日,一則 “我國將把大力發(fā)展第三代半導體產業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”的消息引爆市場,引起第三代半導體概念股集體沖高漲停,場面十分壯觀。不可置否,政策是最大的商機。2020年,新基建產業(yè)站在了風口上。在以5G、物聯網、工業(yè)互聯網等為代表的新基建主要領域中,第三代半導體承擔著重要角色。

據東方衛(wèi)視報道,我國首款基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規(guī)級)認證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產品在上海正式發(fā)布。9月4日,一則 “我國將把大力發(fā)展第三代半導體產業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”的消息引爆市場,引起第三代半導體概念股集體沖高漲停,場面十分壯觀。不可置否,政策是最大的商機。2020年,新基建產業(yè)站在了風口上。在以5G、物聯網、工業(yè)互聯網等為代表的新基建主要領域中,第三代半導體承擔著重要角色。

國產工規(guī)級碳化硅(SiC)MOSFET發(fā)布

第三代半導體的進擊


近日,據東方衛(wèi)視報道,我國首款基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規(guī)級)認證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產品在上海正式發(fā)布,該產品由上海瞻芯電子科技有限公司經過三年的深度研發(fā)和攻關而成,是首款在國內設計研發(fā)、國內6英寸生產線制造流片的碳化硅MOSFET,該產品的發(fā)布填補了國內在這一領域的空白。


東方衛(wèi)視相關報道視頻截圖


上海瞻芯電子也成為國內首家掌握6英寸SiC MOSFET工藝以及SiC MOSFET驅動芯片的公司。


據報道,這款國產6英寸SiC MOSFET晶圓產品將主要應用于新能源車、光伏發(fā)電等產業(yè)。據上海瞻芯電子相關人員介紹,新能源汽車如果采用SiC MOSFET作為電驅動,續(xù)航里程可以有5%-10%的提升。此外,應用了SiC 工藝器件的光伏逆變器,效率也可以獲得非常大的提升,同時能耗還能降低50%。


SiC MOSFET是SiC功率器件的一種,它具有理想的柵極電阻、高速的開關性能、低導通電阻和高穩(wěn)定性,是300V以下功率器件的首選。相較于Si IGBT,SiC MOSFET能夠承受相當高的阻斷電壓,此外,IGBT是雙極型器件,在關斷時存在拖尾電流,造成比較大的關斷損耗,而SiC MOSFET是單極器件,不存在IGBT的拖尾電流問題。


SiC MOSFET具有如此多的優(yōu)勢,主要有賴于第三代半導體材料之一——SiC的助力。



第三代半導體材料之一

SiC的前世今生


SiC材料被發(fā)現并應用于工業(yè)生產已有百余年的歷史,而研究將其應用于功率電子領域則只有一二十年的歷史。目前,現代電子技術對半導體材料提出了高溫、高功率、高壓、高頻等‘高’要求,而以硅(Si)為代表的第一代半導體材料的制備和工藝已臻于完美,硅基器件的設計開發(fā)經過了多次優(yōu)化,正逐漸接近硅材料的極限。而相較于傳統的Si材料,SiC材料擁有耐高溫、耐高壓性質,從而能獲得更高的功率密度和能源效率。此外,SiC還擁有較高的載流子遷移率,能夠提供較高的電流密度,所以它是制造功率器件的理想選擇。


雖然SiC MOSFET擁有諸多優(yōu)勢,但目前其在制作工藝上還面臨著一些挑戰(zhàn),如歐姆接觸制作以及耐溫配套材料,以及其對摻雜工藝也有特殊需求。目前SiC的工藝技術還主要掌握在國外產商的手里,如德國英飛凌(Infineon)、日本羅姆(ROHM)以及美國科銳(Cree)等。



爭相布局 SiC市場加快啟動


國內SiC廠商如泰科天潤、揚杰科技、廈門芯光潤澤科技以及之前提到的上海瞻芯電子等,還都處于第三代半導體材料產品和技術的研發(fā)階段。


其中,泰科天潤目前的主要產品以SiC肖特基二極管為主,并建成了國內首條碳化硅器件生產線;揚杰科技目前已有4個SiC肖特基模塊,公司也在積極自主研發(fā)SiC芯片和器件等;廈門芯光潤澤科技是專業(yè)從事第三代半導體碳化硅功率器件與模塊研發(fā)制造的高新科技型企業(yè),目前其主要SiC產品為SiC二極管。而上海瞻芯電子剛剛發(fā)布首款SiC MOSFET晶圓產品,已經是國內廠商在這一領域的一大突破。


根據市場研究機構Yole的預測,到2023年SiC功率器件的市場規(guī)模預計將達到14億美元,主要增長來自于汽車,尤其是電動汽車領域。而不斷增長的市場需求勢必會推動第三代半導體材料,尤其是SiC的發(fā)展。


圖源:青桐資本

過去幾年,國內廠商也都在積極布局SiC市場,諸多相關項目都紛紛上馬,目前國內已經初步建立了相對完整的SiC產業(yè)鏈體系。但相對于國際產商,目前國內公司自主研發(fā)的SiC工藝和產品還存在較大差距,一個是初學步的嬰兒,另一個則已經朝氣蓬勃。

此次,希望以上海瞻芯電子發(fā)布的首款自主研發(fā)6英寸SiC MOSFET晶圓產品為起點,國內的SiC功率器件廠商能夠不斷突破、不斷追趕,一步一個腳印,踏踏實實走好每一步,努力縮短與國際領先水平之間的差距,相信終會有齊頭并進的一天。

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