layout與PCB的關(guān)系

由于開關(guān)電源的開關(guān)特性，容易使得開關(guān)電源產(chǎn)生極大的電磁兼容方面的干擾，作為一個(gè)電源工程師、電磁兼容工程師，或則一個(gè) PCB layout 工程師必須了解電磁兼容問題的原因已

金手指的PCB封裝設(shè)計(jì)

高速PCB布線差分對(duì)走線

為了避免不理想返回路徑的影響，可以采用差分對(duì)走線。為了獲得較好的信號(hào)完整性，可以選用差分對(duì)來對(duì)高速信號(hào)進(jìn)行走線，如圖1所示，LVDS電平的傳輸就采用差分傳輸線的方式。圖1 差分對(duì)走線實(shí)例差分信號(hào)傳輸有很多優(yōu)點(diǎn)

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)一

如今，許多系統(tǒng)設(shè)計(jì)中最重要的因素就是速度問題。 66MHz 到200MHz 處理器是很普通的；233-266MHz的處理器也變得輕易就可得到。對(duì)于高速度的要求主要來自： a) 要求系統(tǒng)在令用戶感到舒適的、很短時(shí)間內(nèi)就能完成復(fù)雜的

高速PCB設(shè)計(jì)定義

PCB基礎(chǔ)概念

目前所生產(chǎn)的電子電路基本上都使用印制電路板（PCB）作為其相互連接的介質(zhì)和機(jī)械基板。高速電路也不例外，而且高速電路一般用多層電路板來實(shí)現(xiàn)。作為高速電路的載體，它的結(jié)構(gòu)、電氣性能、機(jī)械性能、可加工性，以及加

高速PCB中過孔設(shè)計(jì)

IC封裝策略與PCB散熱相結(jié)合

PCB高速的界定

如果一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)鐘頻率達(dá)到或者超過50MHz，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的分量（比如說1／3），這就稱為高速電路。實(shí)際上信號(hào)的諧波頻率比信號(hào)本身的重復(fù)頻率高，是信號(hào)快速變化的上

高速PCB設(shè)計(jì)指引（二）

（一）、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們正在從事100MHZ以上的電路設(shè)計(jì)，總線的工作頻率也已經(jīng)達(dá)到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。目前約50% 的設(shè)計(jì)的時(shí)鐘頻

PCB疊層參數(shù)講解（上）

Prepreg：半固化片，又稱預(yù)浸材料，是用樹脂浸漬并固化到中間程度(B 階)的薄片材料。半固化片可用作多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的黏結(jié)材料和層間絕緣。在層壓時(shí)，半固化片的環(huán)氧樹脂融化、流動(dòng)、凝固，將各層電路毅合在

PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器編寫技巧

本文簡單闡述一種編寫pcb設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器(DRC)系統(tǒng)方法。利用電路圖生成工具得到PCB設(shè)計(jì)后，即可運(yùn)行DRC以找到任何違反PCB設(shè)計(jì)規(guī)則故障。這些操作必須在后續(xù)處理開始之前完成，而且開發(fā)電路圖生成工具開發(fā)商必須提供大

PCB設(shè)計(jì)評(píng)估應(yīng)注意的方面（一）

撓干擾性PCB電路材料

撓性電路材料　　隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了一個(gè)又一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術(shù)的發(fā)展，人們?cè)陔娮咏M裝技術(shù)上進(jìn)行了大膽的創(chuàng)新，在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順

高速PCB EMC設(shè)計(jì)（2）

3.1 走線的高頻特性PCB上的走線是有阻抗、電容和電感特性的。在高頻情況下，印刷線路板上的走線、過孔、電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻會(huì)產(chǎn)生

PCB布線六大原則

1 電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪

Allegro PCB Layout幾個(gè)小技巧

以Cadence SPB16.2為例1. 布局中, Allegro導(dǎo)入全部封裝后, 選擇move, 移動(dòng)個(gè)別元件確信能移動(dòng)了.在Orcad里用鼠標(biāo)圈選若干元件,一個(gè)block,或一個(gè)page, 再切到Allegro, 一拖鼠標(biāo). 嘿,剛選的元件都被拖出來了,爽吧. 選一

漫談開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)原則及走線技巧

PCB焊接缺陷的三個(gè)原因

造成PCB焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重

PCB設(shè)計(jì)中的電源噪聲對(duì)策

電源本身所固有的阻抗所導(dǎo)致的分布噪聲。高頻電路中，電源噪聲對(duì)高頻信號(hào)影響較大。因此，首先需要有低噪聲的電源。干凈的地和干凈的電源是同樣重要的；共模場干擾。指的是電源與接地之間的噪聲，它是因?yàn)槟硞€(gè)