IC設(shè)計(jì)
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高溫IC設(shè)計(jì)必懂基礎(chǔ)知識(shí)：高結(jié)溫帶來(lái)的5大挑戰(zhàn)
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。本文致力于探討高溫對(duì)集成電路的影響，介紹高結(jié)溫帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并提供適用于高功率的設(shè)計(jì)技術(shù)以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。
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TrendForce集邦咨詢:受AI強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)，2025年第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)廠營(yíng)收季增6%
June 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季因國(guó)際形勢(shì)變化促使終端電子產(chǎn)品備貨提前啟動(dòng)，以及全球各地興建AI數(shù)據(jù)中心，半導(dǎo)體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平，助力IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。第一季前十大無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)季增約6%，達(dá)774億美元，續(xù)創(chuàng)新高。
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高溫IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)：環(huán)境溫度和結(jié)溫
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。通過(guò)深入分析高溫產(chǎn)生的根源，我們旨在緩解其引發(fā)的問(wèn)題，從而增強(qiáng)集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長(zhǎng)使用壽命，同時(shí)優(yōu)化整體解決方案的成本。安森美（onsemi）的 Treo 平臺(tái)提供了全面的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，專為支持高溫運(yùn)行而設(shè)計(jì)。
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連續(xù)6年上榜！安謀科技再獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”
日前，2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國(guó)）有限公司（簡(jiǎn)稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會(huì)。在同期舉辦的2025中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，安謀科技憑借其在IP領(lǐng)域深耕多年的前沿技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻(xiàn)，再度榮獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”。作為獲獎(jiǎng)企業(yè)代表，安謀科技應(yīng)邀上臺(tái)發(fā)表致辭。
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TrendForce集邦咨詢：2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)年增49%，英偉達(dá)囊括半數(shù)占比
March 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上，特別是NVIDIA(英偉達(dá))2024年?duì)I收成長(zhǎng)幅度高達(dá)125%，與其他廠商拉開(kāi)明顯差距。
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共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，深耕技術(shù)創(chuàng)新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日，作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學(xué)者展開(kāi)深入交流，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。
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加特蘭CEO陳嘉澍博士榮獲“2024年度IC設(shè)計(jì)業(yè)年度企業(yè)家提名”稱號(hào)
2024年12月11日至12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館舉行。全球毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新者加特蘭應(yīng)邀出席大會(huì)，在閉幕晚宴上，加特蘭創(chuàng)始人兼CEO陳嘉澍博士榮獲“2024年度IC設(shè)計(jì)業(yè)年度企業(yè)家提名”稱號(hào)，成為當(dāng)晚僅有的獲此殊榮的三位企業(yè)家代表之一。
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IC設(shè)計(jì)服務(wù)新星崛起！擷發(fā)科技12月9日臺(tái)灣登錄興柜
"極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)"與"類CUDA for ASIC軟件平臺(tái)"賦能芯片 攜手國(guó)際大廠推動(dòng)AIoT創(chuàng)新，激蕩半導(dǎo)體市場(chǎng)新機(jī)遇? 臺(tái)北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團(tuán)-IC設(shè)計(jì)服務(wù)商擷發(fā)科技(Mic...
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魏少軍教授：《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》—ICCAD-Expo 2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)即將發(fā)布!
2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，景氣度回升，根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過(guò)6000億美元。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂(lè)觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長(zhǎng)狀態(tài)。
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一場(chǎng)IC設(shè)計(jì)業(yè)盛宴！10場(chǎng)論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬(wàn)平米專業(yè)展會(huì)！
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯(lián)誼會(huì)，已發(fā)展成為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級(jí)的高端盛會(huì)，往屆大會(huì)收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛(ài)，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。
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首屆灣芯展將于10月盛大開(kāi)幕，展會(huì)亮點(diǎn)搶先看
深圳2024年9月10日 /美通社/ -- 首屆"灣芯展SEMiBAY"——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)將于今年10月16日至18日在深圳會(huì)展中心（福田）盛大開(kāi)幕。 本次展會(huì)是在深圳市政府指導(dǎo)和深圳市發(fā)展改革委支持下，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜手深圳市重...
