高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十八

3.2 改變 SigXplorer 中的電路參數(shù) 現(xiàn)在我們已經(jīng)進(jìn)入到 SigXplorer，它的界面如圖 3－7 所示，在 SigXplorer中我們開始進(jìn)行拓樸結(jié)構(gòu)的仿真。圖 3-7 SigXplorer 630界面在界面的下方，有表格選項(xiàng)，包括 Parameters、

PCB高級(jí)設(shè)計(jì)之熱干擾及抵制

元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會(huì)對(duì)周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個(gè)電路的電性能就會(huì)發(fā)生變化。為了對(duì)熱干擾進(jìn)行抑制，可采取以下措施：

PCB板的繪制經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

（1）：畫原理圖的時(shí)候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)出問題（2）：畫完原理圖的時(shí)候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)找不到元件有的元件在庫(kù)里找不到是要自己畫的，其實(shí)

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座五

1.3 高速 PCB 仿真設(shè)計(jì)基本流程 1.3.1 PCB仿真設(shè)計(jì)的一般流程：圖 2 PCB 仿真設(shè)計(jì)的一般流程原理圖設(shè)計(jì)階段： 編制元件表、建立連線網(wǎng)表、建立元器件封裝庫(kù)、確定電路邏輯符號(hào)與物理器件的映射（指定元器件封裝） PC

目前PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號(hào)在發(fā)送時(shí)不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號(hào)的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)用在

PCB設(shè)計(jì)指引（1）

1. 目的和作用 1.1 規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。 2. 適用范圍 1.1 XXX公司開發(fā)部的VCD、超級(jí)VCD、DVD、音響等產(chǎn)品。 3. 責(zé)任 3.1 XXX開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。 4.

PCB傳送機(jī)構(gòu)組成

傳送機(jī)構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶，皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動(dòng)，皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)。皮帶傳送既有從左到右形式，又有從右到左形式，分為前、中、后3部分，在前后兩部分安裝有光電傳感器，

PCB處理技術(shù)分類研究

縱觀此次混合介質(zhì)多層板制造等離子體處理技術(shù)運(yùn)用，究其類別主要有以下三種：(１)聚四氟乙烯介質(zhì)板和混合介質(zhì)多層抄板的孔金屬化制作前孔壁活化處理；(２)聚四氟乙烯多層板層壓前的內(nèi)層介質(zhì)表面微蝕處理；(３)聚四氟

蛇形走線在PCB設(shè)計(jì)中的作用

PCB上的任何一條走線在通過(guò)高頻信號(hào)的情況下都會(huì)對(duì)該信號(hào)造成時(shí)延時(shí)，蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償“同一組相關(guān)”信號(hào)線中延時(shí)較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號(hào)少通過(guò)另外的邏輯處理；最典型的就是時(shí)鐘線，通

PCB設(shè)計(jì)布局的DFM要求

布局的DFM要求1.PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。2.器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.3.撥

PCB評(píng)估技巧談：看看你需要關(guān)注哪些因素

對(duì)于PCB技術(shù)的文章來(lái)說(shuō)，作者可闡述近段時(shí)間來(lái)PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為*估PCB設(shè)計(jì)不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計(jì)*估問題時(shí)，作者可以使用明

PCB及電路抗干擾措施

印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說(shuō)明。 1.電源線設(shè)計(jì) 根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)。使電源線。地線的走向和數(shù)據(jù)傳

手機(jī)PCB設(shè)計(jì)布局篇（一)

l 器件集中/隔離原則 l 保持不同部分信號(hào)的回路的通暢和相對(duì)獨(dú)立 l 器件布局與信號(hào)走向考慮 l 以及器件外形輪廓為設(shè)計(jì)出發(fā)點(diǎn)，有如下兩種自然的信號(hào)走向: a. 從天線開始，經(jīng)由接收機(jī)到基帶器件，此為接收通路; b. 從

PADS 2005 SP2 PCB導(dǎo)入SIwave流程

1.說(shuō)明：SIwave3.0還不支持直接將PADS2005格式直接導(dǎo)入到SIwave，因此需要借助中間軟件來(lái)完成。 2.由于Cadence支持將PADS格式導(dǎo)入到Allegro，而SIwave3.0又支持Allegro嵌入，所以借助中間工具Allegro可以將最初的

高通PCB設(shè)計(jì)布局精髓

1. 布局服務(wù)于走線，在布局時(shí)先考慮走線方向。2. 根據(jù)ID結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求確認(rèn)好天線位置，確認(rèn)RF位置和方向。3. RF布局，根據(jù)天線的位置，確定好RF的信號(hào)流向，Switch的ANT口靠近天線。注意發(fā)射和接受電路要隔開。4. 根據(jù)

Allegro16.3 PCB設(shè)計(jì)速成六

六、新建 PCB板(畫板框設(shè)板層) 1. 畫板框 打開 Allegro PCB Design，新建個(gè) PCB文件，如下圖：選 Board 點(diǎn) OK。（Board（wizard）為畫板框向?qū)?，用于常?guī)的板框，在此就不講了）接下來(lái)設(shè)置圖紙大小及原點(diǎn)：點(diǎn) Design

功放電路PCB設(shè)計(jì)中的問題及防治措施（二）

二、地線干擾及防治措施1. 地線干擾產(chǎn)品的地線設(shè)計(jì)是極其重要的，無(wú)論低頻電路還是高頻電路都必須要個(gè)遵照設(shè)計(jì)規(guī)則。高頻、低頻電路地線設(shè)計(jì)要求不同，高頻電路地線設(shè)計(jì)主要考慮分布參數(shù)影響，一般為環(huán)地，低頻電路主

高密度PCB激光鉆孔介紹

Candence PCB設(shè)計(jì)之覆銅篇（2）

二、分割覆銅平面平面層分割是指在一個(gè)上，將具有實(shí)銅的正片或者負(fù)片分割成兩個(gè)以上的區(qū)域，進(jìn)行不同電源和地網(wǎng)絡(luò)的連接過(guò)程。Allegro平臺(tái)為設(shè)計(jì)者提供了兩種分割平面的方式，分別是：使用Anti Etch方法分割平面；使

PCB板焊接過(guò)程中產(chǎn)生的翹曲分析