PCB專業(yè)術(shù)語英譯

PCB油墨的觸變性對(duì)網(wǎng)印的影響

卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要

PCB板材介紹（一）

板材介紹：按檔次級(jí)別從底到高劃分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4詳細(xì)介紹如下：94HB：普通紙板，不防火(最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板)94V0：阻燃紙板 (模沖孔)22F： 單面半玻纖板(一般可以模沖，要求

PCB板EMC設(shè)計(jì)原則（一）

差模電流和共模電流輻射產(chǎn)生：電流導(dǎo)致輻射，而非電壓，靜態(tài)電荷產(chǎn)生靜電場(chǎng)，恒定電流產(chǎn)生磁場(chǎng)，時(shí)變電流既產(chǎn)生電場(chǎng)又產(chǎn)生磁場(chǎng)。任何電路中存在共模電流和差模電流，差模信號(hào)攜帶數(shù)據(jù)或有用信號(hào)，共模信號(hào)是差模模式

PCB加工影響阻抗的因素

PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)

回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。

PCB制板的幾點(diǎn)建議（一）

要保證PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性、高質(zhì)量，首先需要使設(shè)計(jì)的PCB文件準(zhǔn)確、高質(zhì)量，因?yàn)镻CB制板最終是根據(jù)設(shè)計(jì)的PCB文件進(jìn)行的。關(guān)于如何設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的PCB文件，在此，我們提供以下幾點(diǎn)建議。1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工

高速DSP PCB抗干擾設(shè)計(jì)（1）

PCB設(shè)計(jì)軟件使用教程-Allegro布局

元件的布局有兩種方式： 快速將元件羅列到 PCB 周圍，根據(jù)元件管腳的飛線連接狀態(tài)進(jìn)行布局。 根據(jù)原理圖逐個(gè)將元件調(diào)入到 PCB 中，按照原理圖的次序進(jìn)行擺放。 對(duì)于第一種方式在PCB不復(fù)雜，而且對(duì)原理圖比較熟悉的情

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十三

2.2.5 使用SI Audit 進(jìn)行核查 在Database Setup Advisor－SI Models窗口中點(diǎn)擊 “Next” 按鈕， 將進(jìn)入Database Setup Advisor－SI Audit窗口，點(diǎn)擊該窗口的中央的“SI Audit”按鈕， Net Audit 窗口就會(huì)彈出，該窗口

PCB制版技術(shù)

ＰＣＢ制作技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)，也即是ＣＡＤ／ＣＡＭ，還有光繪技術(shù)，光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一ＣＡＤ文件轉(zhuǎn)Ｇｅｒｂｅｒ文件一ＣＡＭ處理和輸出。一、計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)

PCB雙面板的制作工藝

制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細(xì)砂紙擦光亮,再用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上。2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位

如何解決以太網(wǎng)故障？

以太網(wǎng)頻繁出現(xiàn)通信異常、丟包等現(xiàn)象，是否會(huì)想到是硬件電路設(shè)計(jì)問題?成熟的以太網(wǎng)電路設(shè)計(jì)看似簡(jiǎn)單，但如何保證通信質(zhì)量，在通信異常時(shí)如何快速定位問題，本文將通過實(shí)際案例來講述網(wǎng)絡(luò)通訊異常的解析過程和處理方案。

PCB EMI設(shè)計(jì)規(guī)范步驟

1 、IC的電源處理1.1)保證每個(gè)IC的電源PIN都有一個(gè)0.1UF的去耦電容，對(duì)于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個(gè)。對(duì)走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響，對(duì)EMI也有很

PCB板的電子與機(jī)械設(shè)計(jì)

一直以來，我們有一種共識(shí)，即制造業(yè)通常都會(huì)向成本最低的國(guó)家自然遷移，而發(fā)達(dá)國(guó)家在這個(gè)過程中會(huì)吃虧。然而，另一種觀點(diǎn)則認(rèn)為，通過外包可重復(fù)的工作，先前從事低價(jià)值工作那部分資源會(huì)面臨更大的機(jī)遇。設(shè)計(jì)也是如

設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗ESD的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源

如何提高PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率

PCB抄板如何增強(qiáng)防靜電ESD功能

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。來自人體、環(huán)境甚至電PCB抄

PCB技術(shù)高速設(shè)計(jì)中的特性阻抗問題