IC封測(cè)大廠日月光(2311)近期雖面臨高雄K7廠晶圓凸塊停工逆風(fēng)，不過外資券商巴克萊(Barclays)在最新出具報(bào)告中仍力挺日月光，強(qiáng)調(diào)來自蘋果的指紋辨識(shí)SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)訂單、乃至Wi-Fi模組挹注EMS電子代工訂單升溫，都將讓日月光今年?duì)I收、獲利雙增10%以上。為此巴克萊重申對(duì)日月光的「加碼(OW)」評(píng)等，目標(biāo)價(jià)維持在35元位置不變。

事實(shí)上，日月光去年Q4無論在IC封測(cè)材料營(yíng)收、或者EMS電子代工服務(wù)均交出不俗表現(xiàn)，該季IC封測(cè)材料營(yíng)收季增0.2%、優(yōu)于財(cái)測(cè)的季減0-3%，而EMS電子代工營(yíng)收則季增34%，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于法說會(huì)時(shí)提具的預(yù)期值。

日月光去年Q4封測(cè)材料營(yíng)收為379億元，季增0.2%，集團(tuán)Q4單季合并營(yíng)收為641.64億元，較Q3增13.1%，創(chuàng)下日月光合并營(yíng)收的單季新高。

巴克萊在最新出具報(bào)告中指出，預(yù)估日月光去年Q4單季合并毛利率可站穩(wěn)19%左右水位、合并營(yíng)益率估約11%，單季EPS預(yù)料可達(dá)到0.7元水準(zhǔn)，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)估的0.57元；而今年Q1面臨IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)淡季，且EMS訂單的出貨高峰已過，巴克萊預(yù)期日月光本季營(yíng)收動(dòng)能將呈現(xiàn)休息，單季合并營(yíng)收預(yù)估將季減18-22%，呈現(xiàn)自去年Q4單季新高回落的態(tài)勢(shì)。

盡管本季營(yíng)收動(dòng)能較為疲軟，不過巴克萊仍看好來自Apple的指紋辨識(shí)晶片SiP訂單、加上Wi-Fi模組EMS代工服務(wù)，將支撐日月光今年?duì)I收與獲利雙雙成長(zhǎng)10%以上，據(jù)此巴克萊重申日月光為其亞太半導(dǎo)體首選清單(Top picks)成員，評(píng)等與目標(biāo)價(jià)維持在「加碼(OW)」與35元不變。

而隨著日月光法說會(huì)將在近期召開，巴克萊也預(yù)先對(duì)日月光提問，認(rèn)為法人圈將在法說會(huì)上聚焦包括：K7復(fù)工時(shí)程、K7停工是否連帶影響日月光FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)與EMS訂單、Q2營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能可否達(dá)2位數(shù)百分比等問題。