摘 要:介紹一種關(guān)于雙峰效應(yīng)(Double-Hump)的評估方法。通過對MOSFET的Id~Vg曲線的分析,雙峰效應(yīng)的程度可以用數(shù)字化評估。采取這種量化表征,細致地研究了雙峰效應(yīng)與摻雜濃度的關(guān)系。建立了MOS的Vt和Punch-throug
本文討論了如何利用集成化開關(guān)穩(wěn)壓器設(shè)計電源,并給出了在低輸入電壓應(yīng)用中建議采用的輸出電感和電容。
本文討論了如何利用集成化開關(guān)穩(wěn)壓器設(shè)計電源,并給出了在低輸入電壓應(yīng)用中建議采用的輸出電感和電容。
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護增強了轉(zhuǎn)換性能,適用于消費和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計算應(yīng)用。新 MOSFET 系列
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護增強了轉(zhuǎn)換性能,適用于消費和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計算應(yīng)用。新 MOSFET 系列
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為隔離式DC-DC應(yīng)用設(shè)計人員提供一款新型100V MOSFET器件FDMS86101,具有低達50% 的RDS(ON) 和出色的品質(zhì)因數(shù) (figure of merits, FOM),有效提高電源設(shè)計的效率。FDMS8610
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為隔離式DC-DC應(yīng)用設(shè)計人員提供一款新型100V MOSFET器件FDMS86101,具有低達50% 的RDS(ON) 和出色的品質(zhì)因數(shù) (figure of merits, FOM),有效提高電源設(shè)計的效率。FDMS8610
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出新系列邏輯電平柵極驅(qū)動溝道HEXFET功率MOSFET。該器件具有基準通態(tài)電阻 (RDS(on)) 和高封裝電流額定值,適用于高功率DC電機和電動工具、工業(yè)電池及電源應(yīng)用。
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出新系列邏輯電平柵極驅(qū)動溝道HEXFET功率MOSFET。該器件具有基準通態(tài)電阻 (RDS(on)) 和高封裝電流額定值,適用于高功率DC電機和電動工具、工業(yè)電池及電源應(yīng)用。
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出新系列邏輯電平柵極驅(qū)動溝道HEXFET功率MOSFET。該器件具有基準通態(tài)電阻 (RDS(on)) 和高封裝電流額定值,適用于高功率DC電機和電動工具、工業(yè)電池及電源應(yīng)用。
Allegro MicroSystems 公司宣布推出具有故障診斷和報告功能的新款全橋式 MOSFET 預(yù)驅(qū)動器 IC,擴展其現(xiàn)有全橋式控制器系列。Allegro A4940 采用超小型封裝,提供靈活的輸入接口、自舉監(jiān)控電路、 寬泛的工作電壓(5.5
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 針對50W至150W高性能D類音頻應(yīng)用的需求推出新型IRS2093驅(qū)動IC,這些應(yīng)用包括家庭影院系統(tǒng)和汽車音響放大器。IRS2093基于半橋拓撲結(jié)構(gòu),在一個IC上集成了4個高壓通
1. 引言 據(jù)2001 年的國際半導體技術(shù)未來發(fā)展預(yù)示,到2016 年MOSFETs 的物理溝道長度將達到低于10nm 的尺寸[1],而這種尺寸條件會影響到MOSFETs 的基本工作原理,因此必須尋找新的替代器件。單電子晶體管(Sing
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為便攜應(yīng)用的設(shè)計人員帶來具有業(yè)界最低RDS(ON) 的20V 2mm x 2mm x 0.55mm 薄型MicroFET MOSFET器件。FDMA6023PZT是采用緊湊、薄型封裝的雙P溝道MOSFET,能夠滿足便攜設(shè)計的
1. 引言 據(jù)2001 年的國際半導體技術(shù)未來發(fā)展預(yù)示,到2016 年MOSFETs 的物理溝道長度將達到低于10nm 的尺寸[1],而這種尺寸條件會影響到MOSFETs 的基本工作原理,因此必須尋找新的替代器件。單電子晶體管(Sing
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為便攜應(yīng)用的設(shè)計人員帶來具有業(yè)界最低RDS(ON) 的20V 2mm x 2mm x 0.55mm 薄型MicroFET MOSFET器件。FDMA6023PZT是采用緊湊、薄型封裝的雙P溝道MOSFET,能夠滿足便攜設(shè)計的
近年來,低壓差穩(wěn)壓器(LDO)在各類電子設(shè)備,尤其是對電能有苛刻需求的消費類電子中,得到了廣泛的應(yīng)用。但隨著更低壓差應(yīng)用需求的發(fā)展,由于LDO拓撲架構(gòu)的限制,越來越難以滿足應(yīng)用的需求。于是,基于新型拓撲架
近年來,低壓差穩(wěn)壓器(LDO)在各類電子設(shè)備,尤其是對電能有苛刻需求的消費類電子中,得到了廣泛的應(yīng)用。但隨著更低壓差應(yīng)用需求的發(fā)展,由于LDO拓撲架構(gòu)的限制,越來越難以滿足應(yīng)用的需求。于是,基于新型拓撲架
前不久,能源之星發(fā)布了2.0版外部電源能效規(guī)范。新規(guī)范大幅提高了工作頻率要求,同時進一步降低待機功耗要求。例如,為了滿足新規(guī)范,2.5W(5V,0.5A)外部電源的最低效率必須達到72.3%,新規(guī)范要求空載功耗應(yīng)低于300mW,這些都比目前使用的規(guī)范有了大幅提高。不僅是外部電源,很多手持式產(chǎn)品及家電產(chǎn)品,同樣面臨著低功耗的考驗。以手機為例,隨著智能手機的功能越來越多,低功耗設(shè)計已經(jīng)成為一個越來越迫切的問題。
前不久,能源之星發(fā)布了2.0版外部電源能效規(guī)范。新規(guī)范大幅提高了工作頻率要求,同時進一步降低待機功耗要求。例如,為了滿足新規(guī)范,2.5W(5V,0.5A)外部電源的最低效率必須達到72.3%,新規(guī)范要求空載功耗應(yīng)低于300mW,這些都比目前使用的規(guī)范有了大幅提高。不僅是外部電源,很多手持式產(chǎn)品及家電產(chǎn)品,同樣面臨著低功耗的考驗。以手機為例,隨著智能手機的功能越來越多,低功耗設(shè)計已經(jīng)成為一個越來越迫切的問題。