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SM3算法高速ASIC設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
在信息安全領(lǐng)域，哈希算法扮演著至關(guān)重要的角色，它們?yōu)閿?shù)據(jù)的完整性和真實(shí)性提供了堅(jiān)實(shí)的保障。SM3算法，作為中國(guó)自主研發(fā)的一種哈希算法，因其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和高安全性，在商用密碼應(yīng)用中得到了廣泛的應(yīng)用。為了滿足日益增長(zhǎng)的性能需求，本文將探討SM3算法的高速ASIC（應(yīng)用特定集成電路）設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，并附帶部分關(guān)鍵代碼。
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IC設(shè)計(jì)：ram的應(yīng)用-使用bitmap實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)壓縮
Bitmap是一種通過(guò)位映射來(lái)高效存儲(chǔ)和查詢數(shù)據(jù)的技術(shù)，它在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集時(shí)能夠有效地節(jié)省內(nèi)存空間。Bitmap技術(shù)特別適用于需要對(duì)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行存在性檢查的場(chǎng)景，比如用戶簽到、頁(yè)面訪問(wèn)等，它可以顯著節(jié)省內(nèi)存空間。
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IC設(shè)計(jì)：ram的折疊設(shè)計(jì)
在IC設(shè)計(jì)中，我們有時(shí)會(huì)使用深度很大，位寬很小的ram。例如深度為1024，位寬為4bit的ram。此類的ram有個(gè)明顯的缺點(diǎn)：形狀狹長(zhǎng)，不利于布局布線、導(dǎo)致讀寫接口走線過(guò)長(zhǎng)，不利于時(shí)序收斂。
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IC設(shè)計(jì)：clock-gating的綜合實(shí)現(xiàn)
在ASIC設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目會(huì)期望設(shè)計(jì)將代碼寫成clk-gating風(fēng)格，以便于DC綜合時(shí)將寄存器綜合成clk-gating結(jié)構(gòu)，其目的是為了降低翻轉(zhuǎn)功耗。因?yàn)楫?dāng)控制信號(hào)（vld_in)無(wú)效時(shí)，使用了clk-gating后的寄存器，其CK（clk）端口一直為0，因此不存在翻轉(zhuǎn)，能夠有效降低寄存器的翻轉(zhuǎn)功耗和對(duì)應(yīng)的時(shí)鐘樹的翻轉(zhuǎn)功耗。如下所示：下圖左側(cè)是DC綜合后的clk -gating結(jié)構(gòu)圖，使用了ICG模塊進(jìn)行時(shí)鐘gating，被gating后的時(shí)鐘連接到寄存器的CK端。右側(cè)是沒(méi)有被clk-gating的寄存器結(jié)構(gòu)圖。
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IC設(shè)計(jì)：特殊信號(hào)打拍方式、RR調(diào)度原理
通常block的input和output信號(hào)存在時(shí)序問(wèn)題時(shí)，我們通常采用寄存器打拍的方式，在兩個(gè)block直接插入reg，從而解決時(shí)序問(wèn)題。
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FPGA基礎(chǔ)：8b/10b編碼原理詳解
8b10b編碼作為數(shù)字通信領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要線路編碼方案，其核心理念在于將每8位數(shù)據(jù)映射到10位編碼中。這個(gè)映射過(guò)程嚴(yán)格按照特定規(guī)則進(jìn)行，旨在保證編碼中的電平轉(zhuǎn)換足夠，以維持信號(hào)的直流平衡，并提供足夠的時(shí)鐘信息，使接收端能夠準(zhǔn)確無(wú)誤地解碼數(shù)據(jù)。這種編碼技術(shù)在多個(gè)通信系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，其中包括但不限于Aurora、PCIe、USB、光纖通信、SATA和HDMI等。在這些應(yīng)用場(chǎng)景中，8b10b編碼通過(guò)其獨(dú)特的特性，如電平平衡、時(shí)鐘恢復(fù)和錯(cuò)誤檢測(cè)，確保了高速數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的可靠傳輸。在今天的通信標(biāo)準(zhǔn)中，8b10b編碼已經(jīng)成為確保數(shù)據(jù)完整性和可靠性的不可或缺的一環(huán)。
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FPGA基礎(chǔ)：RR仲裁調(diào)度算法
在FPGA和IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，經(jīng)常會(huì)面臨一個(gè)挑戰(zhàn)：多個(gè)端口同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)一個(gè)端口的數(shù)據(jù)。在這種情況下，采用RR調(diào)度策略可能是一種解決方案。
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TrendForce集邦咨詢：2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)年增12%，NVIDIA首度奪冠
May 9, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約1,677億美元，年增長(zhǎng)12%，關(guān)鍵在于NVIDIA(英偉達(dá))帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)向上，其營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度高達(dá)105%，Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韋爾半導(dǎo)體)及MPS(芯源系統(tǒng))年?duì)I收微幅成長(zhǎng)，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫(kù)存去化影響，年?duì)I收衰退。
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安謀科技連續(xù)四年榮膺中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度卓越表現(xiàn)IP公司”
2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）期間，以“芯·未來(lái)”為主題的2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮于3月29日在上海張江召開(kāi)，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）再度榮膺中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度卓越表現(xiàn)IP公司”，也是國(guó)內(nèi)唯一一家連續(xù)4年斬獲該獎(jiǎng)項(xiàng)的IP企業(yè)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商，安謀科技因其在核心技術(shù)創(chuàng)新、落地應(yīng)用及生態(tài)建設(shè)等諸多方面的豐碩成果，屢獲業(yè)界權(quán)威認(rèn)可。
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