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產(chǎn)能壓力之下的中國LED制造業(yè)變革
結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩壓力，升級(jí)和轉(zhuǎn)型或?yàn)楦贸雎吩诮?jīng)歷了2010年“好日子“之后，2011年不溫不火的LED市場反應(yīng)使得全球LED制造業(yè)并未出現(xiàn)預(yù)期的增長，并且由于產(chǎn)能快速擴(kuò)充以及滯后的市場需求，全球LED制造業(yè)產(chǎn)
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SEMI：3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌
SEMI( 半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))指出，3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢，已成現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術(shù)。SEMI臺(tái)灣集結(jié)多家相關(guān)業(yè)者，積極參與國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，持續(xù)討論和研擬制
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丁輝文出任TEL集團(tuán)中國區(qū)銷售副總經(jīng)理
丁輝文出任TEL集團(tuán)中國區(qū)銷售副總經(jīng)理
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4月半導(dǎo)體設(shè)備市場恢復(fù)到1年前水平
根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額達(dá)16億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.1，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。該報(bào)告
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SEMI：南韓12寸晶圓 2012年成長10%以上
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）表示，近10年來，韓國的半導(dǎo)體投資一直呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的趨勢，尤其在Samsung與Hynix在記憶體領(lǐng)域的強(qiáng)勢領(lǐng)導(dǎo)下。韓國12寸晶圓的產(chǎn)能從2002年起迅速成長，2011年有9%的成長率，而2012年
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SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值微降，IC封測族群疲弱
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，雖為連續(xù)第3個(gè)月高于1，但為7個(gè)月以來首度呈現(xiàn)下滑，且今天臺(tái)股早盤下殺逾百點(diǎn)，連帶讓下游IC封測股同步走跌。
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2012年4月訂單出貨比為1.10
21ic訊 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元，訂單出貨比為1.10。1.10意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增
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LED銷售額：2020將12倍于2012
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會(huì)下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)200萬片晶圓(以4?晶圓來計(jì)算)，較2011年上升27%。根據(jù)
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SEMI China 正式成為中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(COIA)成員
2012年5月10日，SEMI China參加在深圳舉行的中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟一屆二次理事會(huì)，并被正式批準(zhǔn)成為聯(lián)盟成員。中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟現(xiàn)有19家理事成員，加上此次新加入的4家成員，共有23家成員。這些成員分別代表中國OLED發(fā)展
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LED銷售額：2020將12倍于2012
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會(huì)下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)200萬片晶圓(以4?晶圓來計(jì)算)，較2011年上升27%。根據(jù)
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ARM正取代X86成為醫(yī)療設(shè)備主導(dǎo)架構(gòu)
市場研究機(jī)構(gòu)Semicast預(yù)測，工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的32/64位微控制器與嵌入式微處理器營收可由2010年的16億美元成長一倍，到2015年達(dá)到32億美元的水平，這期間的年平均復(fù)合成長率(CAGR)約為15%。而其中受益最多的是ARM，
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ARM正在取代X86成為醫(yī)療電子的主導(dǎo)架構(gòu)
市場研究機(jī)構(gòu)Semicast預(yù)測，工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的32/64位微控制器與嵌入式微處理器營收可由2010年的16億美元成長一倍，到2015年達(dá)到32億美元的水平，這期間的年平均復(fù)合成長率(CAGR)約為 15%。而其中受益最多的是ARM
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展望中國市場機(jī)遇探討應(yīng)對挑戰(zhàn)之策
半導(dǎo)體市場全球領(lǐng)先的制造商COMET與全球性行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI 聯(lián)合宣布，將于2012年5月16日在上海共同舉辦行業(yè)招待酒會(huì)。屆時(shí)，多位重磅級(jí)行業(yè)專家將發(fā)表主題演講，就目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展及LED 照明
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展望中國市場機(jī)遇探討應(yīng)對挑戰(zhàn)之策
半導(dǎo)體市場全球領(lǐng)先的制造商COMET與全球性行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI 聯(lián)合宣布，將于2012年5月16日在上海共同舉辦行業(yè)招待酒會(huì)。屆時(shí)，多位重磅級(jí)行業(yè)專家將發(fā)表主題演講，就目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展及LED 照明
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臺(tái)積電：年底28奈米D0可達(dá)0.1 營收占比逾20%
臺(tái)積電 (2330)今(10日)舉辦2012年技術(shù)論壇，產(chǎn)品發(fā)展副總經(jīng)理秦永沛指出，根據(jù)SEMI提供的統(tǒng)計(jì)資料顯示，在2011年底，若除去記憶體相關(guān)部分，臺(tái)積電的晶圓代工當(dāng)年產(chǎn)能，為英特爾的1.5倍、三星的2倍，已是全球最大的晶
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MOCVD廠Veeco財(cái)報(bào)財(cái)測夯股價(jià)飆15%激勵(lì)美LED股勁揚(yáng)
有機(jī)金屬化學(xué)汽相沉積系統(tǒng)(MOCVD)設(shè)備供應(yīng)商威科儀器(VeecoInstrumentsInc.)于4月30日美國股市收盤后公布2012年第1季(1-3月)財(cái)報(bào)：營收年減45.1%(季減27%)至1.399億美元；本業(yè)每股盈余達(dá)0.49美元，低于去年同期的1.4
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SEMI：2012年全球光罩市場規(guī)?？蛇_(dá)33.5億美元
SEMI 最新報(bào)告預(yù)測，全球光罩(photomask)市場規(guī)?？稍?2012年達(dá)到33.5億美元，較 2011年成長7%；該市場規(guī)模數(shù)字意味著光罩市場連續(xù)第三年創(chuàng)營收新高紀(jì)錄，SEMI并預(yù)測2013年與2014年該市場將各成長4%與3%。 根據(jù)SEMI
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SEMI 3月北美半導(dǎo)體BB值報(bào)1.13，創(chuàng)2010年8月新高
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)19日公布，2012年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.13，為連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)，創(chuàng)2010年8月(1.17)以來新高，并且為連續(xù)第2個(gè)月高于1。1.13意味著當(dāng)月每出
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今年全球電視品牌委外代工比例將達(dá)到40%
市場研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch于4/19-4/20在臺(tái)北國際會(huì)議中心舉行平面顯示器產(chǎn)業(yè)大型研討會(huì)。針對平面電視產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，DisplaySearch分析師Deborah Yang指出，近年來全球電視品牌業(yè)者委外代工生產(chǎn)的比重逐步提高，從200
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2011年全球半導(dǎo)體材料營收478億美元?jiǎng)?chuàng)新高
SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究報(bào)告，指出全球半導(dǎo)體材料市場繼2010年創(chuàng)下448.5億美元的新紀(jì)錄后，2011年總營收較2010年更成長7%，達(dá)478.6億美元，再創(chuàng)下歷史新高，其中臺(tái)灣蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料消費(fèi)大國，達(dá)
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