隨著電子產(chǎn)品迅速走向隨身使用化、功能強大化與低功耗化,半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)微縮就沒有停止的可能性。然而,這樣的演變趨勢造就了電子產(chǎn)品‘使用可靠性的設(shè)計工作&rsqu
IC設(shè)計中所使用的EDA工具 俗話說“公欲善其事,必先利其器”。IC設(shè)計中EDA工具的日臻完善已經(jīng)使工程師完全擺脫了原先手工操作的蒙昧期。IC設(shè)計向來就是EDA工
專業(yè)IC設(shè)計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天宣布,與海思半導(dǎo)體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已經(jīng)達成了戰(zhàn)略合作協(xié)議,經(jīng)此海思半導(dǎo)體將會大規(guī)模的采用Sp
隨著近年來中國無晶圓廠IC設(shè)計公司的崛起,在全球純晶圓代工市場的占有率一直在快速成長中。但在2018年,中國純晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計將以最快的速度——51%成長,達到112.5億美元,超過北美以外的其他市場,且大幅超越整體純晶圓代工市場預(yù)期成長率(8%)的6倍多。
從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在,IC已經(jīng)走過了50多年的歷史,隨著半導(dǎo)體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展,在一顆集成電路上集成數(shù)十億個晶體管已經(jīng)不是難事,對于設(shè)計師來說,難的是如何讓自己的IC差異化.
2015年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大整合之后,整個產(chǎn)業(yè)競爭格局已經(jīng)發(fā)生了深刻的變化。2016年12月,Morgan Stanley的硅谷投資銀行業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Marl Edelstone對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合發(fā)表了自己的看法:“在五年內(nèi),半數(shù)專營
2018年初,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器,而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手機品牌商都有機種采用。如今,為了下半年的商機,聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90,以滿足客戶的需求。
近來隨著7奈米制程成熟,及HPC/AI芯片市場需求火熱,世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設(shè)計案訂單。世芯設(shè)計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功,并開始進入量產(chǎn)供貨。
隨著全屏幕成為現(xiàn)在的智能手機的新規(guī)格,指紋識別功能依舊不死,從電容式升級到屏幕下模塊,其中屏幕下又分為光學(xué)、超音波方案,現(xiàn)在光學(xué)式市場幾乎都被匯頂吃下,超音波目前為高通為首,并已經(jīng)成功打入三星明年上半年將推出的新旗艦機市場。
2018轉(zhuǎn)瞬之間已經(jīng)過半,回首上半年,新聞扎堆的IC圈好不熱鬧。比特大陸傳來捷報,2017年經(jīng)營利潤達到30億~40億美元,比肩英偉達;博通收購高通這場堪稱史詩級的收購案以特朗普一紙禁令收場;互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴宣布全面進軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
挖礦盛宴顯然已經(jīng)開始走下坡路,在不明朗的市場態(tài)勢下,比特大陸、嘉楠耘智等比特幣挖礦巨頭早早已準備好轉(zhuǎn)型道路。這兩家公司均已宣布了進軍人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略,比特大陸更是在臺灣IC設(shè)計業(yè)大本營竹科外圍成立了分公司芯道互聯(lián),大舉挖角,被指“在門口搶人”。
半導(dǎo)體IC芯片行業(yè)可以分為設(shè)計、制造、封測三大系統(tǒng),臺積電這種是純晶圓代工廠,三星、英特爾既有晶圓制造,也有芯片設(shè)計,AMD、NVIDIA、高通這樣的公司則是Fabless無晶圓廠芯片公司,主要從事IC設(shè)計。集邦科技旗下
由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的“2018中國半導(dǎo)體市場年會”在南京召開。中國半導(dǎo)體年會是我國半導(dǎo)體行業(yè)的高規(guī)格盛會,在全球半導(dǎo)體行業(yè)具有很強影響力。
2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),3C終端產(chǎn)品需求回穩(wěn),帶動存儲器價格上揚,加上車用電子及工業(yè)用半導(dǎo)體需求成長,中國臺灣地區(qū)資策會MIC預(yù)估,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將比2016年成長9.8%,達到3,721億美元,2018年全球半導(dǎo)體市場
根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計的20家IC設(shè)計廠商的業(yè)績來看,2017年前三季度有17家公司實現(xiàn)盈利,超過億元的有5家,其中,匯頂科技盈利超過7億元。而且,20家公司中有7家公司2017年前三季度凈利同比增長超40%,其中上海貝嶺
根據(jù) TrendForce 最新研究報告指出,2017年中國IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值預(yù)估為達人民幣2,006億元,年增率為22%,預(yù)估2018年產(chǎn)值有望突破人民幣2,400億元,維持約20%的年增速。觀察2017年中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展,分析師指出,廠商
根據(jù)研究機構(gòu)最新統(tǒng)計,全球前十大IC設(shè)計業(yè)者2017年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、英偉達。
硅電視調(diào)諧器IC正在迅速取代傳統(tǒng)的混頻振蕩器鎖相環(huán)(MOPLL)CAN調(diào)諧器技術(shù),以降低成本縮小尺寸并提高性能。硅調(diào)諧器IC在2007年以前就已開始采用,并在2010年由于平板電視和機頂盒銷量大增而大量應(yīng)用。硅電視調(diào)諧器能否被廣泛采用,關(guān)鍵在于設(shè)計出的性能水平能否媲美MOPLL,而一旦半導(dǎo)體供應(yīng)商達到了這個性能標準要求,硅電視調(diào)諧器IC加速出貨的障礙就徹底掃清了。
新一代智能手機改采全屏幕設(shè)計的潮流,雖然不是才剛發(fā)生的事,但2017年先是有大陸品牌手機廠改變面板比例尺寸,由16:9升級為18:9,加上蘋果(Apple)首款采用OLED面板,也同樣用全屏設(shè)計的iPhone X,較往常拖了2個月才開始交貨,而且一直有量產(chǎn)不順的問題干擾,這讓所謂的“全屏”商機從2016底、2017年初,一路喊到2017年底,才真正開始有點樣子。
在向先進工藝技術(shù)發(fā)展的過程中,半導(dǎo)體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外,還要面對日益增長的實現(xiàn)芯片設(shè)計一次性成功的壓力。晶圓廠期待設(shè)計符合那些面向先進工藝節(jié)點的可制造性設(shè)計(DFM)和良率導(dǎo)向設(shè)計(DFY)的日益復(fù)雜的規(guī)則和建議。就設(shè)計師而言,他們希望最大限度地縮小保護頻帶(guardbanding),同時實現(xiàn)最優(yōu)性能。