高速PCB設(shè)計(jì)探討（二）

PCB表面處理制程-化金工藝

1、化學(xué)鎳金1.1基本步驟脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無(wú)電鎳→熱水洗→ 無(wú)電金→回收水洗→后處理水洗→干燥1.2無(wú)電鎳A. 一般無(wú)電鎳分為"置換式"與"自我催化"式其配方極多，但不

PCB傳輸線模型

在前面中介紹了信號(hào)完整性分析所采用的工具，其中之一是建模。在這里就要利用這個(gè)分析工具，首先為傳輸線建立模型，然后分析它的各種行為特征。傳輸線的零階模型是最簡(jiǎn)單且最易理解的模型，如圖1所示。它是由一排微型

PCB技術(shù)MSD存儲(chǔ)的注意事項(xiàng)

通常，物料從貼片機(jī)上拆下以后，在再次使用以前，會(huì)一直存放在干燥的環(huán)境里，比如干燥箱，或者和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認(rèn)為，在器件保存在干燥環(huán)境以后，可以停止統(tǒng)計(jì)器件的曝露時(shí)間。其實(shí)，只有在器件以

PCB設(shè)計(jì)之時(shí)鐘EMI設(shè)計(jì)

進(jìn)行產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中，EMI問(wèn)題應(yīng)該在設(shè)計(jì)之初就加以考慮，以降低后續(xù)整改所要花費(fèi)的財(cái)力和人力等。本文就以時(shí)鐘信號(hào)為例，對(duì)其進(jìn)行EMI設(shè)計(jì)，降低輻射干擾。（1）原理圖設(shè)計(jì)1、時(shí)鐘芯片的電源與其它電源用磁珠隔

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十七

3.1.2 在 PCB SI 的Constraint Manager中抽取拓?fù)?1、選擇菜單Constraints＝》Electrical Constraint Spreadsheet或者點(diǎn)擊工具欄圖標(biāo)打開(kāi)約束管理器窗口。 2、左邊的樹(shù)狀窗口選擇 Net＝》Routing＝》Wiring，見(jiàn)下圖所

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二

1.1.2 邊緣速率引發(fā)高速問(wèn)題 EDA設(shè)計(jì)工程師發(fā)現(xiàn) SI問(wèn)題的起因不僅僅是高速設(shè)計(jì)。真正的原因不是系統(tǒng)時(shí)鐘速率的提高，而是驅(qū)動(dòng)器上升和下降時(shí)間的縮短。隨著芯片制造工藝技術(shù)的進(jìn)步及IC制造商轉(zhuǎn)向采用 0.25 微米或更小

PCB軟件的比較與分析

protel 優(yōu)點(diǎn)：人性化，界面簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。 缺點(diǎn)：除以上優(yōu)點(diǎn)都是缺點(diǎn)，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機(jī)子基本

什么是PCB零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？

PCB畫板基本原則

從確定PCB板的尺寸大小開(kāi)始，PCB的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮PCB與外接元器件（主要是電位器、插口或另外PCB）的連接方式。PCB與外接元件一般是通過(guò)塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行

高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)

自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代，以傳輸線理論為基礎(chǔ)的信號(hào)完整性知識(shí)勢(shì)頭蓋過(guò)了硬件基礎(chǔ)知識(shí)。有人提出，十年后的硬件設(shè)計(jì)只有前端和后端（前端指的是IC設(shè)計(jì)，后端指的是PCB設(shè)計(jì)）。只要有一個(gè)系統(tǒng)工程師把他們整合一下就

PCB布線設(shè)計(jì)（六）

對(duì)于12位傳感系統(tǒng)的布線，應(yīng)用的電路是一負(fù)載單元電路，該電路可精確測(cè)量傳感器上施加的重量，然后將結(jié)果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負(fù)載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由

零不良的十四種原則（PCB）

.1 全數(shù)檢查的原則：所有零件及制品非做到全數(shù)檢查不可。.2 在制程內(nèi)檢查的原則：質(zhì)量是制造出來(lái)的，所以必須在制程內(nèi)實(shí)施檢查。.3 停線的原則：在制程中一旦發(fā)現(xiàn)不良，了解的人就需即刻將生產(chǎn)線（行為）停下來(lái),并且

Protel99 SE高頻PCB設(shè)計(jì)的研究

PCB傳輸線的傳播速度

為了弄清楚信號(hào)在傳輸線的傳播速度，有必要再次仔細(xì)地考察一下信號(hào)在傳輸線的傳播過(guò)程。前面介紹了傳輸線擁有兩條路徑：信號(hào)路徑和電流返回路徑。當(dāng)信號(hào)源接入后，信號(hào)開(kāi)始在傳輸線上傳播，兩條路徑問(wèn)就產(chǎn)生了電壓，

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十九

3.3 SigXplorer 中的仿真參數(shù)設(shè)置： 同樣，在SigXplorer中對(duì)具體的拓樸進(jìn)行仿真時(shí)，還需要對(duì)一些相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，有些參數(shù)在PCB SI中已經(jīng)設(shè)置了，在SigXplorer中要進(jìn)行確認(rèn)。 選擇菜單Analyze＝》Preference打開(kāi)An

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范八

5.10 PCB 尺寸、外形要求5.10.1 PCB 尺寸、板厚已在 PCB 文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。 板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm5.10.2 PCB 的板角應(yīng)為

高速PCB設(shè)計(jì)調(diào)整走線長(zhǎng)度

數(shù)字系統(tǒng)對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)格，為了滿足信號(hào)時(shí)序的要求，對(duì)PCB上的信號(hào)走線長(zhǎng)度進(jìn)行調(diào)整已經(jīng)成為PCB設(shè)計(jì)工作的一部分。調(diào)整走線長(zhǎng)度包括兩個(gè)方面：相對(duì)的和絕對(duì)的。所謂相對(duì)的就是要求走線長(zhǎng)度保持一致，保證信號(hào)同步到達(dá)

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十九

第五章 設(shè)置約束及賦予PCB 按照前面的仿真過(guò)程，可以確定傳輸線的線長(zhǎng)和拓?fù)湫问?，下面要把這些結(jié)果設(shè)置到相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)中，作為布線器的約束條件。對(duì) Reflection有要求的信號(hào)通常添加長(zhǎng)度約束、最大過(guò)孔數(shù)量約束和最大

PCB被動(dòng)組件EMC常識(shí)

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò)，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)務(wù)