半導(dǎo)體行業(yè)作為數(shù)字信息時(shí)代的基石，伴隨著全球供應(yīng)鏈重構(gòu)，國產(chǎn)替代加速，以及以AI技術(shù)為首的新興應(yīng)用爆發(fā)，正處于時(shí)代變革的十字路口。

2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，景氣度回升，根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長(zhǎng)狀態(tài)。

北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)朱晶在預(yù)測(cè)今年中國半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)曾指出，2024年我國在EDA、關(guān)鍵IP、半導(dǎo)體設(shè)備、基礎(chǔ)材料、核心零部件等“卡脖子”領(lǐng)域的國產(chǎn)替代邊際效應(yīng)減弱，國產(chǎn)化進(jìn)入平臺(tái)期，需要?jiǎng)诱媾鲇玻票诠?jiān)，國內(nèi)部分產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有延期風(fēng)險(xiǎn)，但也有部分供應(yīng)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域有望在2024年取得突破和進(jìn)展。

時(shí)間一晃而過，今年中國半導(dǎo)體行業(yè)，特別是設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展如何?其余環(huán)節(jié)如EDA、IP、封測(cè)等有哪些新進(jìn)展新技術(shù)?迎接2025年，又有哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”(ICCAD-Expo 2024)將在上海世博展覽館隆重舉行。

本屆大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，設(shè)置1場(chǎng)高峰論壇+9場(chǎng)分論壇，另有2萬平米的設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)，近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

作為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)領(lǐng)域級(jí)別最高、規(guī)模最大，也最具影響力的盛會(huì)，10場(chǎng)論壇，我們邀請(qǐng)了近200名集成電路業(yè)界的專業(yè)人士和企業(yè)高管作主題演講。

12月11日，ICCAD-Expo首日的高峰論壇陣容堪稱豪華。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授將帶來“中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息”主題報(bào)告演講。

作為ICCAD-Expo的年度重磅且業(yè)內(nèi)最矚目，也最期待的報(bào)告，魏少軍教授將深入解讀過去一年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，權(quán)威分析中國IC設(shè)計(jì)業(yè)各環(huán)節(jié)的主要數(shù)據(jù)及其背后的意義。作為每年權(quán)威的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析，魏少軍的報(bào)告對(duì)中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有重要的參考價(jià)值，其對(duì)中國集成電路行業(yè)的發(fā)展建議也深受業(yè)界的認(rèn)可，并形成共識(shí)。

除了魏少軍教授的報(bào)告外，高峰論壇還邀請(qǐng)了臺(tái)積電(中國)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，安謀科技(中國)有限公司產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩，思爾芯董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民，三星Foundry大中華區(qū)總經(jīng)理Charles Song，西門子EDA全球資深副總裁及亞太區(qū)總裁彭啟煌，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司首席技術(shù)官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成，和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司銷售副總經(jīng)理林偉圣，芯耀輝科技有限公司CTO李孟璋，北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)副總裁吳曉忠，深圳國微芯首席產(chǎn)品科學(xué)家顧征宙，摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，上海華力微電子有限公司研發(fā)高級(jí)副總裁邵華，成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中國區(qū)副總經(jīng)理謝宛玲，上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理駢文勝分別作主題報(bào)告演講。

以上嘉賓將圍繞EDA、IP、Chiplet、RISC-V、AI、制造、封測(cè)等領(lǐng)域，著重探討半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)、先進(jìn)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)下的EDA新路徑、基于Chiplet的智慧駕駛芯片平臺(tái)、RISC-V IP 2.0模式、Foundry技術(shù)創(chuàng)新、智算時(shí)代下的技術(shù)挑戰(zhàn)、本土EDA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)等熱點(diǎn)話題。

具體議程如下：