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2011半導體資本支出將創(chuàng)最高紀錄
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預計2011年將有223座廠房新增設備投資，其中有77項
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臺積電客戶一波急單挹注 Q3營收可超越預期
臺積電(2330-TW)(TSM-US)8月合并營收376.45億元，月增達6.2%，為10個月來的歷史次高，并大幅優(yōu)于市場預期。臺積電表示，8月營收大幅成長原因在于客戶短期急單挹注，且今年第3季營收表現(xiàn)可望超越早先的預估。 臺積
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全球晶圓廠設備支出 今年新高
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的World Fab Forecast最新報告，2011年全球晶圓廠設備支出將達411.23億美元，將較2010年成長23％，并再度創(chuàng)下晶圓廠設備支出規(guī)模歷史紀錄。不過，因部分晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟
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《SEMICON》今年晶圓廠設備支出成長下修但仍創(chuàng)高
SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預測指出，2011年晶圓廠資本支出將達到411億美元，再度創(chuàng)新晶圓廠設備支出紀錄。不過，因一些晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟條件來調(diào)整公司計劃，此預估數(shù)值較5月估計的將年增31%下
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全球2012年半導體設備支出上看440億美元
臺灣半導體年度盛會SEMICON Taiwan2011在7日即將正式登場，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，半導體設備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012
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志圣咬蘋果 今年占比將逾3成
設備大廠志圣（2467-TW）昨日召開法說會，董事長梁茂生一開場就表示，今年該集團出貨設備與蘋果公司產(chǎn)品直接有關(guān)比重將達30%以上，等于「咬了一小口蘋果」。 總經(jīng)理王佰偉指出，上半年雖然在半導體、LED加上太陽
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SEMI：2011年全球晶圓廠設備投資將達411億美元
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預計2011年將有223座廠房新增設備投資，其中有77項是專
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SEMI：全球二季度設備出貨金額為119.2億美元同比增長31%環(huán)比下降1%
SEMI日前發(fā)布了第二季度全球半導體設備出貨統(tǒng)計，二季度全球設備出貨金額為119.2億美元，和去年同期相比增長了31%，但和今年第一季度相比小幅下降了1%。臺灣、美國和韓國依然是全球最大的半導體市場，其中韓國市場第
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海思半導體成為SEMI會員
在雙方深入全面的相互考察后，海思半導體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關(guān)手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會員。這預示著，在進入納米技術(shù)時代IC設計公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應對芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)，而SE
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全球2012年半導體設備資本支出上看440億美元
臺灣半導體年度盛會SEMICONTaiwan2011在7日即將正式登場，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，半導體設備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012年
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第二季全球半導體設備出貨額達119.2億美元
國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備
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2011年晶圓設備支出高達23% 維持歷史最高點
SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年
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海思半導體成為SEMI會員
在雙方深入全面的相互考察后，海思半導體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關(guān)手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會員。這預示著，在進入納米技術(shù)時代IC設計公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應對芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)，而SE
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SEMI預估2012年半導體設備支出440億美元
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，半導體設備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012年將維持430億~440億美元規(guī)模，預計SEMICON Taiwan2011論壇中
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TSMC張忠謀董事長獲SEMI頒發(fā)Akira Inoue獎
TSMC今（7）日表示，TSMC董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀博士獲頒SEMI的半導體產(chǎn)業(yè)綠色管理Akira Inoue Award，該獎項表彰了張董事長成功領(lǐng)導TSMC在環(huán)境保護、工作健康與廠房安全(EHS)方面所做的努力與貢獻。 SEMI總裁
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黃金創(chuàng)天價 銅制程需求量大增 今年應用比重上看逾20%
李洵穎／臺北 黃金價格近日再度飆新高，根據(jù)最新的報價，黃金每盎司已經(jīng)直逼1,900美元，統(tǒng)計全年以來已經(jīng)上漲逾20%。隨著金價飆高，對于封測廠銅線制程的需求也不斷增溫，SEMI估計，銅線2010年封裝使用量比重約11%，
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SEMI人物：京元電子總經(jīng)理梁明成
SEMI 在智慧型手機及平板電腦的推波助瀾下，采多晶片堆疊的SIP與3D封測成為最受矚目的技術(shù)，但為了因應輕薄短小、省電等需求，廠商們?nèi)杂幸欢温L的研發(fā)之路要走，到底目前與未來的封測產(chǎn)業(yè)走向為何？又要克服那些困
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京元電 下季業(yè)績保守看
專業(yè)IC測試廠京元電（2449）總經(jīng)理梁明成昨（6）日表示，盡管半導體庫存修正已近尾聲，但目前仍未見圣誕節(jié)的備貨需求，將影響第四季營收表現(xiàn)；他保守看待下半年半導體景氣。 他說，值得慶幸的是，日本整合元件大廠
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《SEMICON》京元電：未感受旺季需求 Q4不樂觀
SEMICON Taiwan于6日舉行展前記者會，晶圓測試專業(yè)廠京元電(2499)總經(jīng)理梁明成于會中表示，全球經(jīng)濟局勢不明朗，終端消費需求疲軟下，今年下半年半導體產(chǎn)業(yè)恐將出現(xiàn)負成長，全年則可能僅有零成長的表現(xiàn)，現(xiàn)在都還未感
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《SEMICO》測試業(yè)重支出，京元電：重自有設備
晶圓測試專業(yè)廠京元電(2449)總經(jīng)理梁明成表示，半導體產(chǎn)業(yè)平均每年售價的跌幅約10%，其中測試的部分也是一樣，不過晶圓廠可以透過微縮制程降低成本，但是測試必須以量大、速度快來因應，以成本結(jié)構(gòu)來看，設備的折舊即
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