對數(shù)碼、家電等產(chǎn)業(yè)來說,存儲芯片是不可缺少的部件之一,企業(yè)的進步代表了一個國家芯片的發(fā)展程度。無論是對于產(chǎn)業(yè)鏈來說,還是在實際應(yīng)用中,存儲芯片的重要性還是很明顯的。日前中芯國際出樣40nm ReRAM存儲芯片,更先進的28nm工藝版很快也會到來,這種新型存儲芯片比NAND閃存快一千倍,耐用一千倍。
存儲芯片一直是數(shù)碼、家電等領(lǐng)域的必備芯片之一,企業(yè)代表著一個國家芯片的發(fā)展程度,它的重要性就如同前陣子國產(chǎn)“圓珠筆頭”獲得成功一樣。無論是產(chǎn)業(yè)鏈來說,還是實際應(yīng)用,存儲芯片都顯得很重要。
長江存儲成立后,大陸在這個階段于半導(dǎo)體的宏觀布局重新成形。但是為什么挑由存儲器入手?這是個關(guān)鍵選擇。尤其是在臺灣的 DRAM 產(chǎn)業(yè)甫因規(guī)模經(jīng)濟不足導(dǎo)致研發(fā)無法完全自主而緩緩淡出之際,這樣的選擇需要一番辯證。進口替代當(dāng)然是原因之一,但不是全部。
近日SK海力士為滿足NAND Flash市場增加的需求,宣布將在忠清北道清州市新建一個存儲器晶圓廠。新工廠將坐落在清州科技園。SK海力士下個月開始設(shè)計外部的建設(shè),2017年8月到2019年6月期間完成潔凈室的裝備,總投資達2.2兆韓元(18.4億美金)。
本周宣布正式合并中國臺灣地區(qū)臺塑旗下存儲廠華亞科的美商存儲大廠美光 (Micron) 在 15 日表示,由于該公司的 3D NAND 閃存產(chǎn)能日前正式超過 2D NAND 閃存。其中,包括第
DRAMeXchange最新研究顯示,受惠于強勁的智能手機出貨、eMMC/eMCP平均搭載容量提升及SSD的穩(wěn)健成長,第四季NAND Flash缺貨情況達今年最高峰,各產(chǎn)品別價格續(xù)創(chuàng)年度新高,
慧榮科技全新主控解決方案為新生代SSD產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計保駕護航
對于閃存存儲來講,容量和價格是其普及的主要因素,隨著技術(shù)的不斷發(fā)展突破,在將來閃存存儲一定會成為主流,但要想全面取代HDD,筆者認為兩年內(nèi)是不可能達成的。最近,Tec
NAND Flash控制芯片廠點序受NAND Flash市場缺貨影響,波及客戶下單量,導(dǎo)致8月業(yè)績下滑,第3季營收恐呈現(xiàn)季減情況,不過,預(yù)計第4季表現(xiàn)可隨市場供需情況紓解而改善。而該
今日,英特爾發(fā)布了一系列基于3D NAND技術(shù)的固態(tài)盤以滿足消費與商用客戶端市場、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。“這幾款全新推出的固態(tài)盤是英特爾三十余年在存儲器技術(shù)
NAND Flash缺貨壓力已獲緩解。然而以三星、美光、英特爾、東芝等業(yè)者的擴產(chǎn)計劃來看,3D NAND產(chǎn)能將在明年大量開出,明年將是3D NAND殺戮戰(zhàn)場。
平面NAND閃存的制程己經(jīng)達15納米,幾乎接近它的物理極限,因此為了提高存儲器的容量及帶寬,向3D NAND技術(shù)邁進是必然趨勢。
報告稱,英特爾、美光、SK海力士(SK Hynix)、東芝、Western Digital的3D NAND應(yīng)該很快就會上市。估計第3、4季3D NAND產(chǎn)品將會大增。英特爾和美光的產(chǎn)品已經(jīng)差不多就緒,東芝和SK海力士則可能在Q4出貨。
美光科技有限公司(納斯達克代碼:MU)今日推出了首項適用于移動設(shè)備的 3D NAND 存儲技術(shù),并推出了基于通用閃存存儲 (UFS) 2.1 標(biāo)準(zhǔn)的首批產(chǎn)品。
面對大陸的積極追趕,三星電子(Samsung Electronics)持續(xù)進行西安工廠的相關(guān)投資,同時也加緊興建位于南韓的平澤工廠,欲將其打造為全球最大規(guī)模的單一產(chǎn)線,用于投入3D NAND Flash量產(chǎn)。
對于中國發(fā)展存儲器產(chǎn)業(yè),業(yè)界目前最為關(guān)注的仍是專利技術(shù)的獲取。相信,在紫光集團與武漢新芯攜手之后,將加大新公司與技術(shù)授權(quán)來源美光的談判優(yōu)勢,一定程度上有望加速獲得如美光的第三方技術(shù)授權(quán)。
據(jù)報道,三星將搶先于今年底前開始量產(chǎn)64層3D NAND,目標(biāo)是今年生產(chǎn)4G V-NAND,可能意即為64層3D NAND。東芝及WD(西部數(shù)據(jù))稱,將于2017年上半年開始量產(chǎn)堆疊64層的3D NAND Flash制程,相對落后于NAND Flash市占王三星。
現(xiàn)在每一個閃存廠家都在向3D NAND技術(shù)發(fā)展,我們之前也報道過Intel 3D NAND的一些信息。5月14日,Intel & Richmax舉辦了一場技術(shù)講解會3D Nand Technical Workshop,Intel
據(jù)報道,18 日凌晨位于西安市南郊一處的變電站疑似因為故障而引起爆炸起火,火光沖天照亮夜空,幸沒有人受傷。但逾 8 萬用戶一度停電,附近商店窗戶玻璃被震碎,汽車也有損壞。官方初步勘察后沒有發(fā)現(xiàn)人為破壞跡像,
筆者一直關(guān)注浪潮存儲的發(fā)展。2015年以來,浪潮存儲在技術(shù)、產(chǎn)品、市場、組織方面都有飛的突破。浪潮在存儲技術(shù)和產(chǎn)品經(jīng)過多年積累之后,有了突破的一個表現(xiàn)包括2015年高端存儲的發(fā)布,以及過去連續(xù)3年存儲的增速超過