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韓成半導體設備支出最大市場
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，韓國半導體設備支出金額今年將突破100億美元大關，達114.8億美元（約365.7億令吉），并超越北美，成為全球半導體設備支出最大市場。根據(jù)SEMI發(fā)表的半導體設備資本支出年中預
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SEMI：2012年全球半導體設備營收可達424億美元
2013年預估成長至467億SEMI7月9日于北美半導體年度盛會SEMICONWest中公布半導體設備資本支出的年中預測報告(SEMICapitalEquipmentForecast)，預估2012年全球半導體設備的營收將達到424億美元，2013年將成長至467億美
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Cree和SemiLEDs就LED專利訴訟達成協(xié)議
美國LED照明大廠Cree表示，與SemiLEDs同意結束雙方的專利侵權訴訟。作為和解的一部分，SemiLEDs同意一項2012年十月一日有效的禁令，停止進口和販售被告產品至美國，且付Cree一筆費用以補償損失。 雙方剩余的協(xié)商條款
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Cree和SemiLEDs就LED專利訴訟達成協(xié)議
美國LED照明大廠Cree表示，與SemiLEDs同意結束雙方的專利侵權訴訟。作為和解的一部分，SemiLEDs同意一項2012年十月一日有效的禁令，停止進口和販售被告產品至美國，且付Cree一筆費用以補償損失?！ ‰p方剩余的協(xié)
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2011年工業(yè)半導體芯片廠商排名 英飛凌居首
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導體芯片廠商。Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導體，ADI公司和瑞
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英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導體芯片廠商
6月13日消息，Semicast研究公司的分析師Colin Barnden基于最新研究結果表示，英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導體芯片廠商。Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，過去兩年來，工業(yè)半導體市場增長了50%
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2011年工業(yè)半導體芯片廠商排名 英飛凌居首
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導體芯片廠商。Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導體，ADI公司和瑞
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英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導體芯片廠商
6月13日消息，Semicast研究公司的分析師Colin Barnden基于最新研究結果表示，英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導體芯片廠商。Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，過去兩年來，工業(yè)半導體市場增長了50%
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2011年工業(yè)半導體芯片廠商排名，英飛凌居首
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導體芯片廠商。Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導體，ADI公司和瑞
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SEMI：2012與2013年晶圓廠設備支出亮眼
SEMI最新全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)指出， 2012年及2013年晶圓廠設備支出亮眼，2012年將達395億美元，較去年成長2%；預估2013年預估將大幅成長17%，達463億美元，創(chuàng)歷史新高點。今年最強勢的設備支出地
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2012與2013年晶圓廠設備支出亮眼
SEMI 最新全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)指出， 2012年及 2013年晶圓廠設備支出亮眼，2012年將達395億美元，較去年成長2%；預估 2013年預估將大幅成長17%，達463億美元，創(chuàng)歷史新高點。 今年最強勢的設備
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全球晶圓廠設備支出大增 漢微科受惠
市場調查預估，今年全球晶圓廠設備支出金額將達395億美元，比去年增長2%，明年將大幅增長達463億美元，創(chuàng)歷史新高可期，法人預期漢微科（3658）等設備股將受惠。 國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告指出
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晶圓廠設備支出：2012和2013年正增長 2013年創(chuàng)歷史新高
2012年6月5日, 據(jù)2012年5月末出版的《SEMI全球晶圓廠預測》報告，2012年晶圓廠設備支出終于突破壁壘，實現(xiàn)增長，達到395億美元，同比增長2%。預計2013年晶圓廠設備支出將創(chuàng)歷史新高，達到463億美元，較2012年增長17%
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SEMI估明年晶圓廠設備支出增17%，將創(chuàng)新高
半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forcast)」中指出，2012年全球晶圓廠總設備支出將達395億美元，年增2%，而2013年全球晶圓廠更將投入總值達463億美元的設備支出，較今
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SEMI：2013年晶圓廠設備支出達463億美元將創(chuàng)新高
SEMI今(6)日公布最新全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)，估今年及2013年晶圓廠設備支出亮眼，估今年晶圓廠設備支出將達395億美元，較去年成長2 %，2013年預估將大幅成長17%，達463億美元，創(chuàng)歷史新高。SEMI指
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產能壓力之下的中國LED制造業(yè)變革
結構性產能過剩壓力，升級和轉型或為更好出路在經歷了2010年“好日子“之后，2011年不溫不火的LED市場反應使得全球LED制造業(yè)并未出現(xiàn)預期的增長，并且由于產能快速擴充以及滯后的市場需求，全球LED制造業(yè)產
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丁輝文出任TEL集團中國區(qū)銷售副總經理
2012年6月1日起，MarkDing,丁輝文先生出任TEL集團中國區(qū)東電電子（上海）有限公司銷售副總經理。丁輝文先生將全面負責TEL集團在中國的各項產品的銷售與市場工作。丁輝文先生擁有十六年半導體產業(yè)從業(yè)經驗，先后擔任過
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SEMI：制定3D IC制程標準須與國際接軌
日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3DIC技術標準研討會”中，半導體制造聯(lián)盟(SEMATECH)3DEnablementCenter的RichardA.Allen，以
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3D IC制程標準須與國際接軌
日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC技術標準研討會”中，半導體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Al
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SEMI：3D IC成重要技術 制程標準須與國際接軌
SEMI(半導體設備與材料產業(yè)協(xié)會)指出，3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢，已成現(xiàn)今半導體產業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術。SEMI臺灣集結多家相關業(yè)者，積極參與國際產業(yè)技術標準的制訂，持續(xù)討論和研擬制訂
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