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SEMI 11月北美半導體設備BB值報0.83創(chuàng)7月新高
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能
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北美半導體設備商11月出貨額11.7億美元
國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于近日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，北美半導體設備制造商在11月份接得訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金
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北美半導體設備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增
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北美半導體設備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增
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SEMI:第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元
國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）合作收集全球100家設備公司所
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第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元
國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司
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第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元
國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提
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南通富士通日前成為SEMI會員
2012年12月，南通富士通作為擁有全球領先封測技術的代表性企業(yè)正式成為SEMI會員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔并實施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技
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南通富士通日前成為SEMI會員
2012年12月，南通富士通作為擁有全球領先封測技術的代表性企業(yè)正式成為SEMI會員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔并實施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技術研
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日本牛尾電機展示曝光用LED光源
牛尾電機正在開發(fā)的曝光用LED光源，在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心）上參考展出。有望取代之前使用的汞（Hg）燈。該公司表示，準備開拓能發(fā)揮LED光源特點的應用。 據(jù)牛尾電機介紹，
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SEMI中國光伏標準委員會正式成立
在今日舉行的SEMI全球標準委員會(ISC)會議上，SEMI中國光伏標準委員會被ISC正式批準成立。中國光伏標準委員會主席、來自無錫尚德電力的張光春資深副總裁和來自中國電子技術標準化研究所的劉筠主任參加了此次會議。
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Rorze首次展出支持4個端口的450mm晶圓搬運機器人
Rorze支持4個端口的450mm晶圓搬運機器人在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心）上首次展出。該機器人可使支持4個端口的制造裝置開發(fā)變得容易，有助于削減成本及提高可靠性。 此前的
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興研的“FLOORKOACHE Ez”在會場上實現(xiàn)1級無塵標準
實現(xiàn)了1級無塵標準（點擊放大） 氣流的直進性高（點擊放大） 只在周圍設置簡易防風墻等即可實現(xiàn)無塵室的“FLOORKOACHE Ez”達到1級無塵標準，興研在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張MESSE國際會
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半導體設備 明年衰退10.8％
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新全球半導體資本設備預估報告（SEMICapitalEquipmentForecast），今年全球半導體設備市場預估達418億美元，較去年小幅成長4.7％，但因經(jīng)濟前景不確定性高，明年市場規(guī)模將
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2012年全球半導體制造裝置規(guī)模將下滑10.8％
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）在“SEMICON Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心）舉辦之際，發(fā)布了半導體制造裝置市場的預測。 發(fā)布的預測顯示，預計2011年全球半導體制造裝置的市場規(guī)模為比上
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2011年中國平板顯示業(yè)內春季聚會在廈門成功舉辦
當北方還在抵御春寒，地處閩南的廈門已是暖風拂面。4月1-2日，2011年中國平板顯示業(yè)內春季聚會在福建省廈門市成功舉辦。本次活動得到了弘信電子的大力支持。因天馬微電子宣布在廈門投建一條5.5代LTPS生產(chǎn)線，廈門市成
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大日本網(wǎng)屏開發(fā)處理速度為800枚/小時的單葉式晶圓清洗裝置
SS-3200（攝影：大日本網(wǎng)屏制造）（點擊放大） 大日本網(wǎng)屏制造（DNS）開發(fā)出了處理速度為800枚/小時的單葉式晶圓清洗裝置“SS-3200”。這是一款用軟刷和純水對晶圓進行物理清洗的擦洗（Scrubber ）式清洗裝置。
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三菱樹脂等將上市具有高精度切削加工性的樹脂材料
（圖）“SEMITRON MP370”的切削加工實例（點擊放大） 三菱樹脂和美國高性能樹脂廠商Quadrant Group的合資公司Quadrant Polypenco Japan（總部：東京），將在2012年初開始全面銷售將陶瓷填充到改性PEEK（聚醚醚酮
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10月北美半導體設備B/B值0.74
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年10月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為9.394億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.74，終止連5個月下滑。此數(shù)值代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，
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MEMS:智能機和汽車電子貢獻率60%以上
美國MEMS產(chǎn)業(yè)協(xié)會（MIG）于2011年11月2日～3日在加利福尼亞州Monterey召開了MEMS經(jīng)理人年度大會。與會專業(yè)人士認為，未來幾年，智能手機和汽車電子將是MEMS應用的兩大主要市場。手機和平板電腦中的運動傳感器（加速度
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