國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。

2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。

季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：

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