要保證PCB設計的準確性、高質量，首先需要使設計的PCB文件準確、高質量，因為PCB制板最終是根據(jù)設計的PCB文件進行的。關于如何設計出高質量的PCB文件，在此，我們提供以下幾點建議。1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 線路方面的設計對于線寬線距，以及開路短路等，是廠家最常見的，拋開特殊的不說，一些比較常規(guī)的板子，我覺得線寬線距當然越大越好，我見過有些文件，一條本來可以走得直直的走線，偏偏中間非要出現(xiàn)幾個彎，同排好幾根寬大小相同走線，間距不一樣，比如有些地方間距才0.10MM，有些地方則有0.20MM，我認為R&D在布線時，就要注意這些細節(jié)方面；還有一些線路焊盤或者走線與大銅皮的距離只有0.127MM，增加了廠家處理菲林的難度，最好焊盤走線與大銅皮的距離有0.25MM以上；有些走線則距外圍或V-CUT處的安全距離很小，廠家能夠移還好，有些則必須一定要R&D設計好才能做，甚至有不是同一個網(wǎng)絡的走線連在一起，而有些明明是同一個網(wǎng)絡的，偏偏又沒連，到最后廠家與R&D溝通，就發(fā)現(xiàn)是短路開路，然后要重新修改資料，這種情況還不在少數(shù)，有經(jīng)驗的工程師或許可以看得出，經(jīng)驗不足的則只跟著設計的文件做，結果是要么修改文件重新打樣或者用刀片刮開或者飛線，對于線路有阻抗要求的板，有些R&D也不寫，最后也是不符合要求。另外有些板的過孔設計在SMD PAD上，焊接時則漏錫下去。3 阻焊方面的設計在阻焊方面比較易出現(xiàn)的問題，就在有些銅皮或者走線上要露銅這些方面。比如在銅皮上要加開阻焊窗，以利于散熱，或者在一些大電流的走線上要露銅，一般這些另外增加的阻焊是放在Soldermask層，但有些R&D則另外新建一層，放在機械層上的，放在禁止布線層的，五花八門，什么都有，這還不說，還不特別說明，很難讓人明白。我認為最理想的還是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK層是最好的，讓人最容易理解。另外就要說明IC中間的綠油橋是否要保留，最好也給予說明。