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市場預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出年減11%
市場預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購市場，值得注意的是，南韓因三星大舉投資晶圓
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晶圓設(shè)備支出 臺排第二
根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報告《SEMIWorldFabForecast》指出，2012年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達(dá)10億美元。預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、201
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晶圓廠設(shè)備支出先縮后增 南韓投資金額奪冠
根據(jù)半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(SEMI)最新報告指出，2012上半年全球半導(dǎo)體晶圓廠普遍將縮減設(shè)備支出，但自年中開始將逐步增加，預(yù)估第四季可達(dá)100億美元，累計全年總支出金額將達(dá)350億美元，與2007、2011年并列史上前三高
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2012年臺系晶圓廠設(shè)備采購預(yù)計達(dá)70.48億美元
半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(SEMI)在最新全球晶圓廠報告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將縮減，不過下半年將有大幅度的回升，預(yù)估全年全球晶圓廠的設(shè)備總支出將達(dá)到350億美元，年減4%。S
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今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出 臺灣第二大
市場預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購市場，值得注意的是，韓國因三星大舉投資晶圓代工
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晶圓廠資本支出 Q3回溫
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長38.6%。相較臺積電(2330)今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。國際半導(dǎo)體設(shè)
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晶圓廠設(shè)備支出先縮后增 南韓投資金額奪冠
根據(jù)半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(SEMI)最新報告指出，2012上半年全球半導(dǎo)體晶圓廠普遍將縮減設(shè)備支出，但自年中開始將逐步增加，預(yù)估第四季可達(dá)100億美元，累計全年總支出金額將達(dá)350億美元，與2007、2011年并列史上前三高
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晶圓廠資本支出 Q3回溫
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長38.6%。相較臺積電(2330)今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。國際半導(dǎo)體設(shè)
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晶圓設(shè)備支出 臺排第二
根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達(dá)10億美元。預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、
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2012年LED設(shè)備支出將下滑18% 導(dǎo)線架出貨續(xù)增
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4吋晶圓來計算)，較2011年上升27%。
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2012年全球LED月產(chǎn)能將可達(dá)200萬片晶圓
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布分析研究報告，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4吋晶圓來計算)，較2011年上升27%。全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。根據(jù)報告，全球有機(jī)
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2012年全球晶圓廠的資本支出達(dá)350億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長38.6%。相較臺積電（2330）今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。國際半導(dǎo)體設(shè)
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SEMI：晶圓廠設(shè)備支出2012僅減4% Q3起反彈
半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(SEMI)在最新全球晶圓廠報告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將縮減，不過下半年將有大幅度的回升，預(yù)估全年全球晶圓廠的設(shè)備總支出將達(dá)到350億美元，年減4%。S
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晶圓廠設(shè)備支出 下半年加碼
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新全球晶圓廠預(yù)估報告，2012年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出上半年將減少，但將于年中將回穩(wěn)，下半年將大幅增加，預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、2011年并列史上前三高
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SEMI：2012年LED設(shè)備支出將下滑18%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4吋晶圓來計算)，較2011年上升27%。 根
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SEMI：晶圓廠設(shè)備支出2012僅減4% Q3起反彈
半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(SEMI)在最新全球晶圓廠報告《SEMI World Fab Forecast》中指出，今年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將縮減，不過下半年將有大幅度的回升，預(yù)估全年全球晶圓廠的設(shè)備總支出將達(dá)到350億美元，年減4%
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晶圓廠資本支出 Q3回溫
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）昨（11）日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長38.6%。相較臺積電（2330）今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。國
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晶圓廠資本支出 Q3回溫
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）昨 （11）日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長38. 6%。相較臺積電（2330）今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。
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臺積電: 帶著上下游，一起綠起來
12月初，在冷氣團(tuán)來襲的13度低溫下，臺積電董事長張忠謀親自出席位在臺中科學(xué)園區(qū)的晶圓15廠第三期動土典禮。這座擁有20奈米制程能力的超大型12寸晶圓廠，除了將提供與三星正面對決的關(guān)鍵產(chǎn)能，導(dǎo)入多項污染防治設(shè)施
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SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)257億美元
張琳一 SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱介面材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Sub
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