手機(jī)類PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（3）

Allegro16.3 PCB設(shè)計(jì)速成二

二、 繪制原理圖： （目的：生成網(wǎng)表及以后布局布線用）如下左邊圖選 Project,點(diǎn)之出現(xiàn)下邊圖，我們是為了畫 PCB 板而畫的電路就選 PCB Board Wizard.命名→選保存的路徑→點(diǎn) OK。 隨后的PCB文件名稱需與原理圖的名稱

如何優(yōu)化PCB布局提高電源模塊性能

PCB信號(hào)完整性

信號(hào)完整性（Signal Integrity, SI）是指信號(hào)在信號(hào)線上的質(zhì)量，即信號(hào)在電路中以正確的時(shí)序和電壓作出響應(yīng)的能力。如果電路中信號(hào)能夠以要求的時(shí)序、持續(xù)時(shí)間和電壓幅度到達(dá)接收器，則可確定該電路具有較好的信號(hào)完

PCB電源供電系統(tǒng)的分析與設(shè)計(jì)

高速PCB EMC設(shè)計(jì)（5）

射頻PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（一）

PCB設(shè)計(jì)常見工藝問題分析

一、焊盤的重疊 　　1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷?！　?、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤(花焊盤)，這樣繪

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)依次經(jīng)過原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作、測(cè)量調(diào)試等流程，如圖所示。在原理圖設(shè)計(jì)階段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求對(duì)信號(hào)在實(shí)際PCB上的傳輸特性做出預(yù)分析，原理圖的設(shè)計(jì)一般只能參考元器

PCB設(shè)計(jì)知識(shí)-電磁干擾的主要形式

PCB設(shè)計(jì)去耦和層電容

去耦和層電容有時(shí)工程師會(huì)忽略使用去耦的目的，僅僅在上分散大小不同的許多電容，使較低阻抗電源連接到地。但問題依舊：需要多少電容？許多相關(guān)文獻(xiàn)表明，必須使用大小不同的許多電容來降低功率傳輸系統(tǒng)(PDS)的阻抗，

開關(guān)電源PCB電磁兼容性的建模分析

開關(guān)電源的共模干擾和差模干擾對(duì)電路的影響是不同的，通常低頻時(shí)差模噪聲占主導(dǎo)地位，高頻時(shí)共模噪聲占主導(dǎo)地位，而且共模電流的輻射作用通常比差模電流的輻射作用要大得多

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十一

3.2.4.1 用公司仿真庫給器件賦模型 我們公司有統(tǒng)一的仿真庫，所以要求用統(tǒng)一的仿真庫流程進(jìn)行模型配置。公司的仿真庫由專人進(jìn)行維護(hù)和管理。在使用仿真庫時(shí)直接調(diào)用總庫的 NDX 進(jìn)行瀏覽或查詢，自動(dòng)給器件賦上模型，

PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析

1、電鍍鎳層厚度控制。大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)

電力電子裝置控制系統(tǒng)的DSP設(shè)計(jì)方案

以TI公司的電機(jī)控制專用芯片TMS320LF2407aDSP為例，介紹電力電子裝置中控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)方案。包括DSP的電平轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘、復(fù)位、譯碼、片外存儲(chǔ)、鍵盤、液晶顯示和E2PROM電路與必要的外圍電路。

電路板在pcb抄板中的清洗技術(shù)

目前來說，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：1、半水清洗技術(shù)半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑

PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因

我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。1、電鍍鎳缸藥水狀況還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處

CIM與PCB的組裝

為了降低PCB組裝工藝成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量，PCB行業(yè)制造者近年來開始引入計(jì)算機(jī)集成制造（簡(jiǎn)稱CIM）技術(shù)，在CAD設(shè)計(jì)系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機(jī)的信息集成與共享，減少從設(shè)計(jì)到制造的轉(zhuǎn)換時(shí)間，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造

解答PCB設(shè)計(jì)技巧疑難解析（一）

1、如何選擇PCB 板材？選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的

解答PCB設(shè)計(jì)技巧疑難解析（二）

10、關(guān)于test coupon。test coupon 是用來以TDR (Time Domain Reflectometer) 測(cè)量所生產(chǎn)的PCB 板的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)需求。一般要控制的阻抗有單根線和差分對(duì)兩種情況。所以， test coupon 上的走線線寬和線距(