PCB
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PCB設(shè)計中基板產(chǎn)生的問題及解決方法
對于PCB設(shè)計過程中基板可能產(chǎn)生的問題，深圳捷多邦科技有限公司王總認(rèn)為，主要存在的問題有，各種錫焊問題現(xiàn)象征兆，比如：冷焊點或錫焊點有爆破孔。 檢查方法：浸焊前和浸焊后對孔進行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地
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PCB電路板短路檢查方法
對于PCB電路板短路檢查方法，深圳捷多邦科技有限公司的工程師給出以下幾點建議：1.如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每
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關(guān)于通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計
對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計（Design For Manufacture,簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至
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通孔插裝PCB可制造性設(shè)計
對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(DesignForManufacture，簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)
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PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析
在PCB的設(shè)計和加工方面，深圳捷多邦科技有限公司有著自己的優(yōu)勢。在對PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析方面，捷多邦的工程師認(rèn)為對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。
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高質(zhì)量PCB設(shè)計中PCB圖布線的部分要求
為了保證線路板設(shè)計時的質(zhì)量問題，在PCB設(shè)計的時候，要注意PCB圖布線的部分是否符合要求。作為專業(yè)從事PCB快速打樣業(yè)務(wù)的深圳捷多邦科技有限公司對此則有著深刻的體會。下面，捷多邦的資深工程師則總結(jié)了PCB圖布線的
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PCB資深設(shè)計師談電路板設(shè)計的并行設(shè)計法
并行設(shè)計法利用最新開發(fā)的軟件技術(shù)可以完成高效的并行電路板設(shè)計。這種新的技術(shù)能使多個設(shè)計師、多個進程和不同種類的工具同時工作于同一個設(shè)計數(shù)據(jù)庫，并能顯著地提高設(shè)計生產(chǎn)力。為此，深圳捷多邦科技有限公司的資
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PCB評估過程中需要關(guān)注的因素
作為PCB研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品成本上，困難在于如何將這些技術(shù)有效地應(yīng)用在產(chǎn)品中。有許多因素需要考慮，產(chǎn)品上市的
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基于高速 FPGA 的 PCB 設(shè)計技術(shù)
如果高速PCB設(shè)計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設(shè)計師初入PCB設(shè)計，或者是極度的幸運，實際的PCB設(shè)計通常不像他們所從事的電路設(shè)
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散熱在高速PCB設(shè)計中的作用
在普通的數(shù)字電路設(shè)計中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因為低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個芯片的功耗也逐漸變大，例如：Intel的奔騰CPU的功
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降低PCB互連設(shè)計RF效應(yīng)小技巧
導(dǎo)讀：本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設(shè)計師最大程度降低PCB互連設(shè)計中的RF效應(yīng)。 電
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印制電路板（PCB）的安裝和裝配
在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，最常用的就是印制電路板(PcB)。在現(xiàn)代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多，印制線變得更精細，板子的層片變得更薄。特別是
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PCB失效分析技術(shù)概述
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大
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埋嵌元件PCB的技術(shù)（三）
7 標(biāo)準(zhǔn)化WG中無源元件嵌入的課題 圖15表示了無源元件嵌入構(gòu)造的三種代表性形態(tài)。這種形態(tài)已經(jīng)有10年左右的實用化，其優(yōu)點是可以使用特性保證的元件，可以使用現(xiàn)有設(shè)備進行制造。 另一方面，對PCB的市場要求是“更薄”
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埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）
5 嵌入用元件 焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅（Si）的背面，包括凹塊等在
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埋嵌元件PCB的技術(shù)（一）
摘 要：埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實現(xiàn)便攜式電子設(shè)備多功能化和高性能化的安裝技術(shù)。鑒于此，本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技
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優(yōu)化PCB布線減少串?dāng)_的解決方案
導(dǎo)讀：設(shè)計人員必須小心的規(guī)劃 PCB 的高速串行信號走線，以便盡可能減少線對間串?dāng)_，防止信道傳輸對數(shù)據(jù)造成破壞，本文介紹了優(yōu)化信號布線以顯著減少串?dāng)_的方法。 I.序言 如今，各種便攜式計算設(shè)備都應(yīng)用了密集的印刷
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如何選擇PCB基材？
選擇合適的表面處理及優(yōu)化設(shè)計是確保產(chǎn)品性能優(yōu)異的重要步驟，但是不是到此為止了呢？不是，您還必須確保工廠有指定的材料，且該廠通過UL認(rèn)證可以使用該材料。 剛性材料 應(yīng)該如何指定材料？ 我們的建議是，盡量不要指
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永不改變的PCB設(shè)計黃金法則
盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高，許多應(yīng)用也都有隨時可用的片上系統(tǒng)，同時許多功能強大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發(fā)當(dāng)中，即使一個普通的
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PCB孔的分類
1）從是否起到電氣聯(lián)通作用講，分PTH hole 和 NPTH hole （PTH:Plating through hole ,NPTH:no Plating through hole），前一種為孔壁有銅，后一種則沒有。 2）從加工設(shè)備分，激光鉆孔和普通機械加工孔（普通機械加工
