行芯CEO賀青認(rèn)為,后摩爾時(shí)代EDA設(shè)計(jì)流程與系統(tǒng)級(jí)軟硬件需求缺少關(guān)聯(lián),企業(yè)不可固守傳統(tǒng)EDA流程,更優(yōu)策略是拋開技術(shù)包袱,快速明確下一代芯片設(shè)計(jì)的流程目標(biāo),更多地與EDA公司合作去做解決方案,結(jié)合EDA在先進(jìn)工藝上展現(xiàn)出來(lái)的特殊能力,促進(jìn)全新的芯片設(shè)計(jì)合作生態(tài)。
目前,大多數(shù)電動(dòng)汽車電池在需要更換之前已可使用10萬(wàn)到20萬(wàn)英里,大約8年,相比燃油車的使用壽命已不遜色。大多數(shù)燃油汽車報(bào)廢前只能跑15萬(wàn)英里(24萬(wàn)公里),百萬(wàn)公里還能開的車只是少數(shù)。燃油車100多年都沒(méi)有實(shí)現(xiàn)的目標(biāo),特斯拉310萬(wàn)美元加上5年時(shí)間,能夠用電池實(shí)現(xiàn)嗎?車輛的其他零部件呢?
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能工廠成為制造業(yè)提升能源效率、實(shí)現(xiàn)碳中和的途徑之一。英飛凌無(wú)錫工廠推陳出新,致力于構(gòu)建綠色工廠,以創(chuàng)新的半導(dǎo)體產(chǎn)品減少碳排放,實(shí)現(xiàn)工廠智能自動(dòng)化,驅(qū)動(dòng)工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于迭代升級(jí)的關(guān)鍵期,新技術(shù)、新領(lǐng)域不斷加速拓展,供需關(guān)系等關(guān)鍵因素進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu),全球市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)機(jī)遇并存。
在運(yùn)算放大器和比較器的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中,羅姆秉持著垂直整合的技術(shù)開發(fā)理念,將電路設(shè)計(jì)、布局和工藝有效連接融合,不斷提升產(chǎn)品抗干擾性能。
眾所周知,目前全球采用兩種不同頻段部署5G網(wǎng)絡(luò),即3GPP劃分的FR1頻段和FR2頻段,其中FR1頻段范圍為450MHz-6GHz,最大帶寬100MHz,被稱為Sub-6GHz頻段;FR2頻段范圍為24.25GHz-52.6GHz,最大帶寬400MHz,被稱為毫米波頻段,兩者共同組成了5G頻段。
比亞迪在電動(dòng)化布局上,已經(jīng)相當(dāng)完整,全鏈布局是比亞迪獨(dú)有的優(yōu)勢(shì),但在也成為比亞迪汽車實(shí)現(xiàn)盈利的包袱,如果比亞迪能梳理戰(zhàn)略中心,有所為有所不為,將來(lái)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)面子里子都漂亮并非難事。
動(dòng)力電池產(chǎn)銷逐年上漲,電池退役后如何回收利用等難題也逐漸顯露,市場(chǎng)體系尚未完善,甚至可以說(shuō)是亂象叢生。
僅用十一年的發(fā)展時(shí)間,RISC-V架構(gòu)已滲入CPU IP核、平臺(tái)、SoC芯片和應(yīng)用方面,例如應(yīng)用上的西部數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)的SSD 和HDD 控制器(內(nèi)核是SweRVCore),以及中科藍(lán)芯開發(fā)的TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片、嘉楠科技的K210 AIoT 芯片等。源于加州大學(xué)伯克利分校(UC-Berkeley) 的RISC-V指令集架構(gòu)天然擁有開放的基因,經(jīng)過(guò)幾十年來(lái)計(jì)算機(jī)發(fā)展過(guò)程中各指令集架構(gòu)的經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)哺育,RISC-V指令集從設(shè)計(jì)理念上摒棄歷史包袱,顯示出了技術(shù)性能上極簡(jiǎn)、統(tǒng)一、模塊化、可擴(kuò)展的屬性,具備了后發(fā)優(yōu)勢(shì)。RISC-V作為學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界合作的結(jié)晶,有望成為新時(shí)代的主導(dǎo)架構(gòu);在如今地緣政治等因素的推動(dòng)下,RISC-V可繞開西方技術(shù)壟斷的鉗制,對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有了更加重大的意義。
作為未來(lái)出行的終極模式,BEV最終將為客戶提供比ICE或混合動(dòng)力汽車更低的TCO(總擁有成本)。隨著電池成本的持續(xù)下降以及密集充電基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)的部署,未來(lái)十年內(nèi)BEV將大規(guī)模普及。
在電動(dòng)汽車中,更高電壓可將相同電流轉(zhuǎn)換為更大的馬力。電池堆疊和封裝的優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)緊湊的空間,同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的DTC(面向成本的設(shè)計(jì))。半導(dǎo)體廠商所要做的就是將高效電力電子架構(gòu)所需的功能更多地集成到IC當(dāng)中。這是系統(tǒng)級(jí)集成式動(dòng)力總成解決方案的基礎(chǔ)。
5月26日,Arm公司舉行產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布多款產(chǎn)品,包括首批Armv9 Cortex CPU內(nèi)核、新款圖像處理器Mali內(nèi)核,以及互連技術(shù)CoreLink的最新版本。籍此“史上最大產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”(Paul Williamson語(yǔ))推出的系列產(chǎn)品,Arm也正式推出首款全面計(jì)算(total compute)解決方案,希望借助移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)的巨大規(guī)模優(yōu)勢(shì),為開發(fā)者提供從IP、軟件到開發(fā)工具的全面解決方案,讓Arm技術(shù)在云計(jì)算中心、筆記本和臺(tái)式機(jī),以及移動(dòng)設(shè)備中無(wú)縫對(duì)接,在依靠半導(dǎo)體工藝升級(jí)提升性能程度日益走低的背景下,Arm也將帶動(dòng)開發(fā)者更多地從系統(tǒng)角度來(lái)提升SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)性能,打造性能更優(yōu)、可擴(kuò)展性更佳、安全性更一致的全面計(jì)算生態(tài)。
脫離摩爾定律發(fā)展規(guī)律,SiP將成為超越摩爾定律的殺手锏,在5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
近日,通用串行總線(USB)標(biāo)準(zhǔn)組織USB-IF公開了USB-C(即USB Type-C)接口新規(guī)范USB Type-C 2.1,這是自2019年8月USB Type-C 2.0規(guī)范之后,USB標(biāo)準(zhǔn)組織對(duì)USB-C接口的機(jī)械電子特性做出的重大修訂,之所以要對(duì)USB接口物理特性做修改,是因?yàn)閁SB-IF同期公布了USB供電協(xié)議(USB Power Develiry,簡(jiǎn)稱USB PD)的新標(biāo)準(zhǔn),USB PD 3.1將支持最高240瓦功率,而舊標(biāo)準(zhǔn)最高支持供電能力為100瓦。當(dāng)然,USB-C接口規(guī)范變化,支持240瓦供電只是一個(gè)要素,對(duì)USB 4標(biāo)準(zhǔn)支持及兼容雷電3也是非常重要的驅(qū)動(dòng)力。
在AI軟件工具當(dāng)中大量利用到AVX-512指令集,今天在CPU平臺(tái)上,英特爾的至強(qiáng)是唯一能夠支持AVX-512指令集的方案。專家表示,得益于這樣的指令集支持,無(wú)論是對(duì)標(biāo)AMD EPYC的產(chǎn)品,還是英偉達(dá)的GPU解決方案,至強(qiáng)處理器在多種人工智能的負(fù)載上都能夠有優(yōu)秀的性能表現(xiàn)